台积电两年将接收至少60台EUV光刻机：投入超过123亿美元

台积电两年将接收至少60台EUV光刻机：投入超过123亿美元 随着ASML（阿斯麦）公司产能的持续扩大，预计到2025年，EUV光刻机的交付量将实现30%以上的显著增长。作为这一趋势的直接受益者，台积电正紧锣密鼓地准备迎接这一供应潮。据了解，ASML去年为满足市场需求已计划增产，预计今年将交付53台EUV光刻机，而到了明年，这一数字将攀升至72台以上。不仅如此，ASML在2025年的产能目标中，更是规划了90台EUV光刻机、600台DUV光刻机以及20台前沿的High-NA EUV光刻机。这一雄心勃勃的产能规划，无疑将为包括台积电在内的全球芯片制造商提供更强大的技术支持。然而，值得注意的是，EUV光刻机的供应目前仍面临紧张局面，交货周期通常在16至20个月之间。这意味着，尽管台积电已在2024年预订了30台EUV光刻机，并计划在2025年再订购35台，但这些订单的大部分可能要到2025年甚至更晚才能实际交付。不过，考虑到台积电可能会根据市场变化和自身需求对资本支出计划进行灵活调整，上述数字可能会根据实际情况有所变动。此外，业界普遍期待台积电能在今年内接收到最新的High-NA EUV光刻机，这将为其在高端芯片制造领域的竞争力再添助力。 ... PC版： 手机版：

