台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。 台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 （英文） 虽然台积电方面并未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数，但外媒在报道中提到，考虑到2nm制程工艺在2025年量产，N2P制程工艺在2026年年底量产，1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。

传 Intel 20Å 工艺量产延后，Arrow Lake CPU 将转交 台积电 3nm代工？

传 Intel 20Å 工艺量产延后，Arrow Lake CPU 将转交 台积电 3nm代工？ 爆料人称，其看到的英特尔最新的路线图已经不再列出Intel 20A工艺，说明英特尔已经寻求外部代工厂生产Arrow Lake。而造成这一改变的根本原因则可能是因为Intel 20A制程的量产延后了。

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了 业内人士表示，台积电3nm涨价底气在于，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能，甚至出现了排队潮，一路排到2026年。受此影响，采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨，消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元，也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右，相关终端价格预计也会有所上涨。对此，台积电方面表示，客户不要担心涨价，公司正在努力控制成本。相比之下，6nm、7nm制程工艺相对而言没有3nm那么抢手，台积电作出了上述降价举措。相关文章:台积电拟对英伟达涨价 大摩称其他客户或也将跟进台积电回应涨价传闻：定价以策略而非机会为导向 持续与客户紧密合作 ... PC版： 手机版：