【华为Mate60「国产芯片」背后：中芯国际代工，2年前就开始练手矿机芯片】中芯国际的N+2工艺基于DUV光刻机实现，绕开了美国

【华为Mate60「国产芯片」背后：中芯国际代工，2年前就开始练手矿机芯片】中芯国际的N+2工艺基于DUV光刻机实现，绕开了美国的EUV光刻机禁令。业内普遍认为，N+2工艺相当于7纳米LPP（高性能）工艺。Mate 60 Pro出货似乎也显示中芯国际N+2工艺走向成熟量产。其实2年前中芯国际便已开始为比特币矿机企业代工N+1的7nm芯片。 #抽屉IT

拆解显示华为Pura 70 Ultra的麒麟9010仍采用中芯国际的7nm工艺

拆解显示华为Pura 70 Ultra的麒麟9010仍采用中芯国际的7nm工艺 由于缺乏先进的制造设备，华为无法为 Pura 70 系列打造"下一代"5 纳米麒麟芯片，但它可能会在今年晚些时候的 Mate 70 系列中出现。尽管麒麟 9010 被认为是麒麟 9000S 的直接继承者，但 TechInsights 在对 Pura 70 Ultra 的最新拆解中发现，该芯片组仍坚持使用中国最大的半导体制造商中芯国际的 7nm 节点。当下华为除了重新使用这一技术别无选择，但据报道中芯国际将在今年晚些时候建立新的生产线来大规模生产 5nm 晶圆。这意味着麒麟 9010 需要推迟使用 5nm 工艺，或者华为将采用相同的 7nm 节点，这意味着华为必须对 SoC 进行大量调整，使其在性能和效率上与麒麟 9000S 有所区别。在与竞争对手的对比中，一系列测试显示，麒麟 9010 的性能比高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1 略低，而功耗却高出 30%，这一切都因为其使用了效率较低的架构。由于美国的出口管制禁令，华为无法使用台积电当前一代和更老的节点，现在只能依靠中芯国际。遗憾的是，这并不能解决问题。向包括台积电在内的全球客户提供尖端超紫外光（EUV）设备的荷兰公司 ASML 已被禁止向中国实体出售任何设备，这迫使中芯国际不得不重新利用其较旧的 DUV 硬件。虽然量产 5 纳米麒麟芯片组是可能的，但之前的一份报告称，在相同的光刻工艺下，芯片价格可能比台积电的芯片价格高出 50%。无论如何，华为能在贸易禁令下坚持生产麒麟 9010 芯片本身就是一个奇迹，因此该公司很可能很快就会找到某种方法，为即将推出的 Mate 70 系列量产 5nm SoC。 ... PC版： 手机版：

专业人士称中芯国际的7nm芯片难以量产

专业人士称中芯国际的7nm芯片难以量产 中国最大的芯片制造商上个月披露的一项突破引发了行业外观察家们的惊呼。 但该公司的问题是，美国正在阻止向中国出口极紫外光机。 向7纳米过渡的技术挑战已经困扰了许多其他芯片制造商。英特尔为低于10纳米技术奋斗了多年。即使中芯国际成功了，考虑到使用DUV机器所需的额外成本和时间，与全球对手竞争将是一场艰苦的战斗。 这是否是中芯国际想要的战斗，是一个开放的问题。 |

芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货 7nm 芯片

芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货 7nm 芯片 中芯国际是中国最大的晶圆厂，在工艺技术方面已经慢慢赶上了台积电、三星和各种西方晶圆厂。他们正迅速接近世界第三大晶圆厂的地位，并且比目前排名第三的GlobalFoundries有更高的利润率。中芯国际通过国家的大量补贴、挖走台积电的人才和巨大的本土技术实现了这一点。他们的芯片大量运往从智能手机到世界上最快的超级计算机的各种使用场合。该代工厂现在已经悄悄发布并开始大规模生产他们的7纳米工艺节点，称为N+2。 我们说悄悄地，因为这不是直接来自中芯国际，而是反向工程和拆解公司TechInsights，他们在公开市场上购买了该芯片并将其送到他们的实验室。中芯国际很可能没有在收益报告中公开讨论这个问题，因为他们害怕受到打击。要充分说明的是，中国的中芯国际在公开市场上运送商业化的芯片的代工工艺，比任何美国或欧洲公司都要先进。虽然美国对英特尔成为救世主寄予厚望，但目前还没有英特尔7级代工芯片可供商业化购买，他们仍需建立自己的代工业务。最先进的美国或欧洲代工生产的芯片是基于GlobalFoundries 12纳米。

中芯国际7/5nm工艺被指比台积电贵最多50％ 良率还低得多

中芯国际7/5nm工艺被指比台积电贵最多50％ 良率还低得多 据称，中芯国际正在从7nm工艺向5nm节点迈进，尤其是与华为紧密合作，在上海专门建设了一条生产线，为华为未来的旗舰智能手机制造芯片，尤其是重点放在5nm工艺上。不过业界消息人士估计，中芯国际7nm、5nm工艺的价格(或者说成本)相比于台积电要贵多达40-50％，但是良品率还不到1/3。更有说法称，中芯国际即将向给华为交付第一批5nm芯片，并给予优惠价。当然，以上说法都来自媒体报道，目前难以证实，但就算真的如此，也是一个伟大的突破，证明我们已经基本掌握了最先进的制程工艺，以后的路肯定能越走越宽。另外，中芯国际联席CEO赵海军的一番话也引人遐想：“2023年第三季度，智能手机等移动设备产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到了机会，启动急单，开始企稳回升。”考虑到华为去年第三季度没有任何征兆地发布了划时代的Mate 60系列，配备麒麟9000S处理器，很多人便将它们关联在了一起，但依然无从证实。 ... PC版： 手机版：

