英特尔正在就超过100亿美元的芯片法案激励措施进行谈判

英特尔正在就超过100亿美元的芯片法案激励措施进行谈判 知情人士称，拜登政府正在就向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴进行谈判，这将是半导体制造业重返美国计划中最大的一笔补贴。据知情人士透露，英特尔的奖励方案预计将包括贷款和直接拨款。由于讨论是私下进行的，因此要求匿名。他们强调，谈判仍在进行中。

英特尔“芯片代工梦”至暗时刻即将熬过 欲挑战台积电霸主地位

英特尔“芯片代工梦”至暗时刻即将熬过 欲挑战台积电霸主地位 英特尔在周二公布了其产品和芯片代工厂的最新财务状况，并且向投资者们展示了各自业务的利润预期。总体来看，英特尔所公布的最新财务状况结构反映了英特尔向芯片代工经营模式的全面过渡，以推动更高的透明度、成本节约和业绩增长。英特尔预计，该公司旗下的芯片代工厂的整体经营亏损预计将在2024年达到峰值，并计划从现在到2030年的某个时间实现高达40%的Non-GAAP准则下毛利率以及高达30%的Non-GAAP准则下营业利润率。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于芯片代工之王台积电()。英特尔首席执行官盖尔辛格(Pat Gelsinger)在最新报告中表示:“英特尔作为世界级芯片制造商和无晶圆厂技术领导者的独特地位，为推动这两个互补业务的长期可持续型增长创造了重大机遇。”“实施这一全新的模式标志着我们 IDM 2.0 转型过程中取得的一项关键成就，我们磨练了我们的执行引擎，建立了业界第一家也是唯一一家拥有全球不同地理位置、领先制造能力的系统级芯片代工厂，并启动了我们的使命，即实现‘AI无处不在’。”盖尔辛格在报告中强调。英特尔CEO盖尔辛格还表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。据了解，英特尔的芯片代工业务包括芯片代工技术开发，芯片代工制造与先进封装和供应链服务，以及代工服务，现在芯片代工业务是英特尔旗下的一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。该公司报告称，英特尔芯片代工厂目前“与外部客户的预期终身交易价值超过150亿美元”。“这种模式旨在实现显著的成本节约效应、经营效率和资产价值，”英特尔首席财务官戴维·辛斯纳 (David Zinsner) 表示。同样在周二，英特尔宣布任命洛伦佐•弗洛雷斯(Lorenzo Flores)为英特尔芯片代工厂的首席财务官。他曾担任Xilinx的首席财务官。“天时地利人和”集于一身，有分析师看好英特尔股价升至100美元在英特尔获得巨额的美国政府补贴的消息公布之后，知名投资机构Global Equities Research将英特尔未来12个月的目标股价从65美元大幅上调至每股100美元，并表示即使这个看似“天价”目标也可能也偏向保守。周二美股盘后，英伟达股价一度下跌超4%至41.950美元，截至发稿徘徊在42.260美元。美国商务部依据《芯片法案》向英特尔提供了高达85亿美元的直接补贴，以帮助其支付在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州全面扩大芯片制造产能。Global Equities 在一份最新研报中表示，美国政府高额补贴将全面助力英特尔实现高端芯片代工领导者这一雄心壮志，进而助力英特尔未来成为“下一代AI芯片”制造领域的全球领军人物。Global Equities表示，主要因英特尔拥有 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线，对于英伟达、AMD等芯片巨头未来更高性能的AI芯片量产计划至关重要。