仅有1715平方米的晶圆厂要颠覆芯片制造

仅有1715平方米的晶圆厂要颠覆芯片制造 Nanotronics已经从包括Peter Thiel 的创始人基金和英特尔已故联合创始人Gordon Moore在内的投资者那里筹集了约1.62亿美元，该公司今年将向中东客户运送其第一台Cubefab，目标是到2025年使晶圆厂投入使用。“关闭供应链循环的能力非常重要，”该公司的联合创始人兼首席执行官马修·普特曼（Matthew Putman）说。“你可以把芯片送到你需要的地方。”随着全球芯片制造能力达到极限，建造新生产设施的竞赛正在进行中。制造芯片的制造厂或晶圆厂是大型设施，需要数年、数十亿美元和数百英亩或更多英亩的土地才能建造。Nanotronics的Cubefabs可以坐落在两英亩（约合1715平方米）的土地上，可能代表了一种快速启动芯片制造的方式 - 特别是在美国，美国正在花费数十亿美元来支持国内制造业并保障其芯片供应。该公司以及已经获得在美国建设芯片工厂资金的芯片制造商，可能成为近530亿美元《芯片法案》资金的受益者。建成后，Cubefabs可能成为美国第一家生产用于商业用途的半导体的预制晶圆厂。“你可以用相对较少的成本和时间建造一个小型晶圆厂，”Forrester分析师 Glenn O'Donnell说。普特曼说，较小的芯片晶圆厂也使研究机构、大学和公司能够将芯片制造放在手边。虽然Nanotronics尚未获得美国客户，但所有设计和科学工作都在其位于布鲁克林海军造船厂的总部进行，这是一座拥有近70英尺天花板的建筑群，建于内战末期，用于造船。Nanotronics于2010年由Putman和他的父亲John在俄亥俄州创立，开始制造人工智能驱动的显微镜和机器人技术，可以扫描和发现航空航天、汽车和半导体设备中的缺陷。该公司表示，该检测系统占其业务的大部分，并有超过200个客户安装。普特曼说，2020 年，Nanotronics 从 New Lab海军造船厂的共享跨学科空间新实验室搬到了自己的 45,000 平方英尺建筑 20 号楼，由总部位于纽约的建筑公司 Rogers Partners 用预制部件进行改造。该公司表示，该建筑仍然包含其造船时代的横梁，曾经用于用铁包层装甲船舶，并为船舶和潜艇移动大型机加工零件。Nanotronics晶圆厂是为制造特定的功率芯片而设计的，而不是先进的图形处理单元（GPU）和其他微处理器，这些微处理器是由大型晶圆厂台积电制造的。Putman说，首先，Cubefabs将主要制造用于数据中心电力路由的交换机 - 这是保持人工智能设施中电力流动所必需的 - 以及电动汽车的电源逆变器。这种芯片就像半导体的“丑陋的继子”，Forrester的O'Donnell说。他说，它们很受欢迎，有一系列的应用，但没有像微处理器或GPU那样受到关注。Putman说，Nanotronics晶圆厂面积约为1,715平方米，四个独立的晶圆厂组成了一个Cubefab，当它被安排在一个四叶草中时，有一个服务立方体 - 该立方体设有行政办公室，员工区域和公用事业入口点。一个完整的四晶圆厂 Cubefab 面积为 7,510 平方米，需要多达 10 英亩的土地。每个Nanotronics晶圆厂都有两个所谓的洁净室，即制造过程中的无尘空间，耗资约2000万美元。Nanotronics说，一个洁净室大约是172平方米，由涂层铝等静电放电保护材料制成。模块化晶圆厂大部分是结构钢管和波纹钢包层，可以安装在平板卡车或 40 英尺集装箱上。中央服务多维数据集包含少量可以运行基于 AI 的软件的 NVIDIA GPU。“从半导体芯片本身的生长到封装，这一切都在这些晶圆厂中完成，”普特曼说。普特曼说，人工智能是Cubefab运营的关键部分，它使许多复杂的工艺工程自动化，而这些工程需要一百名左右的高技能工人。“我们可以将Cubefab放在没有半导体基础设施的地区，并启动并运行。由于人工智能，一个晶圆厂可以被丢弃在新的位置，并由三十多名只有工厂经验的工人运营。该公司表示，一个四晶圆厂的工厂将需要多达174名工人。人工智能能够动态地审查制造过程，并在此过程中对温度和其他因素进行校正。“当晶圆被生产出来时，”他说，“上面没有缺陷。芯片本身是由碳化硅和氧化镓等材料组合而成的，氧化镓是一种半导体材料，可以在微芯片中进行图案化，但尚未在商业规模上这样做。普特曼说，现在的关键区别在于，人工智能已经成熟，可以“闭环”生产基于氧化镓的芯片。麦肯锡高级合伙人比尔·怀斯曼（Bill Wiseman）表示，虽然预制方法在台湾和韩国的晶圆厂建设中很常见，但在美国并不常见，因为在美国，晶圆厂往往是定制的，节省的劳动力通常被物流成本所抵消。波士顿咨询集团董事总经理兼合伙人Gaurav Tembey表示，对于目前建造的大多数晶圆厂来说，建筑成本仅占总成本的20%左右。尽管如此，选址仍然具有挑战性。Forrester 的 O'Donnell 表示，存在将化学品引入现场环境的问题，要求客户遵守当地法规。Nanotronics首席运营官詹姆斯·威廉姆斯（James Williams）表示，该公司已指导客户为Cubefab选择最佳位置，那里的电力和水供应稳定。Cubefab 平均每天需要 800 加仑的水。单个晶圆厂使用2.7兆瓦的电力，四个晶圆厂需要8.7兆瓦的电力。在运送这些部件并为当地操作员提供初步培训后，普特曼表示，客户向Nanotronics支付费用，以使用其硬件和基于人工智能的软件。该公司表示，其人工智能套件的成本为40万至300万美元，具体取决于传感器流的数量和数据量。该公司还与客户采用收入分享模式，并专注于将Cubefabs投放到非洲和全球南方。“我喜欢对 Cubefab 中可以制造的所有东西抱有远大的梦想，”普特曼说，“作为未来生产方式的典范。 ... PC版：手机版：

