曝三星3nm工艺良率仅20% 但仍不放弃Exynos 2500

曝三星3nm工艺良率仅20% 但仍不放弃Exynos 2500 然而，低良品率的问题可能导致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台，这将增加成本并可能影响产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望，该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力，为了不浪费已投入的大量时间和资源，三星正在全力以赴提升良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术，这有助于减小封装尺寸并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。高通计划于今年10月发布第四代骁龙8移动平台，若三星无法及时解决Exynos 2500的良品率问题，可能会错失与高通竞争的时机。 ... PC版： 手机版：

如何评价网传 ASML「掀老底」称 3nm 芯片实际为 23nm，1nm 芯片是 18nm？

如何评价网传 ASML「掀老底」称 3nm 芯片实际为 23nm，1nm 芯片是 18nm？ 鬼谋师的回答 我想起来了一个很多年前的新闻。台积电对此的回应是，其实从350nm开始，工艺中的数字就已经不代表物理尺度了,其实也算是承认7nm工艺并非真的7nm。7nm或者N7只是行业标准话术而已，后续的5nm或者N5也是如此。 另外我也给一个2017年的文献吧。在微米时代，一般这个技术节点的数字越小，晶体管的尺寸也越小，沟道长度也就越小。但是在22 nm 节点之后,晶体管的实际尺寸,或者说沟道的实际长度,是长于这个数字的。比方说,英特尔的 14 nm 的晶体管，沟道长度其实是20 nm左右。对于从业者来说，工艺名称（工艺代号）≠物理尺寸 应该是常识。 对于芯片领域的媒体人，他们好多人也知道这个事，并且也写了很多相关的科普文章。 可能会有一些专业知识不太丰富的媒体人会把这个当成“大瓜”吧。可能会误以为ASML爆料了什么行业内的惊人黑幕。 （说实话，发新闻之前哪怕查查知乎都不至于出现这种理解） 半导体工艺制程中的7nm、5nm究竟指的什么意思？ 知乎上关于“5nm工艺不是物理上的5nm 7nm工艺不是物理上的7nm”这类讨论已经很多了。 via 知乎热榜 (author: 鬼谋师)

【iPhone芯片升级速度放缓，苹果全力研发Mac芯片】苹果的造芯进程还受到两个因素影响。第一，苹果非常依赖台积电的3nm制造工

【iPhone芯片升级速度放缓，苹果全力研发Mac芯片】苹果的造芯进程还受到两个因素影响。第一，苹果非常依赖台积电的3nm制造工艺，这种依赖可能阻碍了苹果的芯片研发。第二，成本也是影响苹果研发芯片的重要影响因素。在芯片短缺的情况下，芯片的制造和运输费用变得更高。 #抽屉IT