AMD Zen5桌面版、移动版同时出现 8核功耗达170W

AMD Zen5桌面版、移动版同时出现 8核功耗达170W 传闻显示，Zen5桌面版继续采用Chiplet设计、AM5凤凰接口，还是最多16核心，GPU部分或许继续两个RDNA2单元，热设计功耗范围65-170W，比现在提高了不少。这一次，应该会放弃DDR4内存的支持了。预计会在5月底开幕的台北电脑展上有官方消息，但实际产品发布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。移动版有两个系列，一是代号“Stirx Point”的主流系列，一看锐龙9，一款锐龙7，核心数量不明，都是B0步进、28W热设计功耗。该系列将会首发，基本锁定台北电脑展，最多12个核心(8个Zen5加4四个Zen5c)，最多16个单元的RDNA3+ GPU，还有第二代XDNA2架构的NPU，热设计功耗范围28-45W。二是代号“Fire Range”的高端系列，一款16核心的锐龙9，一款8核心的锐龙7，都是B0步进、55W热设计功耗。该系列要到明年初的CES 205才会发布了，其实就是桌面版Granite Ridge移植到移动端，就像现在的锐龙7000HX系列，热设计功耗55-75W系列。 ... PC版： 手机版：

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心 CPU 方面将采用下一代 Zen 6 核心架构，而图形方面将采用 RDNA 5 集成 GPU 架构。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普罗米修斯"CPU（预计将于今年晚些时候推出）量产之前，AMD披露了这一新消息。我们对 AMD 下一代 Zen 6 和 RDNA 5 GPU 架构知之甚少，因为我们还没有看到 Zen 5 和 RDNA 4 GPU 的发布。 除此之外，CPU 本身也将采用全新的封装布局，并通过 2.5D 互连实现更高的带宽，这将有助于消除当前产品线中常见的一些 CCD/IOD 互连和延迟瓶颈。根据之前的报道，我们知道Zen 6 核心代号为 Morpheus，很可能会采用 2nm 工艺技术。同时，RDNA 5 将是红队在发烧级市场的回归，而 RDNA 4 则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称，RDNA 4 将不会进入发烧级市场，目前该市场主要由 Radeon RX 7900 系列等产品占据。据传，RDNA 4 的 SKU 阵容已经减少了各种高端芯片配置，目前的重点是调低芯片设计。以下是 AMD Ryzen 客户端"Medusa"系列的预期特性：Zen 6 CPU 架构（预计 2 纳米制程）利用 Morpheus CPU 内核RDNA 5 GPU 架构（集成）2.5D 芯片互连（用于 CCD/IOD）发射时间约为 2025 年底/2026 年初AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在 2025 年底或 2026 年中亮相，届时 AMD 是否会坚持其 AM5 平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将 AM5平台的使用期限延长至2025 年以上，Medusa 可能是该平台最后一款 Ryzen 客户端 CPU，但他们可以根据需要延长或缩短使用期限，以获得更好的 I/O 性能。 ... PC版： 手机版：

首次发现AMD Ryzen 8040U系列处理器，Ryzen 7000G系列也已现身

首次发现AMD Ryzen 8040U系列处理器，Ryzen 7000G系列也已现身 Hawk Point是现有Phoenix芯片基础上做的优化，仍沿用4nm工艺制造，TDP为28W，面向移动平台。其中CPU部分仍然为Zen 4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构，最多配备12个CU，XDNA架构AI引擎也会得到进一步优化，预计2024年CES大展前后就会出现。

ℹ传 AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ 处理器最高时脉可能达到 5.85GHz#

ℹ传 AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ 处理器最高时脉可能达到 5.85GHz# AMD 正式公开了 Ryzen 7000 新一代处理器的细节，当时有提到游戏部分时脉最高达到 5.5GHz，这数字已经很恐怖，但最终市售版...