高通:以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了

高通:以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了 据报道,近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示,未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工,不过进入GAA制程后,有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。 据悉,高通去年Snapdragon 8 Gen 1原先全部由三星制造,不过去年下半年开始转单台积电,当时市场认为,三星掉单主因是4纳米制程良率、产能供应等因素影响。高通目前已将其4纳米和3纳米芯片都交给了全球最大的晶圆代工厂台积电。 针对3、2纳米以后先进制程下单计划,高通表示,将持续与三星代工厂保持合作关系,随着技术成熟,会与三星、台积电等多家代工厂合作。使用多个晶圆代工厂不仅在供应上有优势,而且在价格和规模上也有优势。这意味着未来台积电将不一定能独拿高通先进制程订单。 据悉,三星在3nm芯片上率先使用了GAA结构。台积电虽开始了3nm芯片生产,但这些芯片使用的是FinFET结构,而不是GAA,台积电计划从2nm开始应用GAA结构。 标签: #高通 #台积电 #三星 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

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骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能,高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片,骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评,在相同条件的游戏体验后,麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W,而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说,台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管,三星的工艺更为落后,5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题,从骁龙8+ Gen1开始,高通转投台积电怀抱,骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工,其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工,而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料,高通骁龙8 Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E,N3E修复了N3B上的各种缺陷,设计指标也有所放宽,对比N5同等功耗,性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%,逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍,表现值得期待。 ... PC版: 手机版:

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高通将主要订单转给竞争对手台积电 三星失去五大收入来源之一 5 月 16 日,三星发布了一份季度报告,Business Korea 发现这份报告显示,苹果、德国电信、香港创科实业、至上电子和 Verizon 是该公司收入贡献最大的五家公司。这五家公司均占总收入的 13%,但有趣的是,高通公司的名字却没有出现在名单中,这是自 2021 年以来首次出现这种情况。鉴于台积电正在推进先进的制造工艺,并在良品率方面表现出极大的可靠性,高通公司别无选择,只能转而成为这家台湾半导体巨头的永久客户。三星曾有多次机会挽留高通公司成为其顶级客户,但台积电似乎还是在各方面都占了上风。早些时候,我们曾报道过高通公司决定将骁龙 8 Gen 4 的订单全部交给台积电,而三星则因良品率低而失利。这家芯片制造商曾多次被报道采用双渠道采购策略,即同时向三星和台积电下单以节省成本,但从目前的情况来看,外部因素阻止了高通走这条路。据传三星已开始开发其 2 纳米 GAA 技术,但据报道,苹果首席运营官杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)最近访问了台湾,以从台积电获得首批 2 纳米晶圆。简而言之,这两家代工厂之间的竞争日趋激烈,因此三星目前的努力有可能迫使高通评估自己的选择,并开始将很大一部分订单交给韩国代工厂。 ... PC版: 手机版:

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高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略 芯片组原型开发需要 6 至 12 个月的时间,因此据报道高通公司已提前订购了 2nm 样品。尽管距离该公司的 2nm 芯片发布估计还有一年时间,但据报道,高通公司希望抢占先机,以确保三星和台积电成为其可能的代工合作伙伴。据 ETNews 报道,性能和提高产量是高通公司的首要任务,目前正在进行芯片组原型开发阶段。这一阶段有助于公司确定哪些技术可用于大规模生产,通常被称为"多项目晶圆(MPW)",即在单个晶圆上创建多个原型。假设高通公司成功邀请三星和台积电量产骁龙8 Gen 5,韩国巨头的2纳米技术很可能将专门用于Galaxy S26系列,该系统芯片将被命名为"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至于台积电的 2nm 节点,很可能会被其他智能手机品牌所采用。至于为什么说高通公司将在骁龙 8 代 5 上采用双重采购策略,据传该公司曾在骁龙 8 Gen 4 上计划采用这一策略,但由于良品率不佳,三星未能获得任何 3nm 订单。引入三星和台积电作为代工合作伙伴有助于高通降低芯片组成本,因为其旗舰芯片的价格正在缓慢上升,迫使智能手机合作伙伴要么提高产品价格,要么牺牲利润。另外,这些合作伙伴也可以与联发科结盟,后者的 Dimensity 9300 芯片正在旗舰芯片领域展开良性竞争,据说 Dimensity 9400 芯片也将延续这一势头,而高通公司无力承担。据估计,目前高通公司的合作伙伴供应的每颗骁龙 8 Gen 3 的成本为 200 美元,该公司的一位高管暗示,由于向定制 Oryon 内核过渡,骁龙 8 Gen 4 的成本将更高。使用先进制造工艺的隐患之一是成本高昂,因此高通将这两家半导体巨头纳入考虑,但这完全取决于它是否对 2 纳米样品感到满意。 ... PC版: 手机版:

