全球半导体设备巨头，Q3过得怎么样？

全球半导体设备巨头，Q3过得怎么样？ 临近年尾，半导体行业在2023年出现负增长似乎已成定局。在过去一段时间里，半导体设备可能算是整个半导体市场多产业链中唯一一抹亮丽的风景线。然而如今，随着芯片制造大厂美光、SK海力士、英特尔、格芯等纷纷下调计划资本支出。半导体设备这个小风口终究还是没有逃过大环境的影响。 据SEMI的预计，2023年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的960亿美元历史高点下降至760亿美元。那么今年下半场，全球半导体设备龙头过得如何？

：知情人士透露，中国头部芯片企业将更容易获得补贴，而且对国家支持的研究有更高的自主权。预计中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和

：知情人士透露，中国头部芯片企业将更容易获得补贴，而且对国家支持的研究有更高的自主权。预计中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和中微半导体将从中受益。其中一位知情人士称，“政府对生产和部署本土化芯片制造设备的补贴没有上限，只为克服美国的制裁。”

华为和中芯国际为 5 纳米生产准备四重半导体图案化技术

华为和中芯国际为 5 纳米生产准备四重半导体图案化技术 在 7 纳米工艺中，中芯国际最有可能使用自对准双图案技术（SADP）和 DUV 工具，但为了提高 5 纳米节点的密度，需要将 SAQP 提高一倍。在半导体制造过程中，光刻工具需要多次转动来蚀刻硅晶片上的设计。特别是随着更小的节点对密度的要求越来越高，使用 DUV 工具蚀刻 10 纳米以下的设计变得越来越具有挑战性。这就是 ASML 的极紫外光 (EUV) 工具发挥作用的地方。使用 EUV，光刻打印机的波长比 DUV 小 14 倍，仅为 13.5 nm，而 ArF 浸透 DUV 系统的波长为 193 nm。这就意味着，如果没有 EUV，中芯国际就必须寻找 SAQP 等替代方案来提高节点密度，结果会增加复杂性，并可能降低产量。例如，英特尔曾试图在其首批 10 纳米节点中使用 SAQP，以减少对 EUV 的依赖，结果造成了一系列延误和并发症，最终将英特尔本身也推向了 EUV。虽然华为和中芯国际可能会为 SAQP 开发出更高效的解决方案，但由于普通 DUV 无法跟上半导体节点密度的不断提高，因此使用 EUV 已迫在眉睫。鉴于 ASML 无法将其 EUV 设备运到中国，据称华为正在开发自己的 EUV 设备，但可能还需要几年时间才能展示出来。 ... PC版： 手机版：

被拉黑的中芯国际与美国业务往来仍然红火

被拉黑的中芯国际与美国业务往来仍然红火 中芯国际已经被美国国防部列入中国涉军企业名单，被美国商务部列入实体清单，并被美国财务部列入美国投资者不得交易的股票名单。不过，这家中国最大的半导体制造商与美国的业务往来仍红红火火。 去年，中芯国际从雇用该公司生产芯片的美国半导体设计公司获得了创纪录的15亿美元收入，占其总销售额的五分之一。今年5月，这家有中国政府背景的公司在加州尔湾的办事处举行开业庆典，现场挤满了成群结队的美国半导体行业高管。 尽管被列入黑名单，但负责管理出口管制的商务部向美国芯片行业公司颁发了与中芯国际合作的许可证，中芯国际仍在美国半导体行业发挥着不可或缺的作用。这种局面也让中芯国际处在一场争论的中心，争论的焦点是保护美国国家安全和与中国做生意之间的界限应划在何处。 来源：

被拉黑的中芯国际与美国业务往来仍然红火

被拉黑的中芯国际与美国业务往来仍然红火 中芯国际集成电路制造有限公司已经被美国国防部列入中国涉军企业名单，被美国商务部列入实体清单，并被美国财务部列入美国投资者不得交易的股票名单。 不过，这家中国最大的半导体制造商与美国的业务往来仍红红火火。去年，中芯国际从雇用该公司生产芯片的美国半导体设计公司获得了创纪录的15亿美元收入，占其总销售额的五分之一。今年5月，这家有中国政府背景的公司在加州尔湾的办事处举行开业庆典，现场挤满了成群结队的美国半导体行业高管。 尽管被列入黑名单，但负责管理出口管制的商务部向美国芯片行业公司颁发了与中芯国际合作的许可证，中芯国际仍在美国半导体行业发挥着不可或缺的作用。这种局面也让中芯国际处在一场争论的中心，争论的焦点是保护美国国家安全和与中国做生意之间的界限应划在何处。 中芯国际是中国打造领先半导体产业以及结束依赖进口的关键。该公司生产成熟制程芯片，并从美国购买大量专业芯片制造设备。中芯国际渴望跻身芯片产业的领先阵营，而这正是美国的限制措施寻求阻止的。 华盛顿的各种措施都没有禁止美国企业与中芯国际做生意。虽然美国商务部的“实体清单”通常被称为“黑名单”，但将某家公司列入该黑名单并不意味着禁止美国企业与该公司做交易，而是要求美国企业向美国商务部申请许可证，才能向名单上的实体销售产品。美国商务部已经发放了大量许可证。根据美国国会于2021年公布的商务部通常不公开的数据，从2020年11月9日至2021年4月20日，商务部批准了美国企业向中芯国际销售价值数百亿美元产品的申请。

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线 华为已决定加入这场竞争，该公司与长江存储的子公司武汉新芯以及多家国内半导体公司合作开发内部解决方案。DigiTimes报道称，除了武汉新芯，华为还与江苏长电科技（JCET）和通富微电子合作，后者负责晶圆封装或 CoWoS。这并不是中国厂商的第一次"HBM 风险投资"，因为此前厦华电子曾透露，他们已经建立了一个每月生产 3000 块 12 英寸晶圆的工厂。虽然我们还没有听说中国 HBM 生产何时可以生效的确切时间框架，但有传言称华为和其他公司计划在2026 年之前启动国内生产，因此中国在这一领域实现自给自足的可能性比以往任何时候都要大。尽管受到美国法规的制裁，但华为似乎还没有停下脚步，鉴于该公司的 Ascend AI 芯片大受欢迎，这样的举动当然在意料之中然而，仅国内市场的巨大需求就给华为带来了重大的供应问题，英伟达在中国市场的影响力由此再次显现。目前，SK hynix 和三星是领先的 HBM 供应商，其次是美光。虽然我们还不能确定中国的 HBM 公司是否能在全球份额中占有一席之地，但这一发展态势无疑是充满希望的，如果华为能在本国获得 HBM 供应，那么可以想象未来其人工智能芯片能力的提升。 ... PC版： 手机版：