半导体设备市场现状：应用材料重返龙头

半导体设备市场现状：应用材料重返龙头 虽然该行业的供应渠道极其复杂，但它们也是了解正在发生的事情的关键。供应网络中某处的变化会引起网络中来回移动的涟漪。由于这些传播，您可以预测供应网络的其他区域会发生什么，并且可以预见未来。所有战略制定中的第一个问题是“发生了什么？”我们通过剖析行业及其供应链并为客户提供战略投入来谋生。当然，您可以与所有股票分析师一起参加投资者电话会议，聆听魅力超凡的盈利承诺者 (CEO) 告诉您到底发生了什么！我们仍在接听电话，但我们知道每个人都度过了一个不错的季度并获得了市场份额。我们通过分析来检查废话。它并不总是正确的，但它总是中立和独立的。所有半导体公司都有一个出色的季度并获得了市场份额！不它不是从一粒沙开始的！它从一个设备开始。有些设备比任何其他人造物体都更先进，并且不断发展。它们从默默无闻地存在于北欧大学城，如今成为中国与西方世界地缘政治博弈中的重要资产。这使得分析半导体设备市场成为我们所做的最令人兴奋的事情之一。设备市场重点企业与听到有关半导体补贴、赠款和新工厂建设的所有噪音时应该预期的相反，设备的收入并没有增长。这并不是说它不会发生，只是说它是出乎意料的。此外，美国正试图重新夺回最先进逻辑节点芯片制造的霸主地位；您应该期待 ASML 的增长，该公司为业界提供最先进的光刻设备。现在的情况正好相反，ASML 的收入下降了近 30%，而其最大的竞争对手东京电子则增长了 17%。领先的沉积公司 AMAT 在 2024 年第一季度重新成为最著名的设备公司，占据 23% 的市场份额。虽然《芯片法案》和补贴无疑最终会影响设备销售，但目前还没有发生。补贴的目标是独立于中国的影响，无论是军事还是经济。尽管如此，当西方国家分发金钱时，中国人并没有袖手旁观。自美国《芯片法案》签署以来，整体设备销量有所下降，而对中国的设备销量却有所增加。目前西方顶级设备制造商销售的设备中有近 45% 是中国购买的。《芯片法案》对设备销售产生了重大影响，尽管影响不是预期的方向。美国、台湾和韩国的设备销量显着下降，而中国对西方半导体设备的需求却有所增加。据估计，与晶圆厂建设相关的所有资本支出 (CapEx) 中 75% 是设备支出，其中光刻设备占成本的最大份额。以下是大型半导体工厂所有者的资本支出概述。《芯片法案》签署后，资本支出每季度突破 40 亿美元，但此后一直在下降。毫不奇怪，设备收入随着资本支出的发展而变化，但有两个有趣的偏差：1、随着时间的推移，设备在资本支出中所占的份额越来越大2、除非《芯片法案》签署之后。毫无疑问，《芯片法案》和其他补贴推动了这一变化，但并未朝着预期的方向发展。我们并不是试图暗示《芯片法案》不会对美国半导体行业产生重大影响，只是说它可能会产生一些意想不到的副作用。首先，《芯片法案》改变了半导体投资的时机，也影响了半导体投资的地点。其次，它改变了资本支出的支出方式。大大简化后，半导体工厂主将大笔资金花在四项活动上：由于半导体设备脆弱且老化速度快，因此大量资本支出用于维护和一对一更换，以防止产能下降。内存公司在经济低迷时期未能做到这一点 。目前，半导体工厂所有者已经降低了升级现有工厂以获得补贴的优先级。美国政府和其他人希望你把你的大盒子放在他们的后院来访问糖果罐。目前，存储器之外有充足的容量和最小的逻辑节点，但我们正处于半导体周期的早期。我们正在修改供需方程，这可能会对整个行业产生巨大影响。很快，我们将再次受到容量限制，而这一次，我们将不会通过升级活动来建立容量。随着个人电脑和智能手机潜在的人工智能升级周期，它可能会变得令人讨厌。突然之间，所有来自补贴的产能都将在 2026 年初上线，从而创造出一个潜在的“半导体周期之母”。但中国呢？所有这些花钱都是为了阻止中国主导半导体行业的企图。自从中国当局了解到价值不在于组装而是锁定在组装的半导体中以来，这种情况已经发生了几十年。已经进行了大量投资，但事实证明这比预期要困难。随着地缘政治紧张局势加剧，中国当局将重点从建设半导体制造能力转向投资半导体设备，因为最先进的设备被禁运。尽管与西方制造商相比，中国半导体设备行业规模较小，但其复合年增长率却以近 50% 的惊人速度增长，直到 2023 年最后一个季度达到 20 亿美元以上。增长在 2024 年第一季度停止21.9% 的下降幅度超出了农历新年所能解释的范围。通过比较今年的假期影响和去年的情况就可以看出这一点。看起来供应链拥堵。幸运的是，我们的小数字框可以为讨论增添趣味。中国设备制造商增长迅速，但也积累了大量库存。接近三年的库存意义重大，尤其是在需求崩溃的情况下。通过生产单位统计，我们可以了解中国本土的需求情况。可以看出，大多数重要的半导体产品的增长速度不如以前。总的来说，它们与去年持平。半导体制造除外。较一年前大幅增长 44.6%，供应的市场几乎持平。中国人向西方市场大量提供廉价产品并不是因为他们愿意，而是因为他们没办法。中国已经在与关税作斗争，拜登政府本周让关税变得更糟。半导体关税将从25%提高到50%，电动汽车将被征收100%关税。这不会让中国的供应过剩变得更容易。正如您所看到的，目前市场上发生了很多事情，很难准确预测哪些战略决策将被证明是正确的。我们将继续监测所有渠道，寻找真相。 ... PC版： 手机版：

据台媒电子时报报道，台积电已决定推迟或削减 40% 或更多的 ASML EUV 设备订单

据台媒电子时报报道，台积电已决定推迟或削减 40% 或更多的 ASML EUV 设备订单 设备业者表示，随着销售中国受到限制，加上面板、内存陷入寒冬，而台积电等晶圆代工客户也缩减扩产与资本支出计画，全球前十大设备厂已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行各项成本费用撙节计划。

