机构：得益于HBM 2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%

机构：得益于HBM 2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80% 机构称，目前台积电5nm及以下先进制程的产能利用率已经接近饱和，同时也有消息称NAND闪存制造商也即将结束减产措施。尽管存储市场火热，但工业和汽车芯片市场情况仍不明朗，由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。机构认为，这一局面是暂时的，预计随着库存消化，2024年下半年这些领域需求将有所回暖，带动成熟制程晶圆厂产能利用率提升。展望未来，随着终端需求全面复苏，TechInsights预计2024年下半年全球晶圆厂产能利用率有望攀升至80%左右，并在2025年达到平均约90%的利用率。世界半导体贸易统计组织（WSTS）日前预测，2024年全球半导体行业销售额增幅将达到16.0%，有望增长至6112亿美元，再创历史记录，预计2025年将达到6874亿美元。随着人工智能（AI）需求持续攀升，晶圆厂设备制造商、半导体周边材料制造商，也将乘势实现增长。 ... PC版： 手机版：

台积电投资的台湾晶圆代工厂世界先进((Vanguard International Semiconductor Corporat

台积电投资的台湾晶圆代工厂世界先进((Vanguard International Semiconductor Corporation)已联手荷兰半导体大厂恩智浦(NXP)，将在新加坡兴建一座12吋晶圆厂，并预计2027年开始量产。

【机构：晶圆厂产能利用率迅速提升，HBM产值占比将升至30%】

【机构：晶圆厂产能利用率迅速提升，HBM产值占比将升至30%】 据证券时报，在日前举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长，让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。8英寸、12英寸晶圆厂摆脱了去年低迷的市况，2024年产能利用率迅速提升。

台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况

台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况 本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，且台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际名列第五

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际名列第五 其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单，第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%，达36.2亿美元。在消费性终端季节性备货红利加持下，中芯国际（SMIC）第四季营收季增3.6%，约16.8亿美元，位列第五。2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收排名TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。 ... PC版： 手机版：

中国最大的晶圆代工企业中芯国际称第一季度利润减半

中国最大的晶圆代工企业中芯国际称第一季度利润减半 中国最大的代工芯片制造商中芯国际 (SMIC)公布了十多年来最大的季度收入降幅，反映出全球芯片需求复苏乏力。 在截至 3 月 31 日的三个月中，中芯国际的销售额同比下降 20.6% 至 14.6 亿美元，超过了接受彭博社调查的 14 位分析师的 14.4 亿美元的中值预期。 这家企业周四报告称，季度利润同比下降 53.1% 至 2.67 亿美元，高于普遍预期的 1.866 亿美元。 在第一季度，中芯国际的产能利用率（衡量代工厂制造活动的指标）从去年第二季度的 79.5% 进一步降至 68.1%，这已经是 2022 年的最低水平。 不过，该公司仍预计二季度产能利用率和晶圆出货量将有所回升，营收较三季度增长5%。