高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片

高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片 今天，高通公司宣布了其面向中端市场的骁龙 6 代 Gen 1 和入门级的骁龙 4 代 Gen 1 芯片。6 代 Gen 1 采用 4 纳米制造工艺，而更实惠的 SD 4 代 Gen 1 则保持在 6 纳米节点上。首批搭载 SD 6 Gen 1 的终端预计将在 2023 年第一季度面世，而 SD 4 Gen 1 将在本季度首次亮相。 关于 SoC 的详细参数可参考下方来源。

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4 在CPU方面，天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成，旨在进一步提升性能表现，期望能够击败竞争对手高通的骁龙8 Gen4。据透露，联发科天玑9400在Geekbench 6测试中单核得分达到2776，多核得分达到11739，这是天玑平台首次在多核得分上突破1万，可谓是天玑系列的巅峰之作。按照惯例，vivo X200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。 ... PC版： 手机版：

高通官宣骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片：骁龙成为独立品牌，不再以三位数命名产品

高通官宣骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片：骁龙成为独立品牌，不再以三位数命名产品 骁龙品牌的变更如下： 高通和骁龙品牌分开。今后，骁龙将成为一个独立的产品品牌，在适当的情况下与高通公司的品牌有特定的联系。 新的代表性颜色已经被引入，包括午夜黑（Midnight）、炮铜色（Gunmetal）、镍（Nickel）、骁龙红和金色。 骁龙标志性的“火球（fireball）”将获得新的突出地位，并在新的视觉资产和其他创造性执行中表现出来。 为骁龙平台提供了一种新的简化且一致的命名结构，使客户更容易发现和选择骁龙支持的设备。这意味着骁龙平台将过渡到一个个位数系列和产品代数的组合，与其他产品类别保持一致