ASML是全球领先的极紫外光刻机制造商，其技术对于高阶半导体制造至关重要。ASML预测2025年销售低于预期，这意味著全球晶片制

ASML是全球领先的极紫外光刻机制造商，其技术对于高阶半导体制造至关重要。ASML预测2025年销售低于预期，这意味著全球晶片制造需求正在放缓，尤其是逻辑晶片（CPU）领域的需求减弱，影响晶片制造设备的订单。 这对包括Intel、台积电等使用ASML设备的公司的股价形成负面压力，整体半导体供应链可能面临投资放缓的风险。 虽然ASML的业绩令人失望，但报告中提到，AI相关市场的需求依然强劲。这对辉达是利好消息，因为辉达的图形处理单元（GPU）主要用于AI应用领域。 辉达的GPU供应持续吃紧，且最新的Blackwell GPU已经超额订单，表明其AI相关业务前景乐观，长期来看辉达股价仍有望上升。 尽管辉达股价因ASML报告而下跌，这一反应似乎过度。辉达的AI GPU业务与ASML的逻辑晶片设备需求并无直接关联。 ASML报告中，AI需求仍然强劲，而辉达的AI产品订单依然超过供应，显示其未来营收仍有强劲的增长潜力。对于投资者来说，这场下跌可能是过度反应，长期来看辉达依然是一个强势的成长型企业。

