日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产

日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产 Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。 在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：

仅有1715平方米的晶圆厂 要颠覆芯片制造

仅有1715平方米的晶圆厂 要颠覆芯片制造 Nanotronics已经从包括Peter Thiel 的创始人基金和英特尔已故联合创始人Gordon Moore在内的投资者那里筹集了约1.62亿美元，该公司今年将向中东客户运送其第一台Cubefab，目标是到2025年使晶圆厂投入使用。“关闭供应链循环的能力非常重要，”该公司的联合创始人兼首席执行官马修·普特曼（Matthew Putman）说。“你可以把芯片送到你需要的地方。”随着全球芯片制造能力达到极限，建造新生产设施的竞赛正在进行中。制造芯片的制造厂或晶圆厂是大型设施，需要数年、数十亿美元和数百英亩或更多英亩的土地才能建造。Nanotronics的Cubefabs可以坐落在两英亩（约合1715平方米）的土地上，可能代表了一种快速启动芯片制造的方式 - 特别是在美国，美国正在花费数十亿美元 来支持国内制造业并保障其芯片供应。该公司以及已经获得在美国建设芯片工厂资金的芯片制造商，可能成为近530亿美元《芯片法案》资金的受益者。建成后，Cubefabs可能成为美国第一家生产用于商业用途的半导体的预制晶圆厂。“你可以用相对较少的成本和时间建造一个小型晶圆厂，”Forrester分析师 Glenn O'Donnell说。普特曼说，较小的芯片晶圆厂也使研究机构、大学和公司能够将芯片制造放在手边。虽然Nanotronics尚未获得美国客户，但所有设计和科学工作都在其位于布鲁克林海军造船厂的总部进行，这是一座拥有近70英尺天花板的建筑群，建于内战末期，用于造船。Nanotronics于2010年由Putman和他的父亲John在俄亥俄州创立，开始制造人工智能驱动的显微镜和机器人技术，可以扫描和发现航空航天、汽车和半导体设备中的缺陷。该公司表示，该检测系统占其业务的大部分，并有超过200个客户安装。普特曼说，2020 年，Nanotronics 从 New Lab海军造船厂的共享跨学科空间新实验室搬到了自己的 45,000 平方英尺建筑 20 号楼，由总部位于纽约的建筑公司 Rogers Partners 用预制部件进行改造。该公司表示，该建筑仍然包含其造船时代的横梁，曾经用于用铁包层装甲船舶，并为船舶和潜艇移动大型机加工零件。Nanotronics晶圆厂是为制造特定的功率芯片而设计的，而不是先进的 图形处理单元 （GPU）和其他微处理器，这些微处理器是由大型晶圆厂台积电制造的。Putman说，首先，Cubefabs将主要制造用于数据中心电力路由的交换机 - 这是保持人工智能设施中电力流动所必需的 - 以及电动汽车的电源逆变器。这种芯片就像半导体的“丑陋的继子”，Forrester的O'Donnell说。他说，它们很受欢迎，有一系列的应用，但没有像微处理器或GPU那样受到关注。Putman说，Nanotronics晶圆厂面积约为1,715平方米，四个独立的晶圆厂组成了一个Cubefab，当它被安排在一个四叶草中时，有一个服务立方体 - 该立方体设有行政办公室，员工区域和公用事业入口点。一个完整的四晶圆厂 Cubefab 面积为 7,510 平方米，需要多达 10 英亩的土地。每个Nanotronics晶圆厂都有两个所谓的洁净室 ，即制造过程中的无尘空间，耗资约2000万美元。Nanotronics说，一个洁净室大约是172平方米，由涂层铝等静电放电保护材料制成。模块化晶圆厂大部分是结构钢管和波纹钢包层，可以安装在平板卡车或 40 英尺集装箱上。中央服务多维数据集包含少量可以运行基于 AI 的软件的 NVIDIA GPU。“从半导体芯片本身的生长到封装，这一切都在这些晶圆厂中完成，”普特曼说。普特曼说，人工智能是Cubefab运营的关键部分，它使许多复杂的工艺工程自动化，而这些工程需要一百名左右的高技能工人。“我们可以将Cubefab放在没有半导体基础设施的地区，并启动并运行。由于人工智能，一个晶圆厂可以被丢弃在新的位置，并由三十多名只有工厂经验的工人运营。该公司表示，一个四晶圆厂的工厂将需要多达174名工人。人工智能能够动态地审查制造过程，并在此过程中对温度和其他因素进行校正。“当晶圆被生产出来时，”他说，“上面没有缺陷。芯片本身是由碳化硅和氧化镓等材料组合而成的，氧化镓是一种半导体材料，可以在微芯片中进行图案化，但尚未在商业规模上这样做。普特曼说，现在的关键区别在于，人工智能已经成熟，可以“闭环”生产基于氧化镓的芯片。麦肯锡高级合伙人比尔·怀斯曼（Bill Wiseman）表示，虽然预制方法在台湾和韩国的晶圆厂建设中很常见，但在美国并不常见，因为在美国，晶圆厂往往是定制的，节省的劳动力通常被物流成本所抵消。波士顿咨询集团董事总经理兼合伙人Gaurav Tembey表示，对于目前建造的大多数晶圆厂来说，建筑成本仅占总成本的20%左右。尽管如此，选址仍然具有挑战性。Forrester 的 O'Donnell 表示，存在将化学品引入现场环境的问题，要求客户遵守当地法规。Nanotronics首席运营官詹姆斯·威廉姆斯（James Williams）表示，该公司已指导客户为Cubefab选择最佳位置，那里的电力和水供应稳定。Cubefab 平均每天需要 800 加仑的水。单个晶圆厂使用2.7兆瓦的电力，四个晶圆厂需要8.7兆瓦的电力。在运送这些部件并为当地操作员提供初步培训后，普特曼表示，客户向Nanotronics支付费用，以使用其硬件和基于人工智能的软件。该公司表示，其人工智能套件的成本为40万至300万美元，具体取决于传感器流的数量和数据量。该公司还与客户采用收入分享模式，并专注于将Cubefabs投放到非洲和全球南方。“我喜欢对 Cubefab 中可以制造的所有东西抱有远大的梦想，”普特曼说，“作为未来生产方式的典范。 ... PC版： 手机版：