按照Global Equities 的说法，英特尔可谓占尽“天时地利人和”。英特尔赶上全球迈入AI时代的开端乃“天时”;市场需求，尤其是英伟达与AMD等专注于芯片设计的美国芯片巨头们对于AI芯片代工的需求无比旺盛乃“地利”，全球企业无比强劲的AI芯片需求将英伟达推上“全球首家市值破万亿美元芯片公司”的宝座，而立志于AI芯片代工领导者地位的英特尔有望与英伟达共同瓜分蛋糕;“人和”则是受益于美国政府发出的“芯片等高端制造业回流美国”倡议，政府对英特尔的支持只会越来越多。英特尔信心满满地计划在不远的将来让英特尔重回全球芯片制造领导者地位，而现在，可能就是那个用最大力度“砸钱”的重要时刻。美国政府拨款给英特尔的85亿美元高额补贴也意味着，2022年通过的《芯片法案》所授权的530亿美元政府资金中，将有整整16%将流向英特尔。Global Equities Research分析师Trip Chowdhry认为这一消息对于英特尔看涨预期而言十分重要，并在周四将英特尔股票的目标价大幅上调至100美元。考虑到英特尔目前的股价在42美元附近，Global Equities 可谓投下一张意义重大的信任票。Global Equities 分析师Chowdhry予以的目标价意味着，这家当前市值1800亿美元左右的芯片公司将在未来12个月左右的时间里市值实现翻番。“85亿美元的免费政府资金是个非常乐观的开始。但除此之外，英特尔还规划出了能够制造出更高性能的‘下一代’基于18A、14A 和 10A 制程工艺AI芯片的芯片制造公司，而英特尔的高端芯片制造技术，可谓是推动AI技术加速发展所必需的技术。”分析师Chowdhry在报告中写道。Chowdhry表示，虽然芯片制造商，比如台积电和三星电子也在积极探索3D堆叠技术，但英特尔似乎是领头羊。Chowdhry表示，在美国政府提供的资金支持之下，英特尔有能力更快速开发领先全球的3D先进封装工艺以及量产基于18A、14A 和 10A 先进制程工艺的芯片，而这些技术是制造更高性能AI芯片的核心技术。因此Chowdhry预计在美国政府支持下英特尔极有可能脱颖而出，甚至英特尔有可能在今年实现扭亏为盈，然后在未来几年超越其竞争对手。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的芯片堆叠解决方案，预计AI芯片将成为该技术的最大规模应用对象;英特尔的该技术可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。英特尔表示，其规划到2025年3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。Foveros从技术特点来看领先于台积电2.5D CoWoS技术，Foveros 3D先进封装的关键特点是通过极其细小的间距(36微米微凸点，大多数情况下可能是铜柱)实现芯片间的面对面(F2F)连接，这种连接方式对于高性能应用场景，比如AI训练/推理尤为重要，因为它可以显著扩展互联密度和降低线路寄生效应，从而提升性能和效率。当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此。知名市场研究机构Precedence Research近期发布的AI芯片市场规模预测报告显示，预计到2032年涵盖CPU、GPU、ASIC以及FPGA等类型AI芯片市场规模将从2023年的约219亿美元激增至2274.8亿美元，2023-2032年复合增速接近30%。 ... PC版： 手机版：

