和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：

日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产

日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产 Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。 在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型 三星晶圆制造（Samsung Foundry）正在开发一种非常先进的 SF2 GAAFET 工艺。 其周二的新闻稿介绍称，三星已与 ARM 建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA) 2nm 工艺技术开发的优化的下一代 ARM Cortex-X CPU。” 三星电子已经赢得了日本最大 AI 公司 PFN 生产 2nm 的 AI 加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统 LSI 部门讨论生产 2nm 原型。高通可能正在评估在骁龙 8 Gen 5 芯片组的制造中使用 2nm SF2 GAAFET 工艺，而三星 LSI 可能正在开发 2nm 的 Exynos 2600 SoC 设计。 ,,

日本新创公司 Rapidus 与 Jim Keller 的新创公司 Tentorrent 合作制造 AI 芯片

日本新创公司 Rapidus 与 Jim Keller 的新创公司 Tentorrent 合作制造 AI 芯片 加拿大半导体设计开发公司Tenstorrent宣布，其被授权设计日本 AI 加速器的一部分，并将与政府研究小组“尖端半导体技术中心”（LSTC）合作共同设计整个芯片。受政府支持的旨在量产尖端半导体的新创公司Rapidus将承接该合作，将与Tentorrent合作开发和生产 AI 芯片。 Rapidus的目标是成为制造领军者，并在 2027 年前完成 2nm 芯片量产。 Tentorrent 是一家专注于 RISC-V 开源架构的芯片设计的新创公司。其 CEO 是业界传奇 Jim Keller 。Jim Keller作为芯片架构师设计了包括AMD初代速龙Athlon，Athlon 64，锐龙 Zen，苹果 A 系列处理器，特斯拉 FSD 车载芯片等知名芯片，在加入 Tentorrent 在 Intel 担任高级副总裁。

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产 按照计划，三星在明年量产2nm芯片，据了解，三星2nm优化了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，还引入了独特的外延和集成工艺，与现有的FinFET相比，新工艺显著提升了晶体管性能，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。业内人士指出，苹果、英伟达、AMD、英特尔和高通一直都是先进工艺的预定者，在3nm制程争夺战中，三星由于良率问题，导致客户订单都向台积电倾斜。因此，2nm制程对三星来说至关重要，如果三星在2nm工艺上做出成绩，想必会得到客户的青睐。之前高通曾表示，正在考虑三星、台积电双代工模式，因此，不排除骁龙8 Gen5交给三星代工的可能。 ... PC版： 手机版：

三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片

三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片 三星电子已经开始开发2纳米 (nm) 移动应用处理器 (AP)。2nm 是全球尚未实现商业化的最先进半导体技术。据业内人士5月22日透露，三星电子近期启动了 2nm AP开发项目。 这是一个名为“Thetis” (开发代号) 的开发项目，计划以自己的品牌 Exynos AP 发布。预计将于2025年下半年量产，并搭载于2026年发布的三星电子智能手机“Galaxy S26”。三星电子去年宣布将从2025年开始量产移动设备的2nm工艺。