AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及，根据传闻它将在2024年年中发布，是首款Zen5架构产品，可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频率低一些，同时GPU核心架构升级为RDNA3.5，CU单元数从12个增加到16个，热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5锐龙9000系列正式发布：同频性能飙升16％ 功耗骤降38％

AMD Zen5锐龙9000系列正式发布：同频性能飙升16％ 功耗骤降38％ Zen5架构和之前的Zen3有些类似，属于一次大改版，深入底层变革，性能也有大幅度的提升，Zen2、Zen4则可以算作是小改版。照这样的规律看，Zen架构家族应该是遵循着1/3/5奇数代大改、2/4/6偶数代小改的原则和规律。Zen5架构的细节目前公开得很少，只说改进了分支预测精度和延迟、加宽流水线和矢量单元以提升吞吐量、加深整体窗口尺寸以提升并行度等。同时，新架构提升了前端指令带宽、二级缓存至一级缓存/一级缓存至浮点单元数据带宽、AVX-512指令吞吐量和AI性能，最高提升幅度可达2倍。制造工艺没有明确给出，可以参考之前的官方路线图。Zen4家族标注着5nm、4nm，而我们知道桌面版锐龙7000系列是CCD 5nm、IOD 6nm，而移动版锐龙7040/8040系列都是单芯片4nm。Zen5家族标注着4nm、3nm，按照这样的规律那应该是桌面版锐龙9000系列是CCD 4nm(IOD 5nm?)，而移动版升级为单芯片3nm。当然，这个还有待进一步验证，上市后官网就会有详细的参数表。平均而言，Zen5相比于Zen4 IPC(每时钟周期指令数)提升了大约16％，可以粗略地理解为在同样的频率下，新架构平均快了16％之多。既然是平均值，部分场景下的提升幅度还会更大，比如GeekBench 5.4 AES XTS指令测试成绩提升了超过35％，Blender提升超过23％，LOL游戏提升超过21％，GeekBench 6文字处理成绩提升19％，CineBench R23跑分提升17％……锐龙9000系列依然是chiplet小芯片设计，包括两个或一个CCD、一个IOD。首发一共四款型号，都是X系列，对比现在的锐龙7000X系列同等定位的型号，核心数和缓存没变、加速频率不变或略高(基准频率都未公布)，而在功耗上绝大部分都更低了，也就是能效大大提升。锐龙9 9950X：对比锐龙9 7950X，同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。也就是说，表面上看，两代旗舰的核心规格一模一样(基准频率不详)，但性能肯定会有相当大的提升，这就是新架构的贡献。锐龙9 9900X：对比锐龙7 7900X，同样是12核心24线程、12MB二级缓存、64MB三级缓存、5.6GHz加速频率，但是热设计功耗从170W降到了120W，幅度近30％。锐龙7 9700X：对比锐龙7 7700X，都是8核心16线程、8MB二级缓存、32MB三级缓存，加速频率增加了100MHz而来到5.5GHz，热设计功耗更是从105W骤降至65W，幅度达惊人的38％。锐龙5 9600X：对比锐龙5 7600X，都是6核心12线程、6MB二级缓存、32MB三级缓存，变化和锐龙7 9700X类似，也是加速频率提高100MHz，来到了5.4GHz，热设计功耗也从105W降至65W。其他方面，锐龙9000系列依然支持PCIe 5.0总线、DDR5内存，采用AM5封装接口。性能方面先看一组官方数据，锐龙9 9950X对比酷睿i9-14900K，号称生产力与内容创作领先最多达56％，游戏领先最多达23％。同时，锐龙9 9950X还有着领先一倍的PCIe 5.0图形带宽，大模型AI加速性能也可以领先20％。Intel下半年也会发布代号Arrow Lake的下一代高性能处理器，也就是第二代酷睿Ultra 200系列，重回高端桌面市场，和锐龙9000系列正面竞争，但时间上肯定会晚一些，预计要到秋季。如此一来，锐龙9000系列已经完全占据了先机。芯片图赏： ... PC版： 手机版：

