苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：

台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片

台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片 苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBook Pro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭载这款芯片，使其成为迄今为止速度最快的iPad。台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片，并已经向客户提供了样品。除了苹果，其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在法说会上表示，由于高效能运算和智慧手机的需求强劲，原本规划在高雄建设的两座2纳米工厂将增加至三座。一旦这三座工厂量产，高雄将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。最早规划2纳米工厂的新竹宝山地区，四座工厂将根据市场需求决定哪座生产2纳米芯片。近期，中科通过都审，6月份拨给台积电的用地也将用于建设2纳米工厂。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发，不仅能满足市场对高性能芯片的需求，也将为台积电带来新的增长动力。更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术，这次的合作也是双方长期合作关系的延续。随着技术的不断进步，苹果的未来设备，包括Mac、iPhone和iPad，都将因搭载更先进的芯片而实现性能的飞跃。业界对于苹果能否成功开发出3纳米甚至2纳米芯片持续关注，期待其为消费电子市场带来更多创新和惊喜。 ... PC版： 手机版：

台积电开始量产3纳米芯片

台积电开始量产3纳米芯片 台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。 Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。 周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。 “未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。 台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 苹果公司在发布采用先进制造工艺的芯片时总是遥遥领先，这已不是什么秘密。这家科技巨头采用台积电的第一代 3nm 节点（也称为"N3B"），推出了 A17 Pro，专门用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。现在，据《经济日报》报道，苹果公司高管杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近访问了台湾，并与台积电首席执行官魏哲家会面，讨论潜在的合作关系，以确保首批 2 纳米晶圆的供应。此前有报道称，苹果公司是台积电 2 纳米技术的主要客户，首批芯片组预计将在明年的 iPhone 17 系列中亮相。不过，另一篇报道称，我们必须等到2026 年底才能看到首款 2 纳米硅片，因为据说 2025 年面世的苹果 A19 Pro 将采用第三代 3 纳米工艺。目前还没有与苹果和台积电的 2 纳米晶圆交易相关的具体信息。不过，假设苹果公司确实获得了首批 2 纳米晶圆，那么在 2024 年，台积电的收入可能会增加 186 亿美元，随后在一个未公开的时期内会增加 310.3 亿美元。媒体没有提到每个 2 纳米晶圆的价格，但可以肯定的是，它将比台积电的任何 3 纳米迭代产品都要昂贵，两家公司很可能会像以前一样达成协议，而且鉴于这种技术的价格将大幅提高，高通、联发科和其他公司很可能会再等一年才过渡到这种技术。 ... PC版： 手机版：

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片 新的"Lunar Lake"芯片与"Meteor Lake"一样，是组合式的处理器，CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上，称为Compute tile，采用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上，即SoC tile，采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"Arrow Lake"处理器的具体细节，只是提到该处理器将采用与"Moon Lake"处理器相同的"Lion Cove"P核和"Skymont"E核，但采用了大家更熟悉的环形总线配置，即E核集群与P核共享三级缓存（"月湖"处理器不采用这种配置）。"Arrow Lake"还采用了与"Moon Lake"相同的基于 Xe2 图形架构的 iGPU，并将配备符合微软 Copilot+ AI PC 要求的 NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024 年 2 月的报道提到，英特尔将利用台积电 3 纳米工艺制造"Arrow Lake"的分解图形芯片，但我们现在从"Moon Lake"中了解到，英特尔并不回避让台积电制造其 CPU 内核。首批采用"Moon Lake"的笔记本电脑预计将在 2024 年第三季度上架，"Arrow Lake"z则将在第四季度上市。 ... PC版： 手机版：

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片 苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的 Pixel 系列开发完全定制的 Tensor G 系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么 Tensor G5 将成为台积电专门为 Pixel 系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据Business Korea的最新报道，首款台积电芯片将采用 3 纳米工艺制造。这可能会使Google Pixel 系列接近当前 iPhone 机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于 Pixel 手机的 3 纳米 Tensor G5 芯片时，苹果将致力于推出用于 iPhone、iPad 和 Mac 的2 纳米或 1.4 纳米芯片。不过，Google的 Pixel 品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用 3 纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而 3nm 芯片是设备的基本起点，至少对 iPhone 而言是如此。新的芯片技术将使 Pixel 设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的 Tensor G3 芯片采用的是 4nm 工艺，该技术也将应用于 Pixel 9 系列。我们可以预计，第十代 Pixel 手机将采用全新改进的 3nm 芯片。另一方面，三星似乎正在为其 3nm 芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的 3nm 芯片相比，三星 Exynos 2500 芯片的散热量减少了 10% 到 20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定 Pixel 手机未来体验的好坏。 ... PC版： 手机版：