英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

Intel确认下一代CPU依然有台积电代工 Arrow Lake用N3

Intel确认下一代CPU依然有台积电代工 Arrow Lake用N3 首先来看看今年将会推出的Arrow Lake，其实它的CPU模块依然会由Intel自己生产，采用Intel 20A工艺，而GPU模块则会采用台积电N3工艺，此外有人查阅了Intel“C for Metal”编译器的代码，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架构，而移动平台的Arrow Lake-H则会采用Xe-LGP+架构。根据此前的传闻，Xe-LGP+据说支持DPAS（点积累加收缩）指令，这指令其实已经被用在Xe-HPG架构的独显上，但在核显上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩阵乘法和累加，这意味着利用XMX核心，GPU每个时钟周期可以执行更多的操作，可用来加速XeSS。而Lunar Lake同样也会在今年下半年推出，和Arrow Lake针对的市场有所不同，它是面向低功耗移动平台的，与Arrow Lake一样采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，CPU模块同样采用Intel 20A，但GPU模块则会采用台积电N3B工艺，而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架构，也就是说比Arrow Lake领先一代。此外还有消息称Intel未来代号为Nova Lake的处理器未来也将会交由台积电生产，可能会用台积电的2nm，预计在2026下半年发布，当然由于时间较比较远，所以不确定因素很多。才在不久前Intel才公布了他们的“四年五个制程节点”计划，分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，不过从实际产品来看，Intel还是严重依赖台积电的先进工艺的。 ... PC版： 手机版：

Intel新世代 Arrow Lake-S CPU已确认 包括6个SKU

Intel新世代 Arrow Lake-S CPU已确认 包括6个SKU 更新显示，该系列将至少包括6 个新的 SKU，所有产品都将采用英特尔 CPU 的新命名规则。每个 CPU 层级将包括 2 个 SKU：Intel Core Ultra 9 285K 和 275、Core Ultra 7 265K 和255、Core Ultra5 245K 和 240。新系列将没有 Core 3处理器。虽然知道这一批新芯片是 Arrow Lake，但官方仍未公布它们的具体细节。根据传闻，CoreUltra 9 预计将拥有 24个核心和 24 线程。Ultra7 则是 20 核心/线程，而 Ultra 5 245K 为14 核心/ 10 线程、240 采用 10 核心/线程。预计英特尔将在未来几个月内正是全面展示新的 CPU 系列。 ... PC版： 手机版：

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一 据报道，除了苹果之外，英特尔可能也会加入台积电的 2nm 客户名单，因为该公司有望将其用于未来的 Nova Lake CPU 阵容。业界对 Nova Lake 的提及并不多，主要是因为其发布尚需时日，但就在不久前，著名软件应用程序 HWiNFO 增加了对该系列集成显卡的支持，让我们看到了它的蛛丝马迹。虽然我们还不清楚 Nova Lake CPU 的具体细节，但据传它将是英特尔历史上最大的架构升级，甚至比酷睿架构本身变化还要大。这也是英特尔选择台积电 2nm 工艺的原因，因为该公司的代工服务缺乏尖端工艺，为了在下一代市场保持竞争力，该公司需要采用更"成熟"的半导体供应商。CPU 的目标发布时间是 2026 年。英特尔代工业务在稳步前进，尤其是当该公司宣布与台湾第二大代工厂联电合作时，但就目前而言，英特尔代工厂似乎尚未对其即将推出的工艺获得信心。尽管该公司"显然"更优越的 18A 工艺将于 2024 年下半年投产，但选择台积电的 2nm 工艺作为其主流 CPU 架构会让人对英特尔半导体部门的做法产生疑问，但具体表现如何，我们还是很难妄下结论。 ... PC版： 手机版：

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU泄露 从英特尔的 Arrow Lake 系列开始，酷睿 Ultra 200 CPU 系列将横跨多个 PC 平台，包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分："S"（台式机）、"HX"（高端笔记本电脑）、"H"（高性能笔记本电脑）和"U"（低功耗设计）。虽然我们过去曾报道过英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU，但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。图片来源：nbd.ltd (via @harukaze5719)对于英特尔的高端 Arrow Lake-HX"Core Ultra 200"CPU，该公司将采用基于 Lion Cove 架构的 8 个 P 核心和基于 Skymont 核心架构的 16 个 E 核心。这些芯片将与台式机 SKU非常相似，并采用与我们过去看到的 HX 系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU 将采用标准的 14 核配置，最多 6 个 P 核和 8 个 E 核，这也与现有的 Raptor Lake-P/H SKU(via @harukaze5719)低功耗的 Arrow Lake-U 芯片将采用 10 核配置，多达 2 个 P 核和 8 个 E 核。以下是已泄露的全部芯片：Arrow Lake-S 24 核 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB 三级缓存Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-S 6 核 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 16 核 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 14 核 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-H 14 核 6+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-U 10 核 2+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-H CPU 将采用基于 Arc Alchemist Xe-LPG+ 图形架构的 GT2 级图形处理器，Arrow Lake-HX CPU 将保留现有的 Arc Xe-LPG iGPU，与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU 也将采用 Arc Xe-LPG+ iGPU，但仅限于 GT1 设计。这次泄露的信息中更有趣的是，它提到了 Arrow Lake-H 的 N3B 工艺节点，这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据@miktdt 的说法，计算芯片将使用 N3B 工艺节点，而 iGPU 芯片将基于 N4 工艺节点。除了英特尔的 Arrow Lake 之外，英特尔 Panther Lake"酷睿 Ultra 300"CPU（UH、UPH 和 P）也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估，英特尔最近表示，它已经在18A 节点上实现了 PTL 部件的"开机"。 (via @harukaze5719)此外，英特尔似乎将在面向轻薄平台的 Panther Lake-U 低功耗 SKU 中再次采用 LPDDR5X 封装的内存。英特尔已经确认，其 Panther Lake 产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模，并将提供更灵活的 DRAM 配置，因此将不再局限于 16 GB 或 32 GB LPDDR5X 容量。最近泄露的一份 Panther Lake 资料还 证实了基于 Celestial 图形 IP、配备 12 个 Xe 内核的"H"SKU。戴尔最近泄露的信息显示，英特尔 Arrow Lake-H/P/U CPU 将于 2025 年初发布，可能是在 2025 年的 CES 上，而 Panther Lake CPU 将于 2026 年初发布。 ... PC版： 手机版：

【为什么Intel的5nm GAA工艺20A/18A规划激进？】相关人士透露，目前英特尔的埃米级工艺节点Intel 20A和In

【为什么Intel的5nm GAA工艺20A/18A规划激进？】相关人士透露，目前英特尔的埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A已成功流片，也就是有相关设计定案，即规格、材料、性能目标等均已基本达成。 #抽屉IT