在Telegram中查看

相关推荐

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造张忠谋是在台积电在日本熊本建立的位于该国第一家制造工厂的落成典礼上作出上述表示的，他期待着这个亚洲国家出现新的"芯片复兴"。这位台积电创始人说，他与未具名的人工智能芯片公司代表进行了交谈，这些高管人物向这家台湾代工厂提出了一些前所未有的要求。张忠谋说："他们说的不是数以万计的晶圆，而是希望台积电建立新的制造工厂。按照这个速度，台积电将需要新建三座、五座、十座工厂。"GPU 和其他专用芯片基于高度并行设计，极大地推动了机器学习模型训练或基于推理的聊天机器人等人工智能应用。对这些芯片产品的需求比以往任何时候都要高；整个公司都在围绕新的行业热点重新调整业务重点，而作为人工智能热潮无可争议的先驱者，NVIDIA 公司最近也承认，仅凭一己之力无法满足全球对更多人工智能芯片的渴求。然而，即使对于台积电这样为数不多的世界级代工企业来说，建立一个全新的芯片制造工厂也是一项极其昂贵的投资。在狂轰滥炸的预测之后，张忠谋又对未来做出了更为温和的预测。这位台积电创始人预测，业界对新人工智能芯片的实际需求可能会"介于中间"，介于"数万片晶圆"和"数十座晶圆厂"之间。张忠谋在出席台积电日本新厂开幕典礼时说，他于 1968 年首次来到日本，创办了德州仪器和索尼的合资企业。在创建台积电之后，张忠谋看到了台湾和日本在文化和人才方面的相似性，这对当时刚刚起步的半导体产业来说非常重要。20 世纪 80 年代末，这个亚洲国家拥有全球十大芯片制造商中的六家。由于错过了个人电脑革命，日本的领先地位后来被来自美国、台湾和韩国的竞争对手蚕食。如今，全球最大的芯片制造商都不在日本，而日本本土的消费电子公司在图像传感器业务（索尼）、汽车应用（瑞萨、罗姆）和 NAND 闪存芯片（Kioxia）领域仍占有重要的市场份额。 ... PC版：手机版：

软银收购英国AI芯片制造商Graphcore

软银收购英国AI芯片制造商Graphcore 日本软银集团以未公开的金额收购了英国人工智能芯片制造商 Graphcore，结束了人们对该公司未来的长期猜测，后者曾被誉为英伟达的竞争对手，由于对人工智能芯片需求飙升，其估值也飙升，但该公司一直难以获得竞争所需的投资。截至 2020 年底，Graphcore 的估值为27.7亿美元，去年公布的一份文件显示，Graphcore 需要更多现金才能实现收支平衡，此前该公司将员工人数削减了五分之一，并关闭了在挪威、日本和韩国的业务。