击败英特尔三星 台积电成收入最高代工厂

击败英特尔三星 台积电成收入最高代工厂 虽然多年以来，台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂，但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。然而近年来，情况发生了变化。根据台湾分析师Dan Nystedt的观察，台积电在2023年的收入已经超过了英特尔和三星。在营业利润上，台积电也同样领先，这充分说明了它作为全球代工领头羊的持续吸金能力。Nystedt的数据，是基于每家公司的日历年收入，而非财年业绩。需要注意的是，这些收入包括了每家公司其他来源的收益，不仅仅是芯片制造业务。现在，台积电已成全球最大的芯片半导体公司。尽管23年是充满挑战的一年，台积电的全年收入也已达到693亿美元，远超英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元。根据第四季度的预测，英伟达23年的年收入可能超过580亿美元，超过英特尔和三星，但仍落后于台积电。台积电这位新晋的行业领头羊，从历史上看一直落后于英特尔和三星。但2020年以来，情况开始发生变化。疫情的影响，和用户对电脑、游戏机等数字产品需求的增加，让台积电的收入急剧增长。由于使用现代生产工艺的成本较高，而台积电在工艺技术上领先于英特尔和三星，因而它可以以极高的溢价销售服务，因而收入取得了大幅提高。台积电并不开发自己的芯片，而是为AMD、苹果、英伟达、高通等晶圆厂代工，制造世界上最先进的芯片。如今看来，这一策略至少在目前是十分成功的。此前，世界头把交椅一直属于英特尔。从1992年起，英特尔就领先半导体行业数十年，直到2017年，三星以显著优势超越英特尔。三星的半导体收入依赖于3D NAND和DRAM内存价格，而英特尔的主要收入来源于逻辑产品，比如客户端和数据中心应用的CPU。值得一提的是，目前英特尔的许多产品都由台积电生产。未来，英特尔是否会通过先进的工艺技术，通过代工服务部门夺回市场份额，重获领先地位呢？目前还有待观察。英伟达也赶超三星英特尔，但低于台积电凭借GPU大卖，成为全球算力霸主的英伟达又如何呢？这家公司计划在2月21日公布财报。根据第四季度预测，英伟达预计2023年的收入接近588.2亿美元，同样赶超英特尔和三星，但仍低于台积电，它将赢得2023年“标准”芯片收入的称号。（注意：英伟达的全年收入预估是基于其第一季度到第三季度的实际结果加上第四季度的预测。这是一个简单的计算过程。）英伟达的第四季度预测属于2024财年，于2024年1月28日结束。（由于一些公司的财年与日历年不同，这可能会引起混淆，但这里比较的是日历年的业绩。）尽管台积电通常不被列入主流的十大半导体公司名单，因为它主要是作为供应商，没有自己品牌的芯片，只生产因英伟达、苹果、AMD等公司设计的芯片，但将其与其他公司进行比较仍然具有重要意义。约克大学助理教授Shen Jung-chin在社交媒体上发文：成立于1987年的台积电，用了36年的时间，不仅成为全球最大的晶圆代工制造商，也成为全球最大的半导体制造商。不过，当他被问及对“台积电2024年前景”有何看法时，Jung-chin表示，「台积电稳坐全球头把交椅将变得更加困难，他预测，用于AI的GPU需求旺盛，英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。同时，了解台积电在芯片代工领域与竞争对手，如排名第二的三星和正在发展中的英特尔的对比，也十分有益。值得一提的是，台积电的第四季度收入同样领先于英特尔和三星，而且这已是连续第六个季度。- 台积电: 195.5亿美元- 三星（芯片部门）: 164.2亿美元- 英特尔: 154.1亿美元而且，台积电已经连续在第八个季度在营业利润上拔得头筹。- 台积电: 81.6亿美元- 三星: 亏损18.6亿美元- 英特尔：25.9亿美元（注意：三星以韩元报告其半导体部门的收入和营业利润。2023年的计算基于1美元兑1305.845韩元，第四季度基于1美元兑1320.68韩元的平均汇率。台积电和英特尔均以美元报告数据。）台积电斥资200亿刀，在日本建第二大厂台积电表示，将在2027年底之前建造第二家日本工厂开始运营，总投资超过200亿美元。2021年，台积电曾首次宣布在日本南部九州的熊本市，投资70亿美元建芯片厂。据称，第一家日本芯片厂将于2025年2月开业，并在第季度开始量产。如今，70亿美元之后，台积电又追加到200亿美元建厂，就是为了满足日益增长的客户需求。台积电表示，第二家工厂将于今年年底开始建设，选址靠近第一家工厂，将增加6nm或7nm的制程技术。这家公司预计，两家工厂每月的总产能将超过10万片12英寸晶圆，可用在汽车、工业、消费和高性能计算相关应用，并创造超过3400个高科技工作岗位。另外，它补充道，产能计划可能会根据客户需求进一步调整。彭博社还报道称，台积电已经在考虑在日本开设第三家工厂，使用更先进的3nm技术。 ... PC版： 手机版：