ASML首台高数值孔径EUV光刻机已创下新的芯片制造密度记录

ASML首台高数值孔径EUV光刻机已创下新的芯片制造密度记录 他概述了一项计划，通过大幅提高未来 ASML 工具的速度到每小时 400 到 500 个晶圆 (wph)，这是目前 200 wph 峰值的两倍多，从而降低 EUV 芯片制造成本。他还为 ASML 未来的 EUV 工具系列提出了一种模块化统一设计。Van der Brink 表示，经过进一步调整，ASML 现已使用其开创性的高数值孔径 EUV 机器打印出 8nm 密集线条，这是专为生产环境设计的机器的密度记录。这打破了该公司在 4 月初创下的记录，当时该公司宣布已使用位于荷兰费尔德霍芬 ASML 总部与 imec 联合实验室的开创性高 NA 机器打印出 10nm 密集线条。从长远来看，ASML 的标准低 NA EUV 机器可以打印 13.5nm 的临界尺寸（CD可以打印的最小特征），而新的High NA EXE:5200 EUV 工具旨在通过打印 8nm 特征来制造更小的晶体管。因此，ASML 现在已经证明其机器可以满足其基本规格。“今天，我们已经取得了进展，能够显示创纪录的 8nm 成像，在整个视野范围内得到校正，但也有一定程度的重叠，”Van der Brink 说道，“顺便说一句，这不是完美的数据，但它只是为了向你展示进展。今天，我们有信心，凭借High NA 技术，我们将能够在未来的时间里跨越到终点线。”这一里程碑代表了 10 多年的研发和数十亿欧元投资的成果，但仍有更多工作要做，以优化系统并为主要芯片制造商的大规模生产做好准备。这项工作已经在荷兰开始，而英特尔是已知唯一一家已经完全组装High NA 系统的芯片制造商，它正紧随 ASML 的脚步，在俄勒冈州的 D1X 工厂投入运营自己的机器。英特尔将首先将其 EXE:5200 High NA 机器用于研发目的，然后将其投入生产 14A 节点。Van der Brink 还再次提出了一种新的超数值孔径 EUV 机器，但尚未对该机器做出最终决定ASML 似乎正在衡量行业兴趣，但只有时间才能证明它是否会实现。当今的标准 EUV 机器使用波长为 13.5nm 且数值孔径 (NA收集和聚焦光的能力的量度) 为 0.33 的光。相比之下，新的高数值孔径机器使用相同的光波长，但采用 0.55 NA 来打印更小的特征。Van der Brink 提出的超数值孔径系统将再次使用相同波长的光，但将 NA 扩大到 0.75，以能够打印更小的特征。我们不确定提议的临界尺寸，但上面的 ASML 晶体管时间线显示它正在 16nm 金属间距（A3 节点）处拦截并延伸到 10nm（A2 以下节点）。根据上述路线图，Hyper-NA 可能适用于单次曝光 2DFET 晶体管，但目前尚不清楚使用 High-NA 和多重曝光是否也能产生如此精细的间距。如您在上面的第一张幻灯片中看到的，这台机器要到 2033 年左右才会问世。今天的 High-NA 机器已经花费了大约 4 亿美元。由于需要更大、更先进的镜子和改进的照明系统，Hyper-NA 将是一个更昂贵的选择。与其前代产品一样，Hyper-NA 的目标是通过单次曝光打印更小的特征，以避免多重曝光技术（同一区域的多次曝光），这些技术往往会增加芯片制造过程的时间和步骤，同时也会增加出现缺陷的可能性，所有这些都会增加成本。Van Der Brink 表示，继续开发光刻机和先进掩模将是提高印刷特征分辨率的关键。Hyper-NA 还将使用改进的照明系统以获得最佳效果。ASML 没有详细说明，但可以合理地认为，改进后的照明器将与更高功率的光源配对，以帮助增加剂量，以抵消 0.75 NA 使用的更高镜面角度并提高产量。Van der Brink 还提议将公司未来机器的产量从目前的约 200 wph 提高到未来的 400 到 500 wph。这是 ASML 可以控制成本的另一个杠杆，从而对抗每一代新芯片中每个晶体管价格上涨的趋势。为了加快开发速度并降低成本，ASML 已经使用其现有的Low NA Twinscan NXE:3600 EUV 机器作为其新High NA 机器的构建模块。ASML 的Low NA 型号采用模块化设计，使该公司能够利用成熟的技术和模块为其新工具服务，并且该公司只在需要时添加新模块。但是，还有更多优化空间。Van der Brink 认为，在未来十年内，该公司在创建新工具时将加倍采用模块化设计理念。拟议的长期路线图显示，Low NA、High NA 和Hyper NA 都具有越来越通用的模块化平台和共享组件。这种设计是 ASML 可以控制成本的另一个杠杆。芯片行业似乎拥有通过使用Low NA 和High NA 工具构建的全栅极 (GAA) 和互补场效应晶体管 (CFET) 的坚实未来发展跑道，但除了超 NA 之外，还没有真正的候选者站出来可能实现未来几代工艺节点技术。与往常一样，成本是关键因素，但 ASML 显然已经在考虑如何让 Hyper-NA 定价方程对其客户更具吸引力。台积电改变心意？台积电先前一再表示，阿斯麦（ ASML）的高数值孔径极紫外光机台（High-NA EUV），太过昂贵，2026年前使用没有太大的经济效益，但日前台积电总裁魏哲家密访ASML总部，让外界不禁猜测，台积电是否改变心意。综合科技媒体wccftech和韩媒BusinessKorea报导，消息人士指出，魏哲家缺席23日登场的台积电2024年技术论坛台湾场，于26日造访了ASML荷兰总部，以及工业雷射公司创浦（TRUMPF）的德国总部。金融分析师奈斯泰德（Dan Nystedt） 28日在X平台发文写道，台积电似乎加入了追逐下一世代EUV设备之战，即High-NA EUV机台，理由是魏哲家访问ASML与雷射供应商创浦，而非参与在台湾举行的技术论坛。业界推断，魏哲家的到访，显示台积电想买High-NA EUV，此种设备对2纳米以下制程极为关键。ASML去年底已出货首台High-NA EUV给英特尔。分析指出，台积电管理层似乎决定拜访ASML，确保全球半导体的主导地位。台积电原本打算2026年下半量产1.6纳米制程后，再导入High-NA EUV。High-NA EUV 设备报价高达3.8亿美元，约新台币123亿元，较EUV高出逾一倍。台积电的竞争对手英特尔和三星电子，都已有所行动。英特尔想借着High-NA EUV，达到难以超越的领先优势。最先出货的几台High-NA EUV，都送往英特尔的晶圆代工部门。英特尔想先在1.8纳米试用此种设备，之后正式导入于1.4纳米制程。三星集团会长李在镕则已在4月亲访ASML关键伙伴蔡司的德国总部，拜会ASML执行长傅凯与蔡司执行长兰普雷希特，以强化三方的半导体联盟。 ... PC版： 手机版：

