港特首：环球经济欠佳香港无法独善其身

港特首：环球经济欠佳香港无法独善其身 香港特区行政长官李家超说，环球经济欠佳之下，香港无法独善其身。 据香港中通社报道，李家超星期六（12月2日）出席新闻博览馆座谈会时说，现在香港经济面对困难，有时向前走三步会退后两步，这是正常现象，每个地方都是一样。 李家超说，香港经济面对不同挑战，作为开放型经济体，一定受外在因素影响，不能独善其身。 他说，退步时不应妄自菲薄、不要自我唱衰，也不要因自身优势自以为是、固步自封。 “香港国际金融中心地位居于世界前列，今年10月底证券市场市值，按年升17%，政府有短中长期措施，包括增加股票市场流动性、减少极端天气对股票市场的影响等，未来会一一落实。”李家超说，港府计划到欧洲开拓商机，加强区域合作，相信在不同举措相辅相成下，一定能令香港经济动力尽快恢复。 近期有中国大陆网民调侃香港快将沦为“国际金融中心遗址”，小红书更出现“国际金融中心遗址”旅游打卡图文。香港财经事务及库务局局长许正宇星期五强烈反驳称，有关说法站不住脚，但有商界人士说，的确存在往这个趋势发展的可能性。 2023年12月3日 7:16 AM

高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收

高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收 报道中提到，美国即便进一步收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，在手机处理器上，对华为影响也几乎不大。有消息人士也是直言，华为除了要用麒麟在手机上摆脱高通，做到自主外，还会通过它来延伸到自家的笔记本等重要的终端上（摆脱Intel等限制）。据说，华为还在打造麒麟PC版处理器，即使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。相关文章:高通2023财年净利暴跌48％ 展望华为对其收入的贡献会非常小 ... PC版： 手机版：

今年Q1 5G手机芯片出货量：联发科击败高通 华为靠麒麟逆袭份额激增

今年Q1 5G手机芯片出货量：联发科击败高通 华为靠麒麟逆袭份额激增 作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是，华为的麒麟系列也在缓步提升（妥妥的逆袭），没有高通骁龙5G处理器的情况，他们靠自己重新在5G手机上站起来，这期间Mate 60系列热卖功不可没。此外，另外一家国产厂商展锐出货量和市场份额也在提升，虽然整体占比还是太小。 ... PC版： 手机版：

爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相

爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相 之前的青云 L540 和青云 L420 笔记本电脑采用了性能表现并不突出的麒麟 9006C，但华为可能会重返 ARM 笔记本电脑领域，并一鸣惊人。如果微博爆料@定焦数码的说法属实，麒麟 PC 芯片最早可能在本月发布，不过也有可能在 6 月发布。据说华为将于 5 月 7 日举办一场发布会，与苹果的"Let Loose"发布会在同一天举行，新的青云笔记本系列可能是发布会的一部分，而凭借新的麒麟 PC 芯片，华为可能会揭示麒麟 9006C 的继任者。此前有传言称，由于华为将采用泰山V130架构，麒麟PC芯片的性能将得到大幅提升。如果这些传言属实，那么麒麟 9006C 与即将发布的面向PC的新品之间的差距将是巨大的。根据早前的 Geekbench 6 测试结果，麒麟 9006C 的单核和多核成绩均不理想，在同一测试中，该 SoC 的性能不及高通的骁龙 8cx Gen 3。在这方面华为与行业龙头还有很大的差距。华为中心在最新的报告中分享了麒麟 PC 芯片的 CPU 簇的状况，据说该芯片包含四个泰山大核、四个泰山中核、两个大型 NPU 核心和两个微型 NPU 核心，至少从纸面上看，这是一个很强的配置。不过，在公开的基准测试中，它与骁龙 X Elite 和苹果 M3 的性能和对比如何，我们需要继续观察。 ... PC版： 手机版：

传华为正在研发"麒麟PC芯片" 基于泰山V130架构 多核表现接近苹果M3

传华为正在研发"麒麟PC芯片" 基于泰山V130架构 多核表现接近苹果M3 消息称，新的麒麟 PC 芯片可能会分为更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。微博爆料人@定焦数码并未提供该芯片的确切名称，他将其称为"麒麟 PC 芯片"。不过，他表示，除了多核性能接近 M3 之外，这款未命名的华为 SoC 还配备了 Mali-920 图形处理器，性能接近 M2的GPU。他没有提到这款 SoC 将被添加到哪一类产品中，但华为很可能首先从笔记本电脑开始。此外，这种架构的可扩展性极强，这就是为什么传言称该公司打算推出更强大的变体，就像苹果公司推出 M3 Pro 和 M3 Max 时所做的那样。其余规格还包括32GB内存和2TB存储空间。关于光刻技术，华为只有两种选择可供选择，第一条路是继续在中芯国际的 7nm DUV工艺上量产麒麟 PC 芯片，但这意味着这种 SoC 相比竞品在效率属性上大打折扣，导致电池续航时间缩短，功耗也会比骁龙 X Elite 和 M3 高。华为的另一条路是等待中芯国际的 5 纳米生产线正式开始晶圆生产，据说最早将于今年实现商业化。据说这一 5nm 节点将用于新的麒麟芯片，据传该芯片将成为华为 Mate 70 旗舰系列的一部分，其性能接近高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1。 ... PC版： 手机版：

传高通上海办公室大规模裁员 高通：说法夸大其词

传高通上海办公室大规模裁员 高通：说法夸大其词 针对网传消息称美国半导体巨头高通上海公司将大规模裁员一事，高通回应称，公司调整措施中包括裁员，但所谓“大规模裁员”“撤离上海”等说法夸大其词。 综合第一财经和澎拜新闻报道，有网民本周在社交媒体上发文称，高通上海研发部门将大面积裁员，仅留下人事部门和一些其他人员，后续还会陆续裁员。 对此，高通公司星期四（9月21日）回应称，高通在第三季度财报电话会议上提出，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。 高通说，虽然相应计划还在制定中，但预计主要措施将包括裁员，不过市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。 高通还称，预计与裁员等措施相关的行动将产生大量额外的调整费用，而其中很大一部分预计将发生在2023财年第四季度。 资料显示，高通中国在北京和上海均设有研发中心。企查查信息显示，高通上海成立于2010年，经营范围包括区域网络芯片，有线、无线通信终端芯片及其软件的测试及维护等，目前公司参保员工有393人。 高通8月发布的第三财季财报显示，高通第三季营收84.51亿美元（约115亿新元），同比下滑23%，净利润也同比下滑52%。财报称，高通业绩下滑的主要原因是全球智能手机出货量持续下行，导致其核心业务手机芯片的营收出现了大幅下滑。 根据财报，高通2022财年在中国市场营收达281亿美元，占总营收的64%；小米、OPPO、华为、Vivo、荣耀等中国手机厂商，以及大部分新能源汽车厂商，都是高通的客户。 美国进一步收紧对华芯片出口制裁，加上华为回归发布新的麒麟系列芯片，预计都将影响高通未来的出货量。天风国际分析师郭明𫓹此前分析，预计华为在2024年将完全采用麒麟9000S芯片，意味着高通明年芯片出货量将减少5000万至6000万个。