美光可能获日本政府2000亿日元资助，用于升级芯片工厂

美光可能获日本政府2000亿日元资助，用于升级芯片工厂 知情人士表示，美光 科技将利用这些资金升级其在 日本 广岛 的工厂，安装来自 ASML 的先进 EUV 芯片制造设备，以生产下一代 DRAM 芯片。

日本 政府将提供452亿日元补贴用于光学芯片技术开发

日本 政府将提供452亿日元补贴用于光学芯片技术开发 参与的公司包括日本电信公司(NTT)、日本电气股份有限公司(NEC)、古河电气工业株式会社(Furukawa Electric)、神钢电机株式(Shinko Electric)、铠侠(Kioxia)，还有 英特尔()和 SK 海力士

Rapidus 确认将在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻机，已规划未来 1.4nm 节点

Rapidus 确认将在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻机，已规划未来 1.4nm 节点 理查德称其从潜在客户和 EDA 企业处了解到，整个先进半导体行业都在寻求除台积电外的另一家独立代工企业作为替代供应方。 不是 High-NA

阿里发布5纳米芯片 将用于数据中心

阿里发布5纳米芯片 将用于数据中心 阿里巴巴旗下阿里云发布全新伺服器5纳米芯片“倚天710”，由负责芯片开发业务的平头哥定制，将应用于数据中心，以及由该芯片驱动的自研伺服器“磐久”。 在阿里巴巴“云栖大会”上，阿里云智能总裁兼阿里巴巴达摩院院长张建锋表示，集团一直致力于增强云计算的性能和能效，定制伺服器芯片符合集团的发展方向。他续说，计划用这芯片支持阿里生态的业务，预计在不久的将来，能为客户提供由这芯片驱动的伺服器，并带来新一代云计算服务。

三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片

三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片 三星电子已经开始开发2纳米 (nm) 移动应用处理器 (AP)。2nm 是全球尚未实现商业化的最先进半导体技术。据业内人士5月22日透露，三星电子近期启动了 2nm AP开发项目。 这是一个名为“Thetis” (开发代号) 的开发项目，计划以自己的品牌 Exynos AP 发布。预计将于2025年下半年量产，并搭载于2026年发布的三星电子智能手机“Galaxy S26”。三星电子去年宣布将从2025年开始量产移动设备的2nm工艺。