【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】 5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“Meteor Lake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，Meteor Lake CPU将使用自家Intel 4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，Meteor Lake CPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

传 Intel 20Å 工艺量产延后，Arrow Lake CPU 将转交 台积电 3nm代工？

传 Intel 20Å 工艺量产延后，Arrow Lake CPU 将转交 台积电 3nm代工？ 爆料人称，其看到的英特尔最新的路线图已经不再列出Intel 20A工艺，说明英特尔已经寻求外部代工厂生产Arrow Lake。而造成这一改变的根本原因则可能是因为Intel 20A制程的量产延后了。

Intel 18A工艺要到2026年才能大规模量产

Intel 18A工艺要到2026年才能大规模量产 它首次引入RibbonFET环绕式晶体管、PowerVia背部供电，能效比提升最多15％。至于18A工艺，也就是1.8nm级别，将会首次大规模引入新一代EUV极紫外光刻，继续优化Ribbon晶体管，再次提升10％的能效比。它也在2022年就完成了初步测试，将是Intel对外代工的主力，也是Intel反超台积电的关键点。Intel CEO帕特·基辛格最新表示，基于18A工艺的第一款客户端产品Panther Lake、第一款服务器产品Clearwater Forest，将在2025年开始投产，而大规模量产则要等到2026年。这两款产品都早已出现在路线图上，但细节上未公开，只知道Clearwater Forest将是第二代基于纯E核的至强，架构代号Darkmont，而第一代的Sierra Forest今年上半年登场，最多288核心288线程。终于Panther Lake，应该是第三代酷睿Ultra。基辛格指出，Intel 2025年的晶圆生产主力还是Intel 10/7工艺，2025年开始上量Intel 3，并有小批量的Intel 18A，然后在2026年就会大规模出货Intel 18A。至于Intel 14A，具体投产节点仍未公布，看起来应该能在2026年落地。 ... PC版： 手机版：

英特尔将 1nm (10A) 工艺纳入路线图，计划采用“协作机器人”打造完全 AI 自动化工厂

英特尔将 1nm (10A) 工艺纳入路线图，计划采用“协作机器人”打造完全 AI 自动化工厂 英特尔代工直面会活动已经结束，但英特尔公司对其中一份演示文稿进行了错误的保密传达现在英特尔表示该演示文稿可以向公众公开，因此还有更多消息可以分享：英特尔此前未宣布的 Intel 10A (大约 1nm)工艺将于2027年底进入生产/开发，标志着该公司首个 1nm 节点的到来。其已经宣布的 14A (1.4nm) 节点将于2026年投入生产。 Intel 4 和 Intel 3 工艺的产能建设速度不如 20A/18A，因为该公司第三方代工业务的大部分都来自 18A 节点。随着向支持 EUV 的节点过渡，英特尔还将稳步减少 14nm 、12nm 、10nm、 Intel 7 节点的总体产量。 该公司还致力于未来创建完全自主的人工智能工厂，计划在其生产流程的所有环节中使用人工智能，从产能规划和预测到产量提高和实际的车间生产运营，这是一项“10 倍提升”的工作。

三星电子今日宣布，其已开始用 3nm 工艺节点来制造 GAA 环栅晶体管芯片。可知与 5nm 工艺相比，优化后的 3nm 工艺可

三星电子今日宣布，其已开始用 3nm 工艺节点来制造 GAA 环栅晶体管芯片。可知与 5nm 工艺相比，优化后的 3nm 工艺可在收缩 16% 面积的同时，降低 45% 的功耗并提升 23% 的性能。 #抽屉IT

英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺

英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺 基辛格表示 Intel 18A 凭借着良好的晶体管和强大的功率传输，略微领先于 N2。此外台积电的封装成本更高，而英特尔可以提供更有竞争力的价格优势。 台积电呛声：N3P 制程优于 Intel 18A，N2 制程还会扩大领先优势（2023/10/19）