彭博新闻报导，日本及荷兰已同意跟随美国收紧向中国出口先进晶片生产设备。分析认为，两国的决定将严重打击中国于高科技产业的野心。

彭博新闻报导，日本及荷兰已同意跟随美国收紧向中国出口先进晶片生产设备。分析认为，两国的决定将严重打击中国于高科技产业的野心。 美国于十月初推出新政策，限制向中国出口先进晶片生产设备。华府表示，有关政策是为阻止中国军方取得高阶晶片。据消息人士指，日荷两国于未来数星期将正式宣布，跟随美国实施部分出口限制。 为应对美国于半导体产业全面包围，中国于本周一向世界贸易组织提出申诉，指美国的出口限制影响国际供应链稳定。但各国对于半导体产业限制中国的大势已成。据消息人士指，荷兰政府已著手草拟新一轮出口限制。日本早前亦据报同意实施类似限制，但日本政府仍需应付尼康(Nikon) 及佳能(Canon)等国内其他公司对保留中国市场的要求。日本产业经济大臣西村康稔于一记者招待会中指，日本政府尚在聆听业界声音及研究美国相关政府。 分析认为，三国联手限制出口先进晶片生产设备，将接近完全封锁中国取得相关设备的途径。目前，美国现有限制已应用材料公司(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)及科磊(KLA)等三间美国企业。为达成完全封锁中国的目标，美国必需能够限制全球五大半导体设备制造商中余下的东京电子(Tokyo Electron)及艾司摩尔(ASML)对中国出口。因此，美国取得日荷两国配合被认为是重要一步。 报导全文： https://www.bloomberg.com/news/articles/2022-12-12/japan-is-said-to-join-us-effort-to-tighten-chip-exports-to-china #Bloomberg 12-12-2022 21:57 #中国 #美国 #日本 #荷兰 #半导体 #贸易战 #国际要闻

日本半导体行业的抱团行动被认为是回到全球版图的“最后机会”