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据传三星已启动代号为"Thetis"的 2 纳米芯片开发 可能首先将其用于Exynos 据报道,苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)最近访问了台湾,希望从台积电(TSMC)获得首批 2 纳米晶圆,Naver 也传出这家韩国公司将开始开发自己的 2 纳米工艺,代号为"Thetis"。忒提斯是希腊神话中的海神,也是特洛伊战争英雄阿喀琉斯的母亲。三星之所以选择这个名字,可能是因为 Thetis 一词的词源来自于"世世代代"。此前有报道称,三星将于 2025 年开始量产2 纳米 GAA 晶圆,预计其 3 纳米 GAA 技术将有三次迭代。第二代 3 纳米 GAA 节点据说将用于即将推出的 Exynos 2500,三星的目标是减少电流泄漏,提高这款芯片组的能效。据报道,随着"Gate All Around"技术被应用于 2 纳米光刻技术,三星可能会超越台积电的 2 纳米工艺。不幸的是,这家韩国代工厂面临的最大障碍一直是良品率。即使采用了 3 纳米 GAA 技术,三星的良品率也只有可怜的 20%,尽管它似乎已设法将这一数字提高到原来的三倍,但仍然落后于台积电。三星正在加快量产尖端硅片的步伐,因为它希望在未来发布的旗舰智能手机中保持较高的 Exynos 芯片组采用率。这将有助于减少三星对高通公司的依赖,降低其芯片组支出,由于三星推出的 Galaxy S23 系列完全采用骁龙 8 Gen 2,导致其 2023 年的芯片支出高达70 亿美元。在 2024 年第一季度的财务报告中,三星的营业利润比 2023 年第一季度猛增了933%,这表明该公司正在优化其各个业务部门,而这种做法对于提高其 2nm GAA 工艺的良品率大有裨益。 ... PC版: 手机版:

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分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4 三星在 Galaxy S22 系列中使用了自主研发的 Exynos 2200 处理器。然而,过热和性能迟缓等问题导致评价不高,这让三星的产品策略发生了明显转变,随后几年所有Galaxy S系列都将采用高通骁龙SoC。但回到今年,韩国、印度和中东等地区的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 机型也采用了 Exynos 2400 处理器。不过,高端 Galaxy S24 Ultra 采用的是高通骁龙 8 Gen 3 处理器。不过,整个 Galaxy S24 系列都配备了 Galaxy AI 功能,不仅高通处理器,Exynos 处理器也能很好地处理这些功能。这让人们对 Exynos 处理器的品质充满信心。值得注意的是,骁龙 8 Gen 3 处理器在性能上依然领先,但高性价比的 Exynos 也有接近的竞争力。三星是全球首家量产3nm Gate All Around(GAA)工艺的公司,也是首家在半导体芯片中采用该技术的公司。本月早些时候,有报道称三星正与全球电子设计自动化(EDA)公司 Synopsys 联手大规模生产 3 纳米芯片。现在,根据BusinessKorea 的最新报道,三星计划量产采用 3nm GAA 技术的 Exynos 2500用于明年的 Galaxy S25 系列。业内分析人士认为,采用 3nm 工艺生产的 Exynos 2500 采用了 GAA 技术,有助于限制能量泄漏和增加驱动电流,帮助其超越高通骁龙 8 Gen 4 处理器,尤其是在能效方面。由于三星拥有GAA 技术并将生产 Exynos 处理器,而骁龙芯片组则由台湾台积电生产,因此 Exynos 工艺将凭借有利的 GAA 技术比竞争对手更具优势。有报道称,台积电将采用第二代 3 纳米工艺和 FinFET 晶体管生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器。不过,我们现在还不能下结论,因为实际结果将取决于 Exynos 和骁龙处理器在 Galaxy 设备上的优化使用情况。 ... PC版: 手机版:

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