印度持续提高芯片行业的激励措施规划5年建16座晶圆厂

印度持续提高芯片行业的激励措施规划5年建16座晶圆厂 “未来五年，印度预计将新增约 4-6 座晶圆厂、6-10 座化合物半导体晶圆厂、1-2 座显示器晶圆厂和 8-10 座 ATMP 工厂。整个设计、晶圆厂和 ATMP 价值链将在巴拉特建立。未来五年，Bharat 将成为世界排名前五的半导体生态系统之一。”同时负责电信和铁路业务的 Vaishnaw 表示。ATMP 是指半导体芯片的组装、测试、监控和封装，而晶圆厂是制造用于生产集成电路或半导体芯片的晶圆的制造单位。“随着在很短的时间内取得的巨大成功，我们将在未来几个月致力于印度半导体使命 2.0。是的; 推进半导体计划需要更多资金。”他补充道。印度半导体使命是实施印度 100 亿美元半导体制造计划的节点机构。3月1日，联合内阁批准了三个芯片行业项目，预计投资额为1.26万亿卢比，其中塔塔集团牵头其中两个项目。塔塔和台湾力晶半导体制造有限公司将在古吉拉特邦的多莱拉建设一座耗资 9100 亿卢比的半导体工厂，而塔塔半导体组装和测试私人有限公司将在古吉拉特邦的 Dholera 建设一座价值 9100 亿卢比的半导体工厂。另外，CG Power Pvt有限公司将与日本瑞萨电子一起投资 760 亿卢比在古吉拉特邦萨南德建设 ATMP 工厂。去年，美国美光公司开始在古吉拉特邦萨南德建设 ATMP 工厂。所有项目合计需要投资约 1.48 万亿卢比。“我们的总理要求我们制定 20 年的路线图。因此，印度半导体使命准备在未来 20 年有条不紊地发展半导体产业。重点是发展印度的整个生态系统，”他说。Vaishnaw 表示，新设备的批准速度将与美国美光公司计划的批准速度相同，美光公司计划在年底前从其 Sanand 工厂交付第一批封装芯片。其计划于去年年中获得批准，并于 9 月破土动工。“美光获得所有批准并开始建设的速度给全球半导体行业带来了很大的信心。现在批准的三个项目也将展示同样的步伐。全球半导体公司现在正在认真考虑将印度作为半导体投资的下一个目的地。”他补充道。关于内阁上周批准的价值 1037.2 亿卢比的印度人工智能任务，该部长表示，其计算支柱旨在创建至少 10,000 个 GPU 或图形处理单元的人工智能计算基础设施，该基础设施将通过公私合作伙伴关系建设。“NVIDIA 正在支持我们的人工智能使命。当被问及大型科技公司的参与时，Vaishnaw 补充道：“细节将会敲定。”GPU 是人工智能的基石，因为它们提供人工智能开发所需的深度学习模型所需的高速计算能力。该部长补充说，政府还将拨出 190 亿卢比用于人工智能初创企业融资支柱，专门用于支持人工智能使命下的近 1000 家深度科技和人工智能初创企业。虽然该任务还提供了一个旨在提供人工智能即服务和预训练模型的人工智能市场，但还将建立一个人工智能数据集平台，这将创建一个隐私保护机制，使数据集所有者与初创公司能够进行协作，从而受益创新。关于人工智能的监管和针对恶意深度造假的单独法律框架，该部长表示：“我们将提出一个全面的人工智能监管框架，重点关注用户安全和信任。这将需要新的法律结构。我们将与所有利益相关者协商，就像我们在数字个人数据保护和 2023 年电信法案中所做的那样。”Vaishnaw 发表上述观点的前一天，他推出了 Nivetti Systems 生产的印度速度最快的路由器，速度为 2.4 tbps，他表示，这是将帮助印度在未来五年内成为主要电信技术出口国的创新之一。“我们专注于开发电信技术产品以及端到端电信技术堆栈。 BSNL网络推出的4G/5G解决方案进展顺利。许多设计师已经开发出使电信堆栈成为可能的设备，”他补充道。他对电信行业的参与表示信心。 ... PC版：手机版：