日本半导体行业的抱团行动被认为是回到全球版图的“最后机会” 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 “整个世界正在变得数字化。对日本来说，建立一个非常强大的数字技术产业变得至关重要，”行业资深人士、芯片制造工具主要生产商东京电子前总裁 Higashi 表示。“日本落后其他国家十多年。仅仅为了赶上就需要大量资金，”他说。中国政府承诺提供高达 4 万亿元人民币（257 亿美元）的补贴，以帮助到 2030 年国产芯片的销售额增加两倍，达到 15 万亿元以上。生产全球一半芯片的台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）已经从中受益，二月份在日本开设了一家新的制造工厂，并计划开设第二家工厂。日本政府已向Rapidus投资9200亿日元，Rapidus是一家由索尼、丰田、IBM等公司组成的合资企业，目前正在北海道建设工厂。其目标是从 2027 年开始在日本使用 2 纳米技术大规模生产逻辑芯片，这是包含更微型晶体管的芯片的下一个前沿。台积电和其他公司正在竞相实现其 2 纳米芯片的全面生产，这对于推动人工智能 (AI) 的革命至关重要。Higashi 相信 Rapidus 能够做到这一点，并且毫不掩饰所面临的风险。Higashi说，“这可能是日本”重新启动具有竞争力的半导体行业的最后机会。他表示，到2027年左右，随着人工智能和数字技术进一步进入人们的日常生活，全球对先进、节能半导体的需求预计将出现爆炸式增长。Google和 OpenAI 等美国科技公司也在日本大力投资，希望日本这个曾经世界领先的技术先驱能够通过人工智能重新获得优势。英伟达首席执行官黄仁勋表示，其芯片在人工智能领域占据主导地位的英伟达将尽力向日本供应其人工智能处理器。然而，Higashi表示，很明显日本必须减少对外国供应的依赖。“我们正在成为一个数字社会。日本的各种行业都将极大地依赖半导体。”Higashi 说。从 20 世纪 80 年代到 90 年代初，日本是半导体行业的重要参与者，占据了全球市场的一半份额，其中 NEC 公司和东芝公司等公司处于领先地位。现在，它只占市场的10%左右。然而，它仍然是芯片制造设备和材料的领导者。日本的目标也有地缘政治角度。与美国和其他国家类似，东京寻求减少对台积电在台湾晶圆厂的依赖。Higashi表示，在避免直接讨论地缘政治的同时，他预计日本和美国等友好国家的企业将分担维护国际供应链的任务。“日本和美国一样，有许多主要的生产设备公司和材料公司。他们正在与需要非常先进产品的客户打交道，”他说。“那些生产设备制造商和材料公司正在为我们提供支持。”Higashi 补充道，它的成功应该会激励年轻工程师进一步发展日本的芯片行业。“我们必须创造新的半导体并激励人们我们可以创造一个新世界，”他说。 ... PC版： 手机版：

