华硕 Zenfone 11 Ultra 手机跑分曝光：16GB 内存 + 高通骁龙 8 Gen 3 芯片

华硕 Zenfone 11 Ultra 手机跑分曝光：16GB 内存 + 高通骁龙 8 Gen 3 芯片 这款机型搭载了高通骁龙 8 Gen 3，配备 16GB LPDDR5X 内存和 512GB UFS 4.0 存储，还将配备 6.78 英寸 AMOLED LTPO 显示屏，分辨率为 1,080 x 2,400 像素，并配有 32MP 前置摄像头，后置 50MP 主摄（IMX890）、32MP 长焦镜头（3 倍光学变焦）和 13MP 超广角镜头。 2023-08-08 2023-08-27 2023-08-29 2023-11-13 会开放 BL 解锁吗？

骁龙8 Gen3续航怪兽 华硕Zenfone 11 Ultra图赏：顶配价格超8000元

骁龙8 Gen3续航怪兽 华硕Zenfone 11 Ultra图赏：顶配价格超8000元 这款设备的优势之一是超长续航，Zenfone 11 Ultra配备5500mAh大电池，Android Central实测表示，该机在中等使用强度下能坚持2天，重度使用也能坚持1天半，续航表现比他2024年测试过的所有手机都要好。核心配置上，华硕Zenfone 11 Ultra采用6.78英寸LTPO AMOLED全面屏，分辨率为FHD+，刷新率是144Hz，前置3200万像素，搭载骁龙8 Gen3，后置5000万索尼IMX890主摄、1300万超广角和3200万长焦，支持65W有线和15W无线充。以下是Zenfone 11 Ultra真机图赏： ... PC版： 手机版：

高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片

高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片 今天，高通公司宣布了其面向中端市场的骁龙 6 代 Gen 1 和入门级的骁龙 4 代 Gen 1 芯片。6 代 Gen 1 采用 4 纳米制造工艺，而更实惠的 SD 4 代 Gen 1 则保持在 6 纳米节点上。首批搭载 SD 6 Gen 1 的终端预计将在 2023 年第一季度面世，而 SD 4 Gen 1 将在本季度首次亮相。 关于 SoC 的详细参数可参考下方来源。

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB 根据Geekbench 列表显示，Galaxy Z Flip 6 美国版本搭载了高通骁龙 8 Gen 3 处理器。考虑到该公司为下半年推出的可折叠手机所采取的传统芯片组策略，这在意料之中。据传，它与Galaxy S24 Ultra 上的芯片组相同，即 Galaxy SoC 的骁龙 8 Gen 3。说到分数，据称 Galaxy Z Flip 6 美国版在 Geekbench 的 GPU 测试中获得了 15084 分，暗示三星对软件进行了大幅优化，因为性能数据甚至接近Galaxy S24 Ultra。不过，页面显示该设备配备了 8GB RAM 这有点令人失望，因为即使是三星的中端智能手机，如 Galaxy A55 和 Galaxy M55也配备了 12GB RAM。有人猜测三星可能会在今年的 Galaxy Z Flip 6 中提高 RAM 容量，现在看这只是谣传。Galaxy Z Flip 6 上的软件不出所料是Android 14，而即将推出的可折叠手机预计将首次搭载One UI6.1.1。由于距离发布还有两个多月的时间，因此三星还有时间可以在发布会之前进行更多的优化和性能改进。三星预计将推出 Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6 和传闻中的 Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外，还有传言称，可以给粉丝们省下一笔钱的 Galaxy Z Fold 6 FE（粉丝版）也将于今年亮相。 ... PC版： 手机版：