英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进展缓慢，与行业巨头台积电还相去甚远。芯片巨人的代工业务被称为 Intel Foundry，上一财季收入 2.91 亿美元，英特尔认为该业务未来能达到 150 亿美元，而台积电上一财季收入为 196 亿美元。微软去年底透露了台积电代工的自研芯片 AI 芯片 Maia 100 和云计算处理器 Cobalt 100。目前不清楚英特尔会为其代工哪款芯片。 via 匿名 标签: #英特尔 #微软 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

微软选择英特尔代工其自主设计的芯片

微软选择英特尔代工其自主设计的芯片 两家公司在周三的一次活动中表示，微软计划使用英特尔的 18A 制造工艺来制造其内部设计的芯片。 他们没有透露具体产品，但微软最近宣布了两种自主设计芯片的计划：一款计算机处理器和一款 AI 加速器。英特尔预计其在 2025 年将通过其 18A 工艺重新获得技术前沿地位。

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位 英特尔的代工服务推出新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试 (ASAT) 功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式，它超越传统的晶圆代工服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systems of chips）转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。英特尔的CEO基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，AI正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并革新用技术改善人们生活的方式。英特尔周三同时宣布，更新拓展制程技术的路线图，将14A增加到公司的先进节点计划中。2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点，到2025年，重获制程领先地位。本周三，英特尔确认，其5N4Y制程路线图仍在按计划进行，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔更新的路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化，将很快进入准备生产阶段。基辛格在本周三的主题演讲中透露，英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持，微软董事长兼CEO纳德拉（Satya Nadella）表示，微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。纳德拉表示：“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中，这（转变）将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此，我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作，并且，我们选择的芯片设计计划以英特尔的18A制程进行生产。”微软并未披露采用A18制程技术的会是哪些微软的产品。不过，去年11月中，微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，分别是微软的首款AI芯片Maia 100，以及英特尔CPU的竞品：基于Arm架构的云原生芯片Cobalt 100。其中，Maia 100用于OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot和ChatGPT等AI工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的5纳米工艺制造，有1050亿个晶体管，比AMD挑战英伟达的AI芯片MI300X的1530 亿个晶体管少约30%。当时有媒体评论称，Maia 100可能和英伟达的芯片正面对决，成为英伟达芯片的替代品。微软主管Azure硬件系统和基础设施的副总Rani Borkar当时透露，Maia 100已在其Bing和Office AI产品上测试，OpenAI也在试用。这意味着，ChatGPT等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。 ... PC版： 手机版：

英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片

英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片 这家芯片制造商今天早些时候表示，有了 RAMP-C，美国政府将能够首次获得领先的芯片制造技术。RAMP-C 计划的第三阶段将涵盖英特尔未来的 18A 制造工艺制造的原型。这些高端芯片制造工艺通常用于消费类处理器，因为它们在运行计算和图形重型应用时需要耗费大量电能。为国家安全应用制造 18A 芯片是英特尔与其 DIB（国防工业基地）客户合作的一部分。这些客户包括承包商诺斯罗普-格鲁曼公司（Northrop Grumman）和波音公司（Boeing），以及微软（Microsoft）、英伟达（NVIDIA）和国际商业机器公司（IBM）等消费企业。该技术是英特尔的下一代工艺节点，根据公司高管此前的声明，其前身（即 20A 工艺）应于 2024 年投入生产。去年年底，英特尔公司首席执行官帕特里克-盖尔辛格（Patrick Gelsinger）透露，18A 工艺已提前实现量产。与此同时，英特尔还发布了一份2022年12月的路线图，两个月后，英特尔又发布了另一份路线图，详细说明了18A工艺可在2024年下半年实现风险生产（或英特尔所称的制造准备就绪）。RAMP-C合同的第三阶段强调了英特尔18A工艺技术、知识产权（IP）和生态系统解决方案，为大批量生产（HVM）做好了准备。盖尔辛格还宣传英特尔 18A 芯片卓越的电源管理能力，将其与台湾半导体制造公司（TSMC）的 2 纳米技术相提并论。继Intel 3工艺之后，英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。这意味着，纯粹根据其营销名称进行比较，18A 芯片工艺相当于 1.8 纳米。在芯片制造中，越小越好，因为更小的电路能够提高导电性和性能吞吐量。现代芯片在极小的空间内挤下了数十亿个晶体管，与前代产品相比，可以处理更多的数据。作为今天发布会的一部分，国防部微电子工程负责人 Dev Shenoy 博士评论说，五角大楼预计"在 2025 年展示英特尔 18A 芯片的原型生产"。英特尔代工厂 RAMP-C 的第三阶段将集中于芯片设计的敲定。这是设计流程的最后阶段，工程师们将完成流程中的概念部分，并将工作转向在生产流程中指导先进芯片制造设备的掩模。本月早些时候，英特尔公司首次开启了世界上最先进的芯片制造设备。这些被称为高 NA EUV 的机器将简化设计流程，从而缩短芯片制造时间。 ... PC版： 手机版：

