摩根大通：2024年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显

摩根大通：2024年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。此外，哈戈谷指出，已观察到小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底；不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%，并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。另外，哈戈谷对于世界先进保持谨慎态度，主因8英寸晶圆结构性需求逆风、12寸扩张可能带来折旧负担。相关文章:中国芯片产能飙升速度惊人 ... PC版： 手机版：

台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况

台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况 本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，且台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。