美国芯片补助终于有望迈出关键一步 英特尔据悉下周将获得

美国芯片补助终于有望迈出关键一步 英特尔据悉下周将获得 英特尔似乎正在为这次补助官宣邀请其客户和供应商共同见证，但对于具体计划三缄其口。知情人士还透露，三星电子和台积电预计将在未来几周内也将获得来自美国政府的联邦补贴。拖不下去了2022年通过的《芯片法案》中，美国旨在通过发放补贴来提高其国内的半导体产量，其中包括390亿美元的生产补贴和110亿美元的研发奖励。上个月，拜登政府最新宣布向全球第三大芯片代工厂商格芯拨款15亿美元，用于建设其位于纽约州马耳他的新生产工厂，并扩大当地与佛蒙特州现有的产线。再之前，美国商务部宣布向Microchip提供1.62亿美元的政府补贴，帮助Microchip的两家美国工厂在成熟半导体芯片和微控制器单元生产中，实现产能增加两倍的目标。而英特尔显然希望从美国政府处得到更为大额的补贴。上月还有知情人士透露，白宫正在为向英特尔提供超过100亿美元的补贴进行谈判，这也将成为美国《芯片法案》批准以来的最大一笔补贴。但目前来看，美国政府不太可能再用超百亿美元的补贴来“金援”英特尔。周三，还有知情人士称，美国国防部在补贴发放的截止日期前几天取消了对英特尔承诺的25亿美元补贴，或影响到其最终获得的补贴总额。不过，对英特尔等芯片大厂的补贴势在必行，且越快越好。据分析，英特尔、台积电等公司宣布投资的亚利桑那州和俄亥俄州是目前美国大选关键的政治摇摆州，拜登政府希望以大规模的招商计划提高他自己的声望，从而打败代表共和党参与大选的特朗普。 ... PC版： 手机版：

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂 美国国会通过了一项历史性的亿美元的联邦计划，以提高国内的芯片制造能力，其中包括一个重要的注意事项：获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的生产。 这个条件肯定会加剧华盛顿和北京之间不断升级的紧张关系。这些限制将打击英特尔公司和台湾半导体制造有限公司等公司，这些领先的芯片制造商一直试图在中国建立他们的业务。台积电将无法大幅升级或扩大其现有设施，实际上失去了在世界最大半导体市场的一些增长机会。 具体而言，《芯片和科学法案》禁止获得联邦资助的公司在年内实质性地扩大在中国或像俄罗斯这样的相关国家生产比纳米更先进的芯片。虽然纳米的芯片比现在最先进的半导体晚了好几代，但它们仍然被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品。该禁令涵盖了逻辑和存储芯片。

美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂

美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂 美国政府新一轮补贴的目标是，通过为建立新工厂提供更多资金，帮助企业向美国转型。根据《华尔街日报》的报道，新资金将惠及 CHIPS 法案的成员，其中包括英特尔、台积电和其他几家公司，它们决定将工厂转移到美国，以促进政府的"内部"生产，并避免与中国等国日益加剧的敌对行动，据说新的融资将达到数十亿美元，但具体数额尚未披露。美国政府的这一努力是根据《CHIPS 法案》进行的，该法案是美国政府的一项激励措施，其唯一目标是吸引半导体公司进入美国。其收益包括 2800 亿美元的赠款，其中包括 520 亿美元的联邦投资和对国内半导体研究、设计和制造条款的税收减免。最终目标是通过为企业提供经济资源来启动转型，从而减少美国对台湾和中国大陆等国家的依赖。CHIPS 的授予将完全取决于哪些项目将促进美国的经济和国家安全。- 美国商务部英特尔很有可能获得这笔新资金，该公司目前正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州与台湾半导体制造股份有限公司（台积电）一起建立大型工厂。上述两家公司的确都在开发"耗资巨大"的设施，总成本超过 800 亿美元。然而，尽管有如此巨额的经济资助，人们还是对《CHIPS 法案》中的政策持保留意见，尤其是英特尔公司，他们声称他们应该获得更多的资助，因为他们显然比其他受益者"更有决心"。在吸引芯片制造商的兴趣方面，《CHIPS 法案》做了不少工作，但由于相关公司也面临着许多问题，包括缺乏足够的人力等，人们对实际进程提出了质疑。就在最近，台积电位于亚利桑那州的 3 纳米工厂被推迟到 2027 年投产，这表明经济资源并不是"美国转型"真正有效的全部。 ... PC版： 手机版：