本周的一份新报告称,台积电最近向苹果展示了其新的2纳米芯片。

本周的一份新报告称,台积电最近向苹果展示了其新的2纳米芯片。 台积电是苹果所有苹果硅芯片的制造合作伙伴。该公司希望在2025年开始大规模生产2纳米芯片。如果历史有所指示,首批2纳米芯片将专注于移动处理器,苹果将是台积电的首个客户。实际上,苹果已经购买了台积电2023年全部的3纳米芯片供应。 标签: #Apple #台积电 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

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苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小,因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管,从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年,苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的,是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术,iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%,CPU 速度提高了 10%,神经引擎速度提高了 2 倍,Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂,以满足 2 纳米芯片生产的需要,并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂,台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中,台积电将采用带有纳米片的 GAAFET(全栅场效应晶体管),而不是 FinFET,因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造,苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户,通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如,苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间,台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片,还有其他正在开发的芯片,如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称,台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片,预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版: 手机版:

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苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道:"TS5nm、TS3nm,正在研究 TS2nm,"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小,因此处理器上可以安装更多的晶体管,从而提高速度和功耗效率。有传言称,台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片,预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力,作为对比,人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年,苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片,比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后,iPhone 的 GPU 速度提高了 20%,CPU 速度提高了 10%,神经引擎速度提高了 2 倍,Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司,该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2",与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比,预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度,或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂,以满足 2 纳米芯片生产的需要,第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造,苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户,通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如,苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片,用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版: 手机版:

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