中芯国际目前7nm工艺良率如何？

中芯国际目前7nm工艺良率如何？ 现实主义理想者的回答 目前国内半导体产业链都非常低调，这个问题能上热榜着实出人意料。 既然如此，我说点能说的吧。 国内自主7nm产线（不一定只有smic），良率的确与台积电略有差距。 毕竟顶着多重曝光和替换国产设备两方面的影响，这也是没办法的事。 但就我所知，自主7nm产线能达到的良率远比很多人预想的乐观，与台积电的差距也远没有到影响重大的程度。 至于很多人诟病的“华为旗舰卖的贵”，其实不完全跟芯片成本相关。 即使自主7nm产线成本高一些，菊厂也有自研芯片垂直整合的优势，成本方面压力没那么大。 Mate60/Pura70等机型的定价，有商业决策和品牌高端定位等等原因。 而且比起良率，目前影响相对更大的是产能。 事实上，很多人根本没意识到7nm制程有多么重大的战略意义，相关产能又有多么抢手。 麒麟9000s横空出世后，我曾写过一段话：芯片是数字世界的物理底座，在当下和未来高度信息化和智能化的社会中，更是扮演着举足轻重的角色。 应该说，环顾全球我国半导体产业链并不弱，尤其是在成熟制程领域已经有不菲积累。 但是在占据技术顶端和产业价值大头的先进制程领域，我国相关产业积累比较薄弱。 诚然，成熟制程（尤其是28nm黄金制程）在很多领域完全能满足要求。 但是在高新技术领域，太多太多的关键环节需要先进制程： 手机、平板、电脑……这些现代人日常生活必备工具，核心芯片都需要先进制程； 当代移动互联网依赖的通信基站，核心芯片也在逐步走向先进制程； 大国重器的科研仪器、超算，长期看也还是需要先进制程； 我国汽车产业借助智能电动车的产业革命，成功实现大跨越，对产业升级也做出了极大贡献。 但整车智能化的物理底座车机和算力芯片，已经以极快的速度迈入先进制程。 我并不认为美国芯片制裁能让新能源汽车的弯道超车化为泡影，但不可否认的是，如果不能突破先进制程的限制，本能够带动庞大就业的智能电动车产业链就可能发展受阻。 甚至连最近大火的AI领域，美帝也已经禁售中高端计算卡，试图通过卡住先进算力的方式打击中国在AI、流体力学、工程仿真等等领域的科技研发。 之前分析菊厂业务时，我曾说过一句话： 就像《三体》中地球基础科技被智子锁定一样，如果芯片代工问题得不到解决，菊厂在各个业务线都会撞上先进制程这堵墙。 更进一步说，这段话固然是针对华为海思，但又何尝不是整个中国产业升级的缩影呢？ 所以说，先进制程不仅对未来高新技术发展至关重要，更是对各行各业都有巨大影响，堪称我国产业升级最大、最核心的瓶颈。如何看待2023年9月，荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO称「我们太自以为是了」，要是他看知乎还会这么认为吗？ 当时我就说，麒麟9000s在设计和制造两方面都是国内产业链的巨大突破，在美国最坚实的防线上硬生生凿出了突破口，对我国产业升级极具战略意义。 现在来看，事实再明显不过： 仅仅以菊厂自家而论，基站（天罡），AI（升腾），服务器（鲲鹏）……这几个领域哪个不比终端更关键？ 扩大到全国范围还有AI芯片、科研院所甚至超算……这几个领域哪个不比终端更关系国计民生？ 一旦有冲突，优先保哪个？之前我就写过基本的道理： 一方面，车机/算力芯片/AI计算卡等领域固然需要先进制程，但功耗限制远没有手机那么苛刻，需要的数量级也远没有手机芯片大。 相比智能手机动辄数百万乃至千万的出货量，车机/算力芯片/AI计算卡只有数十万到近百万的量级，更容易达成规模化量产； 另一方面，自主的先进制程早期良率和成本承压，肯定会优先选择能卖上价的产品。 手机就算再高端，撑死也就一万多一台。 而AI计算卡随随便便就是几万甚至十几万，智能电动车更是能达到几十万，很显然后者有助于撬动更庞大的产业链； 所以早在麒麟9000s横空出世前，升腾910B就已经开始批量供货。 本来我一直觉得，手机动辄千万级出货，AI计算卡那点量扔进去连点水花都溅不起来。 然而现在看，一方面升腾计算卡需求远超预期，Mate60系列也是热度不减，两边都在要产能； 另一方面，升腾面积大，一片晶圆能切出来几百颗麒麟9000s，却只能切出来几十片升腾910系列。 考虑到AI计算卡不论社会价值还是市场价格都高太多，真有冲突肯定是优先保AI。 尤其是前阵子美国断供高性能AI计算卡，直接导致升腾计算卡彻底卖爆。 只能说，苦一苦百姓，骂名AI来担。 另外，这个问题下又有人复读“且听龙吟”等烂梗。 但事实上，国产DUV已经在线上跑了，良率也逐渐爬坡，只不过很多消息没公开而已。 而且包括华为在内的国内一众企业，也已经投身EUV相关技术研发，很多工作跟DUV是并行的。 光刻机虽然难，但说到底也只是人类制造的技术设备。 在大方向和基础原理已经明确的前提下， 具体的Know How工作很大程度上是迭代和试错。 如果是正常的商业环境和产业研发逻辑，很多工作需要慢慢试一步一步做，耗费的时间自然会比较长。 但在涉及生死存亡的需求催动下，在下游庞大市场的喂养下，如果有必要，很多工作完全可以饱和式推进，技术迭代速度比某些壬预想的快的多。 via 知乎热榜 (author: 现实主义理想者)