华为擎云 L540 笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片

华为擎云 L540 笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片 华为技术有限公司最新的笔记本电脑经拆解后发现，所使用的芯片由台积电制造。 研究公司 TechInsights 在为彭博社拆解华为擎云 L540 笔记本电脑后发现，该电脑包含一枚台积电在 2020 年生产的 5nm 芯片，当时美国制裁切断了华为与该芯片制造商的联系。这反驳了有关华为国内芯片制造合作伙伴中芯国际可能在制造技术方面实现重大飞跃的猜测。 在最新的拆解中，TechInsights 发现了华为擎云 L540 笔记本电脑采用了台积电 5nm 制程制造的麒麟 9006C 处理器，该处理器于 2020 年第三季度左右封装。

华为笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片

华为笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片 中国电信通讯设备巨企华为技术有关公司最新笔记本电脑经拆解后，发现所使用的芯片由台积电制造，粉碎了有关中国再取得技术突破的传言。 彭博社星期五（1月5日）引述半导体行业观察机构TechInsights拆解华为擎云L540笔记本电脑报告报道，内含一枚台积电在2020年生产的五纳米芯片，当时适逢美国实施制裁切断华为与台积电的联系。这一发现反驳了有关华为国内芯片制造伙伴中芯国际或已实现了制造技术重大飞跃的猜测。 去年8月，华为低调发布最新旗舰手机Mate 60 Pro，掀起一阵旋风。彭博社引述专业机构TechInsights拆解报告报道，这款手机使用了总部位于上海的中芯国际制造的国产七纳米芯片。这款新型麒麟9000s芯片，采用中芯国际司最先进的七纳米芯片技术，仅落后美国极力阻止华为获得的尖端技术几年。这引起中国科技界热烈欢腾，也令美国质疑所实施的制裁措施是否收效。 在最新的华为设备拆解中，TechInsights发现了华为采用台积电五纳米制程制造的麒麟9006C处理器，在2020年第三季度左右封装。业内专家此前猜测中芯国际通过开发变通办法实现了此里程碑，如果属实，即华为在数月时间里取得的第二次技术胜利。 华为和台积电的代表接受彭博社询问时，均未立即予以置评。 2024年1月5日 1:24 PM

台积电推出A16新型晶片制造技术 预计将于2026年量产

台积电推出A16新型晶片制造技术 预计将于2026年量产 台湾积体电路制造公司（简称台积电）公布，所推出的A16新型晶片制造技术，A16晶片预计将于2026年下半年量产。 据路透社报道，台积电星期三（4月24日）在美国加州圣克拉拉举行的一场技术论坛上，做出上述宣布。台积电高管说，人工智能晶片制造商将比智能手机制造商更早采用上述技术。 台积电说，这项新科技将允许电力从晶片背面输送到计算晶片，有助于加快人工智能晶片的运算速度，而这是台积电与美国竞争对手英特尔一直在竞争的领域。 台积电商业发展高级副总裁张晓强对记者说，因应人工智能晶片公司的需求，公司比预期更早完成A16新型晶片制造技术的开发，但未具体说明是为哪些人工智能晶片公司制造这些晶片。 张晓强说，台积电不认为需要荷兰半导体巨头阿斯麦（ASML）出产的高数值孔径（High-NA）极紫外光刻机（EUV）制造A16晶片。 英特尔上周宣布，将向阿斯麦购买制造每台售价3亿7300万美元（约5亿800万新元）的高数值孔径紫外光刻机，用于制造14A晶片。英特尔今年2月称，公司所推出的14A新型晶片制造技术，将让他们超越台积电，生产出全世界运算速度最快的晶片。 2024年4月25日 3:04 PM

雄心不只 5 奈米！传华为拟将多重图案化推进至 3 奈米制程

雄心不只 5 奈米！传华为拟将多重图案化推进至 3 奈米制程 （英文） 今年初华为和中芯国际送交名为「自对准多重图案化」（SAQP）晶片专利，外界猜测是用 5 奈米级制程生产晶片。外媒 Tom′s Hardware 报导，华为希望将这技术用于 3 奈米制程。

台积电董事长刘德音：全球化分裂 台积电应客户需求扩大布局

台积电董事长刘德音：全球化分裂 台积电应客户需求扩大布局 台积电美国亚利桑那州目前聘用近1100名当地员工，持续延揽当地人才，预计2025年量产。日本熊本晶圆厂预计明年底量产12奈米、16奈米、22奈米及28奈米制程。 在德国建厂方面，台积电计划建置车用及工业用特殊制程晶圆厂，将生产12奈米、16奈米、22奈米及28奈米，预计明年下半年建厂，并在2027年底开始生产。 横竖利好台积电

台积电超级电轨背后供电技术比英特尔技术更复杂，可提高晶片效能

台积电超级电轨背后供电技术比英特尔技术更复杂，可提高晶片效能 台积电使用超级电轨的 A16 将较 N2P 相同 Vdd (工作电压) 下，运算速度增加 8%~10%，或相同运算速度下，功耗降低 15%~20%，晶片密度提升高达 1.10 倍，支援资料中心产品。