Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片 苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的 Pixel 系列开发完全定制的 Tensor G 系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么 Tensor G5 将成为台积电专门为 Pixel 系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据Business Korea的最新报道，首款台积电芯片将采用 3 纳米工艺制造。这可能会使Google Pixel 系列接近当前 iPhone 机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于 Pixel 手机的 3 纳米 Tensor G5 芯片时，苹果将致力于推出用于 iPhone、iPad 和 Mac 的2 纳米或 1.4 纳米芯片。不过，Google的 Pixel 品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用 3 纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而 3nm 芯片是设备的基本起点，至少对 iPhone 而言是如此。新的芯片技术将使 Pixel 设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的 Tensor G3 芯片采用的是 4nm 工艺，该技术也将应用于 Pixel 9 系列。我们可以预计，第十代 Pixel 手机将采用全新改进的 3nm 芯片。另一方面，三星似乎正在为其 3nm 芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的 3nm 芯片相比，三星 Exynos 2500 芯片的散热量减少了 10% 到 20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定 Pixel 手机未来体验的好坏。 ... PC版： 手机版：

A17 PRO- 首个 3nm 芯片

A17 PRO - 首个 3nm 芯片 - EUV 制造，12 个原子宽 - 19B 晶体管 - 新设计的 6C CPU - P 核 10% 提升，更好的分支预测，，更宽 - 2P + 4E - E 核3x P/W 对比竞争对手 - 16C NPU 35TOPS，2x 速度，更好的端侧 AI - 先进的 USB 3 - AV1 解码能力 - ProRes 引擎 - 全新的果 shader GPU - 6C GPU，20% 性能提升 - mesh shading 等新功能 - 硬件光追，移动端最快 - 更好的能耗比 - MetalFX 上变换（果味 DLSS？） - 8FPS 到 30FPS，提升了大概 4x，对比的是 A16 Bionic

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了 业内人士表示，台积电3nm涨价底气在于，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能，甚至出现了排队潮，一路排到2026年。受此影响，采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨，消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元，也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右，相关终端价格预计也会有所上涨。对此，台积电方面表示，客户不要担心涨价，公司正在努力控制成本。相比之下，6nm、7nm制程工艺相对而言没有3nm那么抢手，台积电作出了上述降价举措。相关文章:台积电拟对英伟达涨价 大摩称其他客户或也将跟进台积电回应涨价传闻：定价以策略而非机会为导向 持续与客户紧密合作 ... PC版： 手机版：