谁给了日本半导体设备商泼天的富贵？

谁给了日本半导体设备商泼天的富贵？ 设备行业的销售额和出货量往往和晶圆厂新建、扩建，以及订单的增减有密切关系。对这份数据的解析，不但要考虑到前道设备与后道设备因不同价值链和景气度传导造成的“波纹效应”，还需要观察某些外部的地缘政治因素，如美国一系列出口管制以及日本去年7月正式实施的《外汇及对外贸易法》对6大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制的影响。如果从日本海关这一重要的进出口数据窗口再耙梳对华设备出口的变化，交叉对比SEAJ的这个图表，可以丰富对中日或者东亚半导体设备行业发展变化的认知。日本海关数据显示，从去年9月份开始，日本半导体设备出口就牢牢占据对华所有出口大类中增长率最高的前三位，集微网统计过去五个月的数据如下：从上述图表中我们可以看到，单半导体设备一项，过去5个月就占了对华总出口额的十分之一左右。而且在去年12月，设备出口居然同比翻倍。而且这个月SEAJ的数据是3057亿，对华出口就有2222亿，占比高达72%！于是，我们可以基本做出判断，如果没有中国大陆对半导体设备如此旺盛的需求，很难想象今年1月份SEAJ数据会出现同比和环比的双向涨幅。综合SEAJ和日本海关的这份数据，再对比日本和欧美等头部半导体设备公司的同时间跨度的财报，结合众多媒体公开报道和评论，所呈现出来的复杂多维的解读面向颇值得业界注意。10月份财季，ASML，应用材料，Lam等国际WFE设备巨头财报纷纷表示在华销售额突然暴增，平均占比超过惊人的45%，有评论认为这是中国半导体制造需求端因美国出口管制刺激的结果，但ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波在上海世博会期间告诉集微网，该现象的出现主要是之前囤货的订单开始放量，是“把之前的欠账补上”。可以推断，这个更符合事实的解释同样适用于对应用材料，Lam的财报解读。从中国进口设备的地域上看，自2021年以来自日本的设备进口占比一直排第一，但从去年4月份起外界对中国大陆半导体设备聚焦的目光更多投射在光刻领域，主要是因为各类数据显示来自荷兰设备进口额开始暴增，明显超过了日本，但从今年12月开始，结合中国海关数据，日本会再次反超荷兰，如下图：解读数据的多维呈现可以与上述数据做参照的是众多一线日本半导体设备厂商的2024年展望。光刻设备供应商佳能。在1月30日的发布会上，佳能宣布，预计到2024年，中国市场的销售额将占其销售额的40%左右，而五年前这一比例约为20%。成膜设备供应商Kokusai Electric。Kokusai Electric社长金井文之在去年12月的一次采访中提到，今年对中国的销售比例有可能升至40%的高位。成膜、刻蚀设备供应商东京威力科创。东京威力科创常务执行官Hiroshi Kawamoto表示，2021 年10月至12月期间，该公司在中国的销售额比例升至46.9%。晶圆清洗设备供应商SCREEN Semiconductor Solutions。公司高管预计，本财年在中国的销售比例预计将从上一财年的19%增至44%。另外，后道检测设备供应商爱德万测试的大陆营收占比超过三成，尼康上一财年大陆营收占比约26%，以及迪斯科（DISCO）中国大陆营收占比原为36%，这些企业在新财年相关数字都有望大部攀升，如果突破40%也并不让人意外，更不用说WFE设备商东京电子去年下半年超过45%的营收都来自大陆，公司社长河合利树公开表示：“2023年中国的新客户增加了约20到30家”。