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@手机晶片达人:也许是mtk天机9000的威胁比预期大,高通在台积电投片的4nm骁龙8 Gen2正在pull in,快的话5,6月就能量产出货,而且投片量不论比起自家的Gen1 ,或是mtk的天机9000都要大上许多,因为高通把许多芯片转台积电投片,2022将会是台积电第二大客户,AMD第三,MTK第四,第一就不需要特别说了。 #抽屉IT

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骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能,高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片,骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评,在相同条件的游戏体验后,麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W,而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说,台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管,三星的工艺更为落后,5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题,从骁龙8+ Gen1开始,高通转投台积电怀抱,骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工,其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工,而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料,高通骁龙8 Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E,N3E修复了N3B上的各种缺陷,设计指标也有所放宽,对比N5同等功耗,性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%,逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍,表现值得期待。 ... PC版: 手机版:

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高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略 芯片组原型开发需要 6 至 12 个月的时间,因此据报道高通公司已提前订购了 2nm 样品。尽管距离该公司的 2nm 芯片发布估计还有一年时间,但据报道,高通公司希望抢占先机,以确保三星和台积电成为其可能的代工合作伙伴。据 ETNews 报道,性能和提高产量是高通公司的首要任务,目前正在进行芯片组原型开发阶段。这一阶段有助于公司确定哪些技术可用于大规模生产,通常被称为"多项目晶圆(MPW)",即在单个晶圆上创建多个原型。假设高通公司成功邀请三星和台积电量产骁龙8 Gen 5,韩国巨头的2纳米技术很可能将专门用于Galaxy S26系列,该系统芯片将被命名为"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至于台积电的 2nm 节点,很可能会被其他智能手机品牌所采用。至于为什么说高通公司将在骁龙 8 代 5 上采用双重采购策略,据传该公司曾在骁龙 8 Gen 4 上计划采用这一策略,但由于良品率不佳,三星未能获得任何 3nm 订单。引入三星和台积电作为代工合作伙伴有助于高通降低芯片组成本,因为其旗舰芯片的价格正在缓慢上升,迫使智能手机合作伙伴要么提高产品价格,要么牺牲利润。另外,这些合作伙伴也可以与联发科结盟,后者的 Dimensity 9300 芯片正在旗舰芯片领域展开良性竞争,据说 Dimensity 9400 芯片也将延续这一势头,而高通公司无力承担。据估计,目前高通公司的合作伙伴供应的每颗骁龙 8 Gen 3 的成本为 200 美元,该公司的一位高管暗示,由于向定制 Oryon 内核过渡,骁龙 8 Gen 4 的成本将更高。使用先进制造工艺的隐患之一是成本高昂,因此高通将这两家半导体巨头纳入考虑,但这完全取决于它是否对 2 纳米样品感到满意。 ... PC版: 手机版:

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