全球疯狂补贴半导体

全球疯狂补贴半导体 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河，特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。疫情期间，人们对中国在关键电子产品快速进步的担忧逐渐演变成全面恐慌，因为芯片短缺凸显了这些微型设备对经济安全的重要性。现在，从美国科技制造业的振兴，到人工智能领域的优势地位。美国及其盟国的芯片支出标志着对北京数十年产业政策的新挑战尽管这一挑战需要数年时间才能见效。资金的涌入加剧了中美贸易战的战线，包括日本和中东等地。它还为英特尔提供了一线生机，英特尔曾经是芯片制造领域的全球领先者，但近年来已输给了英伟达和台积电等竞争对手。美国的投资计划已经到了关键时刻，美国官员上个月公布了对美国最大的计算机内存芯片制造商美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 的 61 亿美元拨款。这是为美国先进芯片制造工厂提供的最后一笔数十亿美元拨款，为英特尔、台积电和三星电子等公司提供的一系列近 330 亿美元的承诺划上句号。乔·拜登总统通过签署的《2022 年芯片与科学法案》打开了这一资金的龙头，承诺向芯片制造商提供总计 390 亿美元的赠款，并辅以价值额外 750 亿美元的贷款和担保以及高达 25% 的税收抵免。这是他重振国内半导体生产（尤其是尖端芯片）并提供大量新工厂就业机会以帮助说服选民他值得在 11 月连任的高风险努力的核心。美国的这些投资除了瞄准中国以外，还旨在缩小与台湾和韩国几十年来国家主导的激励措施之间的差距，这些激励措施使这些地方成为芯片行业的中心。这种支出热潮同样加剧了美国及其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，它们都在争夺推动人工智能和量子计算进步的设备不断增长的需求。“技术正在快速发展，”负责政府半导体业务的美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上个月在华盛顿举行的一次会议上表示。“我们的敌人和竞争对手，他们的行动并不缓慢。他们行动得很快，所以我们也必须加快行动。”在大西洋彼岸，欧盟制定了自己的 463 亿美元计划来扩大当地制造能力。欧盟委员会估计，该行业的公共和私人投资总额将超过 1080 亿美元，主要用于支持大型制造基地。欧洲最大的两个项目都在德国：计划在马格德堡建设一座英特尔晶圆厂，价值约 360 亿美元，并获得近 110 亿美元的补贴；以及一座价值约 110 亿美元的台积电合资企业，其中一半将由政府资金承担。即便如此，欧盟委员会尚未最终批准对这两个国家提供国家援助，专家警告称，欧盟的投资不足以实现到 2030 年生产全球 20% 半导体的目标。其他欧洲国家一直在努力为重大项目提供资金或吸引公司。例如西班牙在2022年就宣布将向半导体投入近 130 亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，只向少数公司发放了少量资金。新兴经济体也在寻求打入晶圆制造游戏。印度 2 月份批准了由 100 亿美元政府基金支持的投资，其中包括塔塔集团竞标建设该国第一个大型芯片制造工厂。在沙特阿拉伯，公共投资基金计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”，以启动该国进军半导体领域，以实现其依赖化石燃料的经济多元化。在日本，自 2021 年 6 月启动以来，经济产业省已为其芯片运动筹集了约 253 亿美元。其中，167 亿美元已分配给项目，包括位于熊本南部的两家台积电代工厂和位于北海道北部的另一家代工厂，日本本土的芯片生产工厂位于北海道北部。合资企业Rapidus Corp.的目标是在2027年大规模生产2纳米逻辑芯片。日本首相岸田文雄的目标是总计 642 亿美元的投资，其中包括来自私营部门的资金，目标是到 2030 年将国产芯片的销售额增加两倍，达到约 963 亿美元。相比之下，韩国首尔避免了像华盛顿和东京那样的直接融资和补贴，而是更愿意充当财力雄厚的财阀的指导者。在半导体领域，韩国政府在估计 2,460 亿美元的支出中发挥着支持作用这是从电动汽车到机器人等本土技术的更广泛愿景的一部分。财政部周日表示将很快公布一项价值 73 亿美元的芯片计划，这将推动这一努力。一个潜在的危险掩盖了全球政府支持的激增：造成芯片过剩。伯恩斯坦分析师萨拉·鲁索（Sara Russo）表示：“所有这些由政府投资驱动的制造业投资，而不是主要由市场驱动的投资，最终可能会导致我们的产能超出我们的需要。” 然而，计划中的新产能上线所需的时间长度可以减轻这种风险。目前，英伟达、高通和博通等公司在对人工智能等关键领域至关重要的芯片设计方面处于世界领先地位。但对于这种领先优势有多大，存在争议。一些专家认为，中国已经落后多年，而另一些专家则坚持认为，世界第二大经济体正处于迎头赶上的风口浪尖。中国现在在建的半导体工厂比世界上任何其他地方都多，在生产不太引人注目的传统芯片的同时，积累了本土技术飞跃所需的专业知识。它还致力于开发英伟达人工智能芯片和其他先进芯片的国产替代品。华美期货咨询公司董事约翰·李（John Lee）表示：“你会看到中国私营部门和政府的目标是一致的，因为中国私营部门必须进入国内来降低风险。”由于美国为阻止其地缘政治竞争对手获得最新半导体而施加的一系列限制，中国的努力已经放缓。拜登政府正在争取欧洲和亚洲的盟友对制造最先进芯片所需的尖端设备实施出口管制。雷蒙多二月份在马尼拉宣布美国芯片公司将在菲律宾投资 10 亿美元时表示：“我们不能允许中国利用我们最先进的技术来实现进步。” “我们将尽一切努力保护我们的人民，包括扩大我们的控制。” ... PC版： 手机版：