华为设备含台积电晶片 美议员要求说法

华为设备含台积电晶片 美议员要求说法 在中国华为制造的设备中发现台积电制造的晶片后，美国众议院中国委员会共和党主席星期三（10月23日）要求美国商务部和台积电给个说法。 据路透社报道，众议员穆勒纳尔（John Moolenaar）在一份声明中说：“有报道称，台积电制造的尖端晶片为华为的人工智能发展做出了贡献，这意味着美国出口管制政策的灾难性失败。国会需要（商务部）和台积电立即就这场灾难的范围和规模做出答复。” 美国商务部和台积电没有立即回应置评请求。 台积电本月发现该公司为特定客户生产的晶片最终被华为使用，这可能违反美国旨在遏制中国半导体技术发展的制裁规定。 彭博社引述知情人士透露，台积电在10月中旬左右停止了向这家客户的发货，因为意识到为该实体制造的半导体已进入华为的产品。知情人士称，台积电已通知美国和台湾政府，并正全面调查此事。 目前尚不清楚这家台积电客户是否代表华为购买产品，也不清楚其总部位在哪里。 知情人士说，半导体行业研究机构TechInsights最近拆解华为的AI服务器晶片升腾910B，台积电晶片是其多晶片系统的其中之一。 升腾910B被视为中国公司最先进的AI晶片之一，目前尚不清楚华为是如何获取台积电晶片。消息人士称，在美国对华为实施出口管制前，台积电是升腾910系列晶片的供应商。 总部位于加拿大的TechInsights尚未对外公布拆解细节，外界还不清楚华为是否在被美国制裁之前，便已设计升腾910B晶片或为它下订单。 #华为 #晶片-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

华为擎云 L540 笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片

华为擎云 L540 笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片 华为技术有限公司最新的笔记本电脑经拆解后发现，所使用的芯片由台积电制造。 研究公司 TechInsights 在为彭博社拆解华为擎云 L540 笔记本电脑后发现，该电脑包含一枚台积电在 2020 年生产的 5nm 芯片，当时美国制裁切断了华为与该芯片制造商的联系。这反驳了有关华为国内芯片制造合作伙伴中芯国际可能在制造技术方面实现重大飞跃的猜测。 在最新的拆解中，TechInsights 发现了华为擎云 L540 笔记本电脑采用了台积电 5nm 制程制造的麒麟 9006C 处理器，该处理器于 2020 年第三季度左右封装。

华为笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片

华为笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片 中国电信通讯设备巨企华为技术有关公司最新笔记本电脑经拆解后，发现所使用的芯片由台积电制造，粉碎了有关中国再取得技术突破的传言。 彭博社星期五（1月5日）引述半导体行业观察机构TechInsights拆解华为擎云L540笔记本电脑报告报道，内含一枚台积电在2020年生产的五纳米芯片，当时适逢美国实施制裁切断华为与台积电的联系。这一发现反驳了有关华为国内芯片制造伙伴中芯国际或已实现了制造技术重大飞跃的猜测。 去年8月，华为低调发布最新旗舰手机Mate 60 Pro，掀起一阵旋风。彭博社引述专业机构TechInsights拆解报告报道，这款手机使用了总部位于上海的中芯国际制造的国产七纳米芯片。这款新型麒麟9000s芯片，采用中芯国际司最先进的七纳米芯片技术，仅落后美国极力阻止华为获得的尖端技术几年。这引起中国科技界热烈欢腾，也令美国质疑所实施的制裁措施是否收效。 在最新的华为设备拆解中，TechInsights发现了华为采用台积电五纳米制程制造的麒麟9006C处理器，在2020年第三季度左右封装。业内专家此前猜测中芯国际通过开发变通办法实现了此里程碑，如果属实，即华为在数月时间里取得的第二次技术胜利。 华为和台积电的代表接受彭博社询问时，均未立即予以置评。 2024年1月5日 1:24 PM

台积电向美国商务部通报华为涉绕过禁令获其芯片

台积电向美国商务部通报华为涉绕过禁令获其芯片 多家媒体报道，台湾半导体制造商台积电日前因一款华为公司生产的产品中发现违反美国商务部禁令的台积电芯片而遭到调查。 路透社报导引述知情人士信息指，此前科技研究公司TechInsights拆解了华为生产的一款AI芯片“Ascend 910B”，在其多芯片系统中发现了台积电生产的7纳米（奈米）制程芯片，这或许表明有供应商违反了美国商务部禁令向华为提供台积电产品。 报导指 TechInsights 随后通报了台积电，台积电则通报了美国商务部。 其后续进展仍有待更多消息。

台积电发现芯片流入华为后宣称已停止供货

台积电发现芯片流入华为后宣称已停止供货 据报道，据知情人士透露，台积电近日发布报告称，在拆解了华为公司目前最高端的人工智能（AI）加速器芯片Ascend 910B之后，发现这款芯片可能是由台积电制造的。这也意味着台积电可能违反了美国出口管制，美国商务部目前已经对此展开了调查。彭博社援引匿名知情人士的消息报道，台积电已在10月中旬停止向该客户供货，并就此事通知了美国，正对此展开深入调查。随着消息发酵，台积电发布声明称，为遵循法规要求，台积电自2020年9月中旬起不再向华为出货，并主动与美国商务部进行沟通。

华为产品出现受管制芯片 台积电：已通报美商务部

华为产品出现受管制芯片 台积电：已通报美商务部 路透社星期二（10月22日)引述知情人士透露，台湾半导体业巨头台积电向美国官方通报，发现公司一款芯片出现在中国大陆电信设备巨头华为的产品中。受不利消息影响，台积电美国存托凭证（ADR）当天下滑 1.72％。 据报道，华为人工智能（AI）伺服器芯片“Ascend 910B”由中国最大芯片制造商中芯代工，这款芯片并被视为最接近英伟达A100芯片的替代品。但在技术研究公司TechInsights拆解Ascend 910B过程中，发现疑似台积电代工的芯片，台积电由此可能违反美国对华为出口限制。 路透社指出，对于生产高需求产品的公司和监管机构而言，上述发现表明执行出口管制可能困难重重。同时，这也显示华为对最先进芯片的持续需求。 知情人士说，TechInsights在发布调查结果之前，已向台积电通报相关信息，促使台积电数周前通报美国商务部。 《金融时报》引述台积电在一份声明中表示，已就此事主动联系美国商务部，有人可能试图通过台积电为华为生产AI芯片，规避美国出口管制。 台积电称，自2020年9月中旬以来，就没有向华为供应过晶片。台积电并强调：“我们拥有一个强大而全面的出口系统来监控和确保合规。” 美国商务部则表示，已知有报道称台积电可能违反美国出口管制，但无法评论是否有任何调查正在进行。 美国科技产业新闻网站The Information10月17日引述两名知情人士披露称，美国商务部正在调查台积电是否一直在为华为生产AI或智能手机芯片。台积10月18日回应称，公司守法并一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。 #台积电 #华为 #芯片 #美国商务部 #中美科技战-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews