三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

三星暴跌38%痛失霸主宝座 英特尔重返半导体行业第一

三星暴跌38%痛失霸主宝座 英特尔重返半导体行业第一 数据显示，英特尔在2023年的收入下滑15%至505亿美元（约合3626亿元人民币），但由于降幅没有三星那么多，因此成功超越三星登顶第一。而三星半导体芯片部门的收入咋大幅下降了38%至434亿美元（约合3116亿元人民币），位居第二。由于人工智能的加速发展，英伟达在2023年绝对是半导体行业炙手可热“明星”，2023年其收入飙升了86%至303亿美元（约合2176亿元人民币），位居第三，同时也是其有史以来首次进入前五名。排名前十的还有：高通（320亿美元）、博通（300亿美元）、SK海力士（236亿美元）、AMD（226亿美元）、德州仪器（175亿美元）、英飞凌（175亿美元）、意法半导体（173亿美元）。 ... PC版： 手机版：

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心 据外媒报道，近期三星调整了半导体领域的开发计划，将以人工智能芯片为战略核心，同时放缓汽车半导体项目的开发速度，这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了“Exynos Auto”品牌，开始进军高性能汽车半导体市场。去年三星推出了Exynos Auto V920芯片，这是其面向新型车载信息娱乐（IVI）系统推出的第三代汽车芯片，并与现代汽车展开合作，将芯片搭载到后者2025年的新车型里。除了各种车用芯片外，三星还针对汽车半导体市场推出了针对性的存储解决方案和半导体工艺。有三星内部人士透露，将重点转向人工智能芯片开发是明确的，但目前还没有确定组织结构调整的具体内容。 ... PC版： 手机版：

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 韩国媒体ET News 报道称，三星计划在今年年底前为其下一代封装技术建造一条"试验性"生产线，竣工日期定在 9 月。三星的玻璃基板概念最初是在 2024 年的美国消费电子展（CES 2024）上被推向市场的，当时该公司将其作为未来愿景进行了展示。尽管这些新型半导体还处于研发的雏形阶段，但这家韩国巨头已经决定，现在可能是投入生产的最佳时机，如果他们的雄心成真，就有可能超越竞争对手。玻璃基板半导体类型有许多优点，例如封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此互连密度更高，可在单个封装中集成多个晶体管。据说，它克服了传统方法的缺陷，为采用玻璃基板的计算芯片开辟了新的创新浪潮。三星在玻璃基板方面的影响力有多大，我们将拭目以待，因为英特尔在这一特定细分市场的发展历史悠久，很可能是该技术的先驱。不过，三星计划在 2026 年之前生产玻璃基板，这可能会使其在市场时机的把握上处于领先地位。 ... PC版： 手机版：

三星以65亿元出售所持ASML全部股份 为半导体技术升级筹措资金

三星以65亿元出售所持ASML全部股份 为半导体技术升级筹措资金 在2012年的时候，三星电子斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份，用于光刻机开发合作。2016年的时候，三星电子卖掉了1.3%的ASML所持股份，回收了6000亿韩元左右的资金。从去年第二季度起，三星开始出售剩余持股，第二季度套现约3万亿韩元，并将这些资金重新用于半导体业务；第三季度套现约1.3万亿韩元。报道表示，据估算，三星电子这笔7000亿韩元的投资回报率达到8倍左右。相关文章:三星电子宣布扩大与Arm合作 ... PC版： 手机版：

三星前高管被指控窃取数据在中国建立山寨芯片厂

三星前高管被指控窃取数据在中国建立山寨芯片厂 韩国检察官周一表示，三星电子的一名前高管涉嫌窃取这家存储芯片巨头的机密半导体数据，以在中国建立仿制芯片工厂。 这名65岁的被告此前也曾在韩国芯片制造商SK海力士工作过，他已被逮捕，并被指控在2018年至2019年期间违反工业技术保护法，窃取商业机密，建立一个复制的三星半导体工厂，该工厂距离中国西安的三星芯片工厂仅1.5公里。 然而，检察官说，在他的支持者（据称是一家未披露的台湾公司）取消了对该项目超过60亿美元（约8万亿韩元）的投资后，这位前三星公司高管建造仿制芯片厂的尝试据称失败了。相反，他从中国和台湾的投资者那里获得了资金，用于生产基于三星技术的试验性芯片产品。 起诉发生时，美国和中国在半导体问题上的紧张关系正在上升。 这位在半导体行业工作了25年以上的嫌疑人在中国和新加坡创办了两个芯片工厂，并从三星和韩国SK海力士公司雇佣了200多名半导体专业人员。检察官说，从三星窃取的数据可能会给三星带来至少2.33亿美元（3000亿韩元）的损失。 检察官称，这不仅仅是一次半导体技术的泄露，因为该公司试图复制整个半导体工厂。"检察官办公室说："这是一项严重的犯罪，在芯片生产竞争激烈的时候，可能会对国内半导体行业的基础造成沉重打击。