OpenAI 正在探索制造自己的人工智能芯片

OpenAI 正在探索制造自己的人工智能芯片据路透社报道，随着训练人工智能模型的芯片短缺情况日益恶化，公司内部关于人工智能芯片战略的讨论至少从去年开始就一直在进行。据报道，OpenAI 正在考虑采取多种策略来推进其芯片雄心，包括收购一家 AI 芯片制造商或加大内部设计芯片的力度。据路透社报道，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 已将收购更多人工智能芯片作为公司的首要任务。目前，OpenAI 与大多数竞争对手一样，依靠基于 GPU 的硬件来开发ChatGPT、GPT-4和DALL-E 3等模型。GPU 并行执行多项计算的能力使其非常适合训练当今最强大的人工智能。但生成式人工智能的蓬勃发展对于 Nvidia 等 GPU 制造商来说是一笔意外之财却给 GPU 供应链带来了巨大压力。微软正在与 AMD 合作开发一款名为 Athena 的内部 AI 芯片，据说 OpenAI 正在测试该芯片。OpenAI 在研发方面的大力投资处于有利地位。该公司已筹集超过 110 亿美元的风险投资，年收入接近 10 亿美元。

谁制造了最多的芯片？

谁制造了最多的芯片？但从现在的行业发展看来，Jerry Sanders的这句话似乎又成为了显现实，只是真男人的男人换了个主体。IDM时代的瓦解在变革时代之前，所有半导体公司都是集成器件制造商 (IDM)，掌控着所有半导体的设计、制造、封装、测试和销售。但后来，成为半导体制造各方面的领导者变得越来越复杂和昂贵。只有少数公司拥有继续作为 IDM 的市场地位和财务实力。第一个被外包的业务是后端制造、封装和测试。它是劳动密集型的，不是增加显著经济价值的制造过程的一部分。首先，业务转移到亚洲，后来，随着专业公司的出现，业务完全外包。外包组装和测试（OSAT）市场诞生了。各个公司仍然从事制造的前端（晶圆加工）。20世纪80年代末，中国台湾政府向台积电创始人张忠谋提供了一张空白支票，以建立当地半导体产业。他曾在德州仪器公司工作，观察到日本半导体工厂的表现明显优于美国晶圆厂。日本成功地将他们的社会转变为以技术为基础的经济，并在十多年的时间内超越了美国。张忠谋向英特尔和德州仪器提出投资该公司的提议，但遭到拒绝。飞利浦决定用他们的制造技术和知识产权换取新公司四分之一的股份，第一家代工厂诞生了。建造晶圆厂和开发新技术的成本不断增加，限制了该行业新初创企业的数量。然而，新公司可以进入市场，台积电承担开发技术和建设工厂的资本支出成本。无晶圆厂公司创造了一个新的细分市场，在设计方面展开竞争，并让台积电负责制造。2008年，AMD放弃了自己，转而采用无晶圆厂。目前的市场结构从那时起，半导体市场已成为一个更加复杂的子市场和类别网络。随着该行业已从经济引擎上升为国家安全问题，这种情况正在发生。了解半导体行业发生的事情从未如此重要或具有挑战性。我们不断分析行业并提供数据和见解甚至还建立了一个模型。这使我们能够研究价值链不同子市场之间的接口，并及早发现市场波动。在价值链中，某个人的未来可能是另一个人的过去。我们并不是说我们的分析是正确的或者不能改进，我们只知道它现在对我们有用，并且我们必须继续改进它。我们的行业模型的图形表示如下：该模型具有代表半导体业务不同阶段的区域。中间的设计区是设计权威和绝对产品所有权所在。左侧的制造区代表前端晶圆制造，右侧是 EMS 或 OEM 的系统组装以及分销渠道（如果适用）。引入“品牌区”是因为一些半导体设计所有者也对其产品的最终用户拥有可见的品牌。右边是半导体产品的最终用户。我们与四个不同的类别合作。最新的大型资本项目代表了最近改变了行业动态的大型云和人工智能项目。顶部的“投资区域”代表实现设计和制造所需的内容。底部的“供应区”代表前端和后端制造的供应通道。我们监控这些区域之间的边界，以获取可以启发我们了解半导体市场发生的情况的见解。主要半导体商业模式该行业最传统的商业模式是集成器件制造商（IDM），负责价值链的设计和制造。由于建设晶圆厂的成本不断增加，只有最大和最赚钱的公司才能维持这种商业模式。存储器公司也遵循这种模式，因为存储器的竞争力与制造的竞争力密切相关。台积电的崛起让半导体公司走向无晶圆厂，将前端制造外包给代工厂，专注于半导体产品的设计、销售和营销。少数公司采用混合模式，他们拥有自己的晶圆厂，同时也使用代工厂。这种工厂/代工厂模式在模拟和功率器件公司中很受欢迎，这些公司可以运营模拟和功率器件工厂，尽管领先的数字制造超出了他们的能力范围。