三星1.4奈米制程 首批细节曝光

三星1.4奈米制程 首批细节曝光 三星1.4奈米制程的首批细节曝光！根据DigiTimes报导，三星代工厂副总裁Jeong Gi-Tae告诉媒体The Elec，三星表示，即将推出的SF1.4（1.4奈米级）制程技术将把奈米片（nanosheet）的数量从3个增加到4个，此举可望为晶片性能和功耗带来显著的好处。 英特尔和台积电分别计划于2024年和2025年开始使用GAA电晶体及其20A和N2（2奈米级）制程技术。当这两家公司推出以上奈米片的制程时，三星将在环栅晶体管方面拥有丰富的经验，这可能对三星代工厂有利。

华为和中芯国际为 5 纳米生产准备四重半导体图案化技术

华为和中芯国际为 5 纳米生产准备四重半导体图案化技术 在 7 纳米工艺中，中芯国际最有可能使用自对准双图案技术（SADP）和 DUV 工具，但为了提高 5 纳米节点的密度，需要将 SAQP 提高一倍。在半导体制造过程中，光刻工具需要多次转动来蚀刻硅晶片上的设计。特别是随着更小的节点对密度的要求越来越高，使用 DUV 工具蚀刻 10 纳米以下的设计变得越来越具有挑战性。这就是 ASML 的极紫外光 (EUV) 工具发挥作用的地方。使用 EUV，光刻打印机的波长比 DUV 小 14 倍，仅为 13.5 nm，而 ArF 浸透 DUV 系统的波长为 193 nm。这就意味着，如果没有 EUV，中芯国际就必须寻找 SAQP 等替代方案来提高节点密度，结果会增加复杂性，并可能降低产量。例如，英特尔曾试图在其首批 10 纳米节点中使用 SAQP，以减少对 EUV 的依赖，结果造成了一系列延误和并发症，最终将英特尔本身也推向了 EUV。虽然华为和中芯国际可能会为 SAQP 开发出更高效的解决方案，但由于普通 DUV 无法跟上半导体节点密度的不断提高，因此使用 EUV 已迫在眉睫。鉴于 ASML 无法将其 EUV 设备运到中国，据称华为正在开发自己的 EUV 设备，但可能还需要几年时间才能展示出来。 ... PC版： 手机版：

华为 7 奈米晶片被证实：用应材、科林设备做出来的

华为 7 奈米晶片被证实：用应材、科林设备做出来的 中国华为去（2023）年推出一款 7 奈米晶片，震惊美国与全球，近日《彭博社》报导，知情人士透露，华为这款晶片是透过美国技术两家美国公司应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam Research）的设备制造出来的。

《彭博社》报导美国商务部在一份声明中表示：扩张对中国晶片产业的限制，将原本奈米以下制程输往中国的禁令，提高到奈米以下。

《彭博社》报导美国商务部在一份声明中表示：扩张对中国晶片产业的限制，将原本奈米以下制程输往中国的禁令，提高到奈米以下。 而美国也尝试和荷兰、日本等国家的制造商合作，限制向中国出售制造先进制程所需要的设备和技术。科林研发和科磊企业两家公司的执行长都已经证实，最近的确有收到美国政府的信件告知，提高对中国的出货限制。 By Mandark

【#新唐人快报】最后清算，中植集团申请破产；是攒的还是「偷」的？华为笔记本电脑：5奈米晶片来自台湾；中国电视开机率跌至30%，央

【#新唐人快报】最后清算，中植集团申请破产；是攒的还是「偷」的？华为笔记本电脑：5奈米晶片来自台湾；中国电视开机率跌至30%，央视新闻收视创新低；特斯拉中国召回161万辆车，指出存在安全隐患。 观看首播 观看更多： 支持我们：