AI 芯片需求激增,HBM 内存价格暴涨 500% - IT之家

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需求巨大 HBM内存价格暴涨500% 创历史新高

需求巨大 HBM内存价格暴涨500% 创历史新高 随着英伟达(NVIDIA)和 AMD 等公司大量生产人工智能加速器,HBM 的价格也飙升到了新的水平,Yolo Group 报告称,HBM 的价格大幅上涨了 500%,而且这种情况似乎不会就此停止,因为未来的市场预计将迅速发展。HBM 的市场开始跨越以NVIDIA为中心的传统客户群,英特尔和 AMD 计划在其下一代中央处理器(CPU)产品中采用 HBM。与传统 DRAM 相比,HBM 拥有更高的数据容量和更低的功耗,非常适合需要高性能和高效率的人工智能应用。据市场研究公司 Omnia 预计,今年 HBM 在 DRAM 市场的份额将从去年的 9% 上升到 18% 以上。一位业内人士说:"目前,在人工智能计算系统领域,没有其他内存芯片可以取代 HBM。"报告强调的另一个有趣事实是,三星电子和 SK 海力士目前在 HBM 市场上占据主导地位,据说它们占据了 90% 以上的市场份额。考虑到这两家公司最近都成为了头条常客,无论是通过获得新客户还是向下一代工艺转型,这些数字一点也不令人震惊。此外,最近又有消息称,HBM 领导者 SK hynix 和台积电正在结盟;因此,我们可以预见,市场数据也将不断动态发展。就未来而言,据说 HBM 市场在未来五年的复合年增长率预计将达到 45%,这意味着我们将目睹整个市场资本和这一特定领域产生的收入的大幅增长。此外,随着未来HBM 产品(如 HBM4)在未来几年的亮相,市场将被视为高度乐观,人工智能也将在未来将其提升到新的高度。美国科技公司对人工智能服务器的大规模投资推动了 HBM 的销售。根据 Hi Investment & Securities 的预测,今年美国和中国 14 家科技公司的资本支出(CAPEX)增长率将达到 18.4%。 ... PC版: 手机版:

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厂商对AI需求展望极具信心 明年HBM内存价格最高再涨10%

厂商对AI需求展望极具信心 明年HBM内存价格最高再涨10% 1、HBM买方对AI需求展望仍具高度信心,愿意接受价格续涨;2、HBM3e的TSV良率目前仅约40%-60%,因此买方愿意接受涨价以锁定质量稳定的货源;3、未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度,以及供应能力产生价差,可能影响供应商获利。前不久SK海力士CEO曾表示,公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄,主要由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求。不仅如此,此前SK海力士还宣布其2024年HBM的产能已被客户抢购一空。SK海力士认为,目前HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%,预计到2028年这一比例可以达到61%。 ... PC版: 手机版:

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英伟达正在努力认证三星 HBM 内存芯片

英伟达正在努力认证三星 HBM 内存芯片 英伟达公司仍在致力于韩国三星电子高带宽内存 (HBM) 芯片的认证流程。英伟达首席执行官黄仁勋4日告诉记者,他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的 HBM 芯片。“我们只需要完成工程工作。还没有完成。,”黄仁勋在台北国际电脑展的简报会上表示。“我希望昨天能完成。但还没完成。我们必须要有耐心。”黄仁勋发表上述言论之前,路透社报道称,三星最新高带宽内存 (HBM) 芯片由于散热和功耗问题,导致其尚未通过英伟达的测试认证。当被直接问及那篇文章时,黄仁勋说:"根本没有那回事。”

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#英伟达 正在努力认证 #三星 HBM 内存 #芯片

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英特尔新一代 AI 处理器 Habana Gaudi 2 曝光,搭载 6 颗 HBM 内存 - IT之家

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SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管 此举是因为三星在其核心业务内存芯片的一个关键增长领域已经落后。SK Hynix 在高带宽内存或 HBM 芯片领域处于领先地位,这种芯片因用于训练人工智能模型而实现了爆炸式增长。三星最近公布了至少自 2010 年以来最快的营收增长速度,投资者越来越关注三星对其较小竞争对手的回应。这推动 SK Hynix 股价自 2024 年年初以来上涨了 36%,远远超过了变化不大的三星股价。周二,股市最初反应平淡。公告发布后,三星股价保持跌势,跌幅不到 1%。SK Hynix 是全球用于开发类似 ChatGPT 服务的内存的最大供应商。到明年,其此类芯片的生产能力几乎已被预订一空。该公司计划斥资约 146 亿美元在韩国建造一座新的综合设施,以满足对 HBM 芯片的需求,HBM 芯片与NVIDIA 公司的加速器一起用于创建和托管人工智能平台。此外,该公司还将在印第安纳州建造一座价值 40 亿美元的封装厂,这也是该公司在美国的第一座封装厂。三星公司也生产逻辑芯片并经营代工业务,它还开始了全球扩张,包括在美国芯片制造领域投资 400 亿美元。该公司表示已开始量产其最新的 HBM 产品8 层 HBM3E,并计划在第二季度量产 12 层 HBM 芯片。该公司预计,与去年相比,2024 年的 HBM 供应量将增加至少三倍。 ... PC版: 手机版:

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