美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营

美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营 据透露，美国半导体公司美光科技计划在日本广岛县建造一家新的 DRAM 芯片工厂，目标是最快在 2027 年底投入运营。总投资估计在 6000 - 8000 亿日元之间。 新厂建设将于2026年初开始，该厂还将安装 EUV 系统。美光科技最初的目标是在 2024 年之前让工厂投入运营，但由于市场环境困难，目前似乎已经修改了计划。

日本将向芯片初创公司Rapidus提供5900亿日元补贴

日本将向芯片初创公司Rapidus提供5900亿日元补贴 在此之前，Rapidus已经从日本政府获得了数十亿美元的资金，用于2027年在北海道大规模生产芯片。日本经济大臣斋藤健（Ken Saito）周二在例行记者会上证实了这一补贴数额。这笔款项是日本在过去三年中拨出的约4万亿日元的一部分，目的是恢复昔日的芯片制造实力。日本首相岸田文雄计划向芯片制造商和私营部门提供10万亿日元的财政支持，并已向台积电在日本南部熊本的第一家工厂投资了数十亿美元，还向美光科技告诉在广岛工厂的扩建项目投资了数十亿美元，以生产先进的DRAM。 ... PC版： 手机版：

美光广岛厂25年生产1γ DRAM、也计划生产HBM

美光广岛厂25年生产1γ DRAM、也计划生产HBM （日文） 日经新闻13日报导，美光日本法人高层Joshua Lee 13日在日本国际半导体展「SEMICON Japan 2023」上表示，日本广岛工厂将在2025年生产最先进记忆体产品「1γ」DRAM。Joshua Lee指出，「美光将成为第一家将EUV(极紫外光)微影设备导入日本的半导体企业」。

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴 建成之后，该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。此前，有消息称，该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今，外媒报道称，该工厂将于2月24日举行开业典礼。除了这座晶圆厂外，台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂，该工厂的总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10nm制造工艺。2023年7月份，外媒曾报道称，该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。2023年11月份，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地，传言称，横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露，台积电在大阪和横滨均设有设计中心，而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。除了台积电外，其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。作为台积电的潜在竞争对手，Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂，该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，于2023年9月份动工建设，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。据悉，日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴，以加强国内的半导体产业。 ... PC版： 手机版：

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴 IT之家 2 月 22 日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元（IT之家备注：当前约 349.67 亿元人民币）的资金补贴。 台积电计划 2 月 24 日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高 4760 亿日元（当前约 228 亿元人民币）的政府补贴。 台积电熊本第一工厂将生产 12~28nm 制程的产品，而第二工厂可能生产更先进的 6nm 产品。

美光计划投资逾50亿美元在日建厂 最快2027年投入运营

美光计划投资逾50亿美元在日建厂 最快2027年投入运营 美光原本早就有在日建厂的计划，最初的计划曾预计推动新厂在2024年便投入营运。但此前，由于市场状况不佳，这一建厂计划一度遭到搁置。而如今，随着芯片市场回暖，尤其是人工智能热潮下DRAM芯片需求火爆，美光科技又重新推动了这一计划。美光2013年收购了日本前 DRAM 制造大厂尔必达存储器 (Elpida Memory)，在日本拥有超过4000名工程师和技术人员。日本政府大力扶持此前，日本政府已批准多达1920亿日圆（约合13亿美元）补贴，支持美光在广岛建厂并生产新一代芯片。去年，日本经济产业省曾表示，将利用这笔经费协助美光科技生产芯片，这些芯片将是推动生成式AI、数据中心和自动驾驶技术发展的关键。本经济产业大臣西村康稔当时表示，对美光科技的补贴是“为了确保日本未来经济安全所需的尖端芯片供应”。他表示：“目前市场形势严峻，但在这种时候，我们有必要进行投资。”西村表示，日本政府拨出最高1670亿日元用于支付美光的生产成本，并拨出最高250亿日元用于开发成本。日本首相岸田文雄的政府已拨出数十亿美元的补贴，旨在到 2030 年将国内芯片产量提高两倍。在日本逐步步入老龄化之际，此举也有助于推动日本重新获得其在技术领域的一些昔日领先地位。 ... PC版： 手机版：