AMD Zen5 160核心功耗500W 单路内存最大容量降至4TB

AMD Zen5 160核心功耗500W 单路内存最大容量降至4TB EPYC 9005系列目前已知有多达20款型号，核心数8/16/24/32/36/48/64/72/96/128/144/160个不等，据说Zen5架构最多128核心，Zen5c架构最多可达192核心。160核心的叫做EPYC 9845，三级缓存多达640MB，基准频率只有2.0GHz，热设计功耗达到了500W。对比现在96核心的EPYC 9654，基准频率被迫低了400MHz，热设计功耗则高了140W。同样96核心的对位升级版EPYC 9655，基准频率还高了300MHz而达到2.7GHz，热设计功耗增加了40W。基准频率最高的是EPYC 9175F/9275F，分别16/24个核心，都是4.0GHz起步，热设计功耗则是320W。另一份系统规格表显示，EPYC 9005系列依然延续SP5封装接口，保持平台兼容。DDR5内存通道从12个减至8个，单路最大容量从6TB减少到4TB，只有频率从4800MHz大幅提高到6000MHz。PCIe 5.0通道从128条略微减少到120条，可拆分为不同用途，包括四条MCIO x16、一条CXL x16、一条OCP/CXL x16一条GenZ/CXL x16、两条M.2 x4。Zen5 EPYC 9005系列将在2025年发布，时间还久，目前的曝料只是初期情况，不排除后续会发生变化，尤其是型号规格方面。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5移动版第一次跑分 12核心只需28W

AMD Zen5移动版第一次跑分 12核心只需28W 有趣的是，几乎同时，AMD已经向Linux内核补丁x86/urgent里增加了一系列的Zen5序编号，分为0-15、32-47、64-79、112-127四个部分，目测对应总计64款不同型号。GeekBench 6里的具体型号自然是没有的，规格检测到12核心24线程，是个完整体，频率自然就很低了，毕竟是工程样品，标称最高2.0GHz，实际只能到1.4GHz。三级缓存会有16MB，热设计功耗则最低只需28W。至于是不是Zen5、Zen5c的组合，时看不出来。分数肯定就好看不到哪里去了，单核心1217、多核心8016，作为对比锐龙9 7940HS可以跑到1995、11838，锐龙5 8640U则是2000多分、8500多分。Strix Point还会升级到RDNA3+ GPU架构，最多16个单元，NPU AI引擎架构则升级到XDNA 2，算力是目前的三倍。再往后的顶级移动端APU Strix Halo，将进一步升级到40个单元的GPU。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5锐龙9000被曝7月底开卖 不搞大小核

AMD Zen5锐龙9000被曝7月底开卖 不搞大小核 规格方面，首发还是16核心、12核心、8核心、6核心四种版本，如果不搞幺蛾子那就会分别叫做锐龙9 9950X、锐龙9 9900X、锐龙7 9700X、锐龙5 9600X。值得一提的是，锐龙9000系列不会搞大小核，而是全部纯大核的Zen5。当然，在移动端的部分低端型号上，AMD会使用Zen5、Zen5c的搭配，但一如现在的Zen4、Zen4c，差别只在于三级缓存大小和能效高低，不像Intel那样架构、指令集、性能都完全不同。至于非X后缀的主流型号，以及3D缓存加持的游戏型号，应该会在后续跟进。主板芯片组方面，AMD决定跳过700系列，直接命名为800系列，比如X870、B850，从而和Intel达到“同样的高度”。 ... PC版： 手机版：

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击 Zen5的桌面版Granite Ridge没有明确提及，但肯定也会在今年晚些时候登场，形成新一代三驾马车。而到了明年初，还会有同样Zen5架构，但是更强大的顶级移动版Stirx Halo。苏姿丰表示，对于AI PC产品而言，Strix系列非常适合高端市场，而到了2025年，大家会看到(Zen5)会普及到整个产品线。从目前的曝料看，Strix Point会有最多12个CPU核心，包括4个Zen5、8个Zen5c，还有16个RDNA3+ GPU单元、XDNA2 NPU单元。Strix Halo会有6-16个Zen5 CPU核心、20-40个RDNA3 GPU核心，甚至有说法称40个单元的性能最高可媲美移动版RTX 4070，32、24个单元的分别可以相当于移动版RTX 4060/4050。 ... PC版： 手机版：