日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产

日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产 Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。 在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。

加码半导体零部件等领域 大基金二期上半年持续活跃

加码半导体零部件等领域 大基金二期上半年持续活跃 作为国内半导体领域投资 “风向标”，国家集成电路产业投资基金（以下简称 “大基金”）投资与退出动态备受关注。截至 2024 年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中，三期于 5 月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。 业内人士认为，大基金的投资策略通常是长期且稳定的，其投资方向会根据半导体产业的整体发展趋势和国家战略需求进行调整。大基金一、二期投资标的稳步发展，为我国半导体产业的初期发展奠定了坚实基础。目前，国内半导体产业链下游需求正在复苏，晶圆厂坚定持续扩产。（证券时报）

主力净流入行业板块前五：半导体，新能源汽车，军工，新能源车零部件，PCB 板；

主力净流入行业板块前五：半导体，新能源汽车，军工，新能源车零部件，PCB 板； 主力净流入概念板块前五：华为产业链，国产芯片，手机产业链，苹果产业链，服务器； 主力净流入个股前十：浪潮信息、中兴通讯、欧菲光、工业富联、赛力斯、通富微电、宗申动力、晶方科技、沃尔核材、比亚迪

铠侠与西数“尖端半导体量产计划”将获高额补贴

铠侠与西数“尖端半导体量产计划”将获高额补贴 日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头铠侠控股和美国西部数据在三重县和岩手县合营的工厂量产“最尖端存储半导体计划”提供补贴，最高达到约2430亿日元 (约合人民币118亿元)。此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。经产相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产品从经济安保的角度也是“有重大意义的项目”。 、、

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体 力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。

台积电熊本厂开幕 张忠谋：将为日本半导体业带来复兴

台积电熊本厂开幕 张忠谋：将为日本半导体业带来复兴 台湾积体电路制造公司（台积电）日本熊本厂（JASM）星期六（2月24日）开幕，创办人张忠谋在开幕典礼上说，相信JASM能够进一步提升晶圆供应链的韧性，并为日本半导体产业带来新一波复兴。 综合台湾中央社和ETtoday新闻云报道，台湾半导体巨头台积电星期六举行熊本厂开幕典礼，包括张忠谋、台积电董事长刘德音、总裁魏哲家及合作伙伴索尼和电装株式会社高层皆出席参加。 张忠谋在典礼上致词时回忆，他在1968年第一次造访日本，当时担任德州仪器副总裁，负责IC（集成电路）产业，推动德仪与索尼合资。德仪在1980年迈出一大步，在成田机场开设一座晶圆厂，只是他离开德仪后，这座晶圆厂就被卖掉。 他续说，1985年注意到台湾和日本人才有许多相似之处，于是在1987年成立了台积电。未来虽然会有更多挑战，不过仍充满期待，希望JASM能够开花结果。 张忠谋说，台积电于2019年受邀到日本开设晶圆厂，非常高兴在过去五年中，能够把想法化为具体行动，相信JASM一定能够进一步提升晶圆供应链的韧性，并为日本半导体产业带来新一波复兴。 他说，半导体产业未来一定会有更多需求，目前成千上万的晶圆制造能量已经就位，但在未来几年，透过人工智慧的协助，一定能够看到生产数百万片晶圆的产能。 张忠谋还透露，人工智能相关人士与他探讨所需要的产能。他们需要的不是几万、几十万片产能，而是需要更多晶圆厂，“三、五间甚至十间”。虽然不能完全相信，不过需求应该就介于这中间。 台积电熊本厂预计4月试产，年底量产。这家工厂在2022年4月动工，一年八个月后完工。半导体供应链人士称，熊本厂对台湾与日本都具有重大意义。 2024年2月24日 3:17 PM