全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？

全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？ 目前，台积电和三星代工都在出货3nm芯片，明年下半年，两家公司都可能量产2nm芯片。据Motley Fool报道，今年晚些时候，英特尔将使用其 20A 工艺（相当于台积电和三星代工厂的 2 纳米），该工艺将用于制造英特尔的 Arrow Lake PC 芯片。因此，到那时，英特尔将拥有工艺领先地位，并且只有在明年英特尔推出其 18A 工艺节点（与台积电和三星代工厂相比时相当于 1.8 纳米）时，这种领先地位才会持续下去。后两者将于明年下半年推出 2nm 节点。英特尔的工艺节点将从今年的20A增加到2027年的14A预计到 2027 年，当英特尔的 14A（1.4 纳米）加入台积电和三星代工厂的 1.4 纳米产量时，所有人都将迎头赶上。最重要的是，随着工艺节点的缩小，这些芯片所使用的晶体管的尺寸会变得更小。这意味着一个组件内可以安装更多晶体管。芯片内的晶体管越多，通常芯片的功能就越强大和/或能效越高。但从今年晚些时候的 20A 生产开始，英特尔将凭借美国芯片制造商称为 PowerVia（也称为背面供电）的关键功能，在台积电和三星代工厂方面领先一些。台积电预计将在其 N2P 节点中使用这项技术，该节点将于 2026 年开始使用。三星代工预计将在明年推出的特定节点上使用背面供电，尽管三星代工尚未证实这一点。那么PowerVia是什么？大多数为芯片供电的小电线都位于构成硅元件的所有层的顶部。随着这些芯片变得越来越强大和复杂，顶部连接电源的电线正在与连接组件的电线竞争。这导致电力浪费和效率低下。PowerVia 将给芯片供电的电线移动到芯片的背面。因此，时钟速度可提高 6%，从而提高性能。再加上使用更先进的工艺节点带来的性能提升，其结果是使用更强大的芯片来运行更强大的设备。英特尔率先接收其高数值孔径极紫外光刻机英特尔首席执行官基辛格表示，“我把整个公司的赌注都押在了18A上。” 英特尔预计其18A节点的性能和效率将超过台积电的最佳水平。英特尔还与 Arm 签署了一项协议，允许 Arm 的芯片设计客户拥有使用英特尔 18A 工艺节点构建的低功耗 SoC。上个月，英特尔同意使用其 18A 工艺为微软打造定制芯片。四家未透露姓名的大公司（尚不清楚微软是否是这四家公司之一）已签约让英特尔使用 18A 工艺生产其芯片。 ... PC版： 手机版：

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相 2023 年 12 月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用 3D 堆叠 Foveros 技术的晶圆。2024 年 2 月，英特尔公司推出英特尔代工服务（Intel Foundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"Foundry Direct Connect"上发布的，该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）、Arm 首席执行官雷内-哈斯（Rene Haas）、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（Satya Nadella）、OpenAI 首席执行官山姆-阿尔特曼（Sam Altman）等。这些公告的要点如下：英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图，以 14A 工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试 (ASAT) 功能为特色，帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜：微软首席执行官萨提亚-纳德拉（Satya Nadella）透露，微软已选定了一款计划在 18A 工艺上生产的芯片设计。包括 Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权 (IP) 组合，以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图，其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表 18A-P 和 3-PT 等更高的性能，比其标准变体最多可提高 10%，而"T"代表使用 TSV 或硅通孔，这将是 3D Foveros Direct 技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展，主要针对特定客户。此外，该公司还宣布，其下一代 Clearwater Forest Xeon E-Core CPU已经开始封箱出货，而 18A 已准备好在 2024 年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至 5N4Y 之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A，此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认，其雄心勃勃的四年五节点（5N4Y）工艺路线图仍在按计划进行，并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计，英特尔将在 2025 年凭借英特尔 18A 重新夺回工艺领先地位。照片显示的是 2023 年 12 月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠 Foveros 封装技术的 DMX 取放工具。新路线图包括 3、18A 和 14A 工艺技术的发展。其中包括 3-T，该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化，并将很快进入生产准备阶段。此外，还重点介绍了成熟的工艺节点，包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点，并在此过程中进行节点演进，为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将Foundry FCBGA 2D+加入其全面的ASAT产品系列，其中包括FCBGA 2D、EMIB、Foveros和Foveros Direct。18A 上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在 Pat Gelsinger 的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉（Satya Nadella）表示，微软已经选择了一种芯片设计，计划在 18A 工艺上生产。"纳德拉说："我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括 18A、16 和 3 在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利，并在包括高级封装在内的代工厂 ASAT 能力方面拥有大量客户。总体而言，在晶圆和先进封装领域，英特尔代工厂的预期最终交易价值超过 150 亿美元。2023 年 12 月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用 3D 堆叠 Foveros 技术的晶圆。2024 年 2 月，英特尔公司推出英特尔代工厂（Intel Foundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司） ... PC版： 手机版：