其次，中国大陆晶圆厂给一众日本设备商带来了丰厚的利润，出了出货量本身之外，Omdia分析师南川明还指出中国客户很爽快，很少划价，一般按照要价购买，所以面向中国的利润率很高，背后则折射出了中方的设备需求急迫度。另外，为了减小不确定的外部出口管制带来的负面影响，增加面向中国大陆供货的可持续性，某些日本半导体设备上出现了对华“定制性”设备的产线开拓方向。如尼康为了卷佳能，开发了面向通用性功率半导体市场的设备产线，将于2024年夏季时隔24年推出采用成熟技术的光刻机新产品，使用1990年代初实用化、被称为“i线”的成熟一代光源技术。上周，Silicon Valley Research Initiative创始人Eric Bouche拜访了集微网，他指出，根据他在日本多年的市场调研情况，判断今年后道光刻设备将是细分市场的热门，颇值得业界同行关注。综合来看，日经亚洲数据显示，日本国内半导体制造设备的6家主要企业（Tokyo Electron、迪思科、爱德万测试、Lasertec、东京精密、SCREEN控股）的2023年度(Lasertec的财年截至同年6月)的研发和设备投资额合计约为5470亿日元，预计与5年前的2018财年相比增至1.7倍。究其原因，2023年日本半导体设备的投资额上涨和相关资本市场的火爆，是由外需和内需双轮共同驱动的结果。据SEMI的数据分析，2024年中国大陆月产晶圆有望由2023年的760万片增加到860万片（12寸当量），而日本本土的四家新厂落地，也有可能让月产能从去年的450万片增加到今年460万片（12寸当量），两国共合计增110-120万片的月年增产能，由此带动的设备需求的大幅增加是显而易见的。日本在建fab厂图反求诸己：当好日本半导体设备商的“金主爸爸”2024年是否可以看作全球和中国半导体市场新一轮的“复苏元年”？作为某种程度指示灯效应的中日半导体设备交易是一个绝佳的观察窗口。展望中日半导体设备贸易的未来，笔者认为有以下几点值得注意。首先，需要把日本本土整体半导体产业政策动向，和日本地方区域性的对外贸易走向结合来考察。去年7月23日，日本经济产业省针对6大类23种半导体制造设备出口的《外汇及外国贸易法》修改令正式生效实施，这则政策出台背后的成因较为复杂，除了给美国有所交代之外，日本地方产业团体的游说也颇值得玩味。日本不同港口对应不同的产业利益团体，形成了党派和地方产业集群互相博弈的态势，需综合关注日本外务省，财务省，经产省的综合信息，日本中央省厅对地方调研的各类报告需重点关注。日本不同关口的对华、对韩半导体设备出口（2020年数据）其次，国内设备厂商需和海外同行“同频共振”。自2020年以来，中国大陆已经成为全球最大半导体设备市场，而且集微网前一段时间统计全球前十大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，北方华创预计2023年营收为209.7亿至231亿元，其增长幅度达42.77%至57.27%，远超其他本土半导体设备企业，是首次闯入全球TOP10的中国半导体设备厂商。未来，也许会有更多本土设备厂商跨越27亿美元这一“前十营收门槛”，达成这一成绩的重要前提在于完成更多的商业闭环。集微网之前调研上海某硅片厂，公司董事长向集微网讲述了一则故事，两位日本清洗设备工程师在指导企业现场操作时，在实操中做了一点微小的改动，就通过控制气流走向显著提升了清洗工艺，这个know-how的掌握，是他们长期在加州理工上千次空气洞试验的结果。从lab到fab厂的各种踩坑环节，也同样需要中国工程师不断尝试摸索，尽快缩小差距，和海外同行在“feature by feature，bug by bug”的较量中实现同频共振。(校对/朱秩磊) ... PC版： 手机版：