一些具有特殊需求的半导体客户现在规模如此之大，以至于他们设计的芯片供内部使用。这些芯片设计客户主要是拥有大型云和人工智能数据中心的科技公司。最后一类是品牌客户。在这一类别中，半导体不能直接购买，而是系统的一部分。内部的半导体作为系统的一部分向市场“贴牌”。苹果公司开创了这一类别，该公司在营销中宣传其产品的半导体成分。最近，英伟达也凭借其基于 GPU 的人工智能系统进入了这一类别。由于两种相互交织的趋势，未来将会出现一些类别。从 CPU 到 GPU 的迁移需要从组件迁移到系统才能工作。谁制造了最多的芯片随着半导体行业从经济驱动的全球产业转变为受政治影响的国家安全领域，市场构成的教育水平已经恶化。由于该行业的复杂性，目前还没有关于芯片物理制造地点的详细信息。每个芯片在价值链中移动时都有多个原产国。但是，可以肯定的是，大多数芯片不是在台湾或台积电制造的（Most chips are not made in Taiwan or by TSMC.）。我们的研究基于政治影响力最大的公司注册所在国以及财务财产、厂房和设备 (PPE)。制造能力与PPE不同，但在半导体行业，PPE最重要的部分是制造。2024 年第 4 季度，PPE 增长最显显著是中国大陆，而台湾地区则出现下滑。欧洲也表现出强劲的增长，这需要纳入政治对话。应用我们的行业模型可以得到以下输出：这与媒体描绘的形象不太不同。因为从PPE的角度来看，采用代工模式的两大IDM（英特尔和三星）占据主导地位，晶圆厂 PPE 实际上正在下降，而所有其他领域都在增长。采用混合晶圆厂/代工模式的公司的增长令人着迷。这表明，规模较小的混合晶圆厂/代工厂公司添加 PPE 的速度比其他模式更快，这表明它们更像是一家制造公司，而不是一家无晶圆厂公司。传统上，他们无法参与加工半导体的疯狂制造竞赛，而是将其外包。与此同时，这些公司还在其工厂生产模拟和电源产品。虽然价格仍然昂贵，但这些工厂不需要与加工零件相同的疯狂技术。行业投资情况由于半导体行业的 PPE 贬值速度相当快，代表着技术的快速发展，半导体行业的制造部分依赖于现金流量表中资本支出或 PPE 增加项下显示的high-octane资本注入。虽然无晶圆厂半导体公司可以将资本支出与收入之比（多少收入用于资本支出）控制在 3-4%，但 IDM 需要将 28% 的收入重新投入资本支出，如下所示。该图表还揭示了混合晶圆厂/代工模式公司的制造兴趣。虽然 Analog Devices 和 NXP 与无晶圆厂模式更加一致，但英飞凌和欧洲的 ST 正在追求更多的制造。位居榜首的是德州仪器 (TI)，2023 年第 4 季度的收入与资本支出比率为 29%。TI 最近的 2024 年第一季度业绩显示，该公司目前的这一比例为 34%，显示出对更多制造的坚定承诺。该公司还预计能够从美国芯片法案中获得更多的资助。Foundry投资情况“大多数芯片是在台湾制造”故事的正确版本应该是“大多数代工制造是在中国台湾”。2023年第4季度，台积电占晶圆代工市场62%的营收和87%的营业利润。代工厂的资本支出与收入比率如下所示：虽然中国台湾代工厂的投资很高，但中国大陆代工厂的投资却大大超过。有时，资本支出高于收入，表明代工厂在与重置不同的经济系统中运营。最近，美国代工厂的业绩也有所上升，现在的资本支出与收入之比略高于台湾。 ... PC版：手机版：

对冲基金着眼下一波人工智能热潮，大举涌入韩国芯片制造商

对冲基金着眼下一波人工智能热潮，大举涌入韩国芯片制造商寻找人工智能相关股票逢低买入机会的对冲基金正在涌入韩国芯片制造商，押注新一轮对高端存储芯片的需求和政府支出会使它们变得更有价值。英仕曼集团、新加坡风和基金管理公司（FengHe Fund Management）、香港 CloudAlpha Capital Management 和 East Eagle Asset Management 等在亚洲寻求人工智能投资的对冲基金，都将目光投向了韩国巨头 SK 海力士和三星电子，这些公司迄今为止一直落后于该行业的涨势。风和首席投资官 Matt Hu 说："如果我们认为 Nvidia (辉达 / 英伟达) 是人工智能领域的王者，那么海力士就是女王。" 风和与其他对冲基金投资者认为，海力士等股票在过去一年的人工智能热潮中落后于台积电等更受欢迎的亚洲人工智能企业。在这波热潮中，在美国上市的 Nvidia 市值增长两倍以上，达到 3 万多亿美元。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人