英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器

英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器 这些产品的产能爬坡将从 2025 年上半年开始，产品发布将在明年中进行。英特尔认为 Clearwater Forest 和 Panther Lake 均将成为对应类别中最好的产品。Intel 18A是英特尔第二个正式面向外部客户提供代工的先进制程节点。英特尔表示，Intel 18A节点的晶圆代工价格是其成本的3倍左右，有助于提升利润表现。 ... PC版： 手机版：

【为什么Intel的5nm GAA工艺20A/18A规划激进？】相关人士透露，目前英特尔的埃米级工艺节点Intel 20A和In

【为什么Intel的5nm GAA工艺20A/18A规划激进？】相关人士透露，目前英特尔的埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A已成功流片，也就是有相关设计定案，即规格、材料、性能目标等均已基本达成。 #抽屉IT

Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％

Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％ 按照Intel的最新官方数据，Intel 3相比于Intel 4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。Intel解释说，半导体行业目前的惯例是，制程工艺节点的命名，不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。可以粗略地理解为，Intel 3的性能水平，大致相当于其他厂商的3nm工艺。Intel 3其实就是Intel 4的升级版本，主要变化之一是EUV极紫外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用了EUV。二是引入了更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化了互连技术堆栈。此外，得益于Intel 4的实践经验，Intel 3的产量提升更快。未来，Intel还将推出Intel 3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。其中，Intel 3-T将引入采用硅通孔技术，针对3D堆叠进行优化；Intel 3-E将扩展更多功能，比如射频、电压调整等；Intel 3-PT将在增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。Intel强调说，Intel 3是一个重要的节点，大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”，还是Intel对外开放代工的第一个节点。接下来，Intel将开启半导体的“埃米时代”。Intel 20A首发应用于Arrow Lake消费级处理器，2024年下半年量产发布。Intel 18A则是Intel 20A的升级版，将在2025年用于代号Clearwater Forest的服务器处理器，以及代号Panther Lake的消费级处理器，并向代工客户大规模开放。再往后，就是Intel 14A。 ... PC版： 手机版：

英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺

英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺 基辛格表示 Intel 18A 凭借着良好的晶体管和强大的功率传输，略微领先于 N2。此外台积电的封装成本更高，而英特尔可以提供更有竞争力的价格优势。 台积电呛声：N3P 制程优于 Intel 18A，N2 制程还会扩大领先优势（2023/10/19）

Intel 14A工艺至关重要 2025年之后稳定领先

Intel 14A工艺至关重要 2025年之后稳定领先 其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。Intel 20A和Intel 18A两个节点正在顺利推进中，分别相当于2nm、1.8nm，将继续采用EUV技术，并应用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。凭借它们两个，Intel希望能在2025年重夺制程领先性。之后，Intel将继续采用创新技术，推进未来制程节点的开发和制造，以巩固领先性。其中一个关键点就是High NA EUV技术，而数值孔径（NA）正是衡量收集和集中光线能力的指标。通过升级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统，High NA EUV光刻技术能够大幅提高分辨率，从而有助于晶体管的进一步微缩。作为Intel 18A之后的下一个先进制程节点，Intel 14A 1.4nm级就将采用High NA EUV光刻技术。为了制造出特征尺寸更小的晶体管，在集成High NA EUV光刻技术的同时，Intel也在同步开发新的晶体管结构，并改进工艺步骤，如通过PowerVia背面供电技术减少步骤、简化流程。此外，Intel还公布了Intel 3、Intel 18A、Intel 14A的数个演化版本，以帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。 ... PC版： 手机版：

英特尔18A Panther Lake CPU将于2025年中推出 有望大幅提升AI性能

英特尔18A Panther Lake CPU将于2025年中推出 有望大幅提升AI性能 这一下一代芯片架构看起来是英特尔最近对人工智能计算性能关注的顶峰。Gelsinger做出了一些大胆的宣称，他表示 Panther Lake 的人工智能能力将比今年晚些时候推出的 Arrow Lake 芯片实现翻倍。如果英特尔能实现这样的逐代提升，我们可能会看到一些惊人的人工智能吞吐量数字。继流星湖（Meteor Lake）和箭湖（Arrow Lake）之后，豹湖（Panther Lake）代表了英特尔酷睿 Ultra 系列分解设计的第三次迭代。这种模块化方法将处理组件分割成多个平铺芯片，与公司之前在 Alder Lake 和 Raptor Lake 中使用的混合架构有所不同。向芯片组的转变让英特尔可以更广泛、更大胆地使用以人工智能为重点的组件。Gelsinger表示，公司的"执行引擎"时间表正在全面启动，在短短四年内就有五个新工艺节点投产，这是一个令人难以置信的积极节奏。"英特尔20A为英特尔18A铺平了道路，将于今年下半年与箭湖一起开始量产[......]我们预计将在本季度发布英特尔18A的1.0 PDK。此外，我们的主导产品 Clearwater Forest 和 Panther Lake 已经进入晶圆厂，预计将于 25 年上半年开始在这些产品中量产英特尔 18A，并于明年年中发布产品。"此前，在 2023 年第四季度的财报电话会议上，Gelsinger透露，英特尔正致力于在未来几代产品中将其 x86 处理器的人工智能性能提升多达六倍。如果英特尔真的能如期完成任务，那么这些人工智能加速芯片升级的快节奏就能帮助它在白热化的人工智能军备竞赛中，在与NVIDIA 和 AMD 等竞争对手的竞争中取得关键性的优势。与此同时，英特尔正在大力推动 12 月推出的酷睿 Ultra 系列产品的采用。随着供应紧张的缓解，该公司预计本季度的 CPU 出货量将翻一番。到今年年底，英特尔的目标是在其Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake产品堆栈中部署超过4000万台人工智能增强型PC。我们还将看到英特尔推出新的服务器芯片，Sierra Forest Xeon 6 系列基于英特尔 3 工艺，拥有 288 个核心。128 核的 Granite Rapids 将紧随 Sierra Forest 之后，用于数据中心部署。 ... PC版： 手机版：