苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：

苹果首席运营官密访台积电 预期将包下2纳米首批产能

苹果首席运营官密访台积电 预期将包下2纳米首批产能 业界传出，美国苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯 (Jeff Williams) 日前低调前往台湾拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，双方针对苹果发展自研 AI 芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜，为台积电接单增添强大动力。机构分析，苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能，若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能，预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会达新台币6000亿元。

台积电计划将3纳米晶圆的月产量提高到10万片

台积电计划将3纳米晶圆的月产量提高到10万片 据报道，台积电计划在 2024 年将晶圆月产量从 60000 片提高到 100000 片，目标是将 3 纳米良品率提高到 80%。据说台积电总共收到了来自苹果、高通、联发科、英伟达、英特尔和高通的大量订单。虽然 Naver 网站的报道没有具体说明哪家客户获得的订单最多，但很可能是苹果，因为后者需要大量的 A18 芯片，用于 iPhone 16 系列。台积电可能会加大第二代 3nm 晶圆（也称"N3E"）的生产。据报道，去年的 N3B 工艺存在良率问题，而且价格对于大多数厂商而言不合适。此外，据估计，仅 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本，苹果就为此花费了 10 亿美元，因此，这家总部位于加利福尼亚的巨头必须付出巨额成本，才能成为全球首家采用台积电 N3B 节点推出芯片的公司。高昂的价格可能也让高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等公司望而却步，不愿在自己的 SoC 上采用这种尖端工艺，但今年晚些时候，这两家公司都将推出自己的首款 3nm 产品：骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400。如果台积电能够如愿将月产量从 6 万片提高到 10 万片，良品率将达到 80%，这将是该公司令人印象深刻的进步。此前，这家晶圆制造商在上一份财报中表示，去年下半年投入量产的 3nm 芯片订单已占 2023 年总销售额的 6%，今年，这一数字有望攀升至 14%-16%。 ... PC版： 手机版：

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片，比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后，iPhone 的 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片，用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版： 手机版：

本周的一份新报告称，台积电最近向苹果展示了其新的2纳米芯片。

本周的一份新报告称，台积电最近向苹果展示了其新的2纳米芯片。 台积电是苹果所有苹果硅芯片的制造合作伙伴。该公司希望在2025年开始大规模生产2纳米芯片。如果历史有所指示，首批2纳米芯片将专注于移动处理器，苹果将是台积电的首个客户。实际上，苹果已经购买了台积电2023年全部的3纳米芯片供应。 标签: #Apple #台积电 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平

消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平 据报道，台积电正致力于在 2024 年底之前将其 3 纳米晶圆产量提高到 10 万片，而 TrendForce 指出，这家台湾巨头也希望扩大其 2 纳米工艺的前景。因此，该报告提到，位于新竹宝山的 2 纳米工厂正按预期稳步推进，而位于高雄的另一家工厂也在加速发展。预计今年年底将首次投产，两家工厂的初始产能据说都在 30000 到 35000 片晶圆之间。报告提到，到 2027 年，合并产能将达到 100000 片晶圆。至于谁将成为台积电获得首批 2 纳米芯片的第一个客户，答案不言而喻：很可能是苹果公司。早在 2023 年 6 月，我们就报道过这种尖端节点的试生产已经开始。不过，苹果公司不会这么早使用这项技术，因为据说 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max搭载的A18 Pro会是苹果首款采用台积电第二代"N3E"工艺量产的 3 纳米 SoC。不过，即使在明年，随着 iPhone 17 的问世，为其内核提供动力的 A19 Pro 也依然可能采用台积电稍先进的 3nm 技术，即"N3P"。"在 2 纳米工艺领域，苹果公司仍然是领跑者，其旗舰智能手机都采用了这种技术。英特尔也表示了兴趣，预计 AMD、英伟达（NVIDIA）和联发科（MediaTek）也会跟进。从工艺路线图来看，今年的 iPhone 16 将采用 N3E 工艺，而明年的机型将采用 N3P 工艺。因此，第一款采用台积电 2 纳米工艺的消费类产品预计将于 2026 年推出。此前有报道称，苹果最早将于2026 年推出首款 2nm SoC，但现在评论该公司的未来计划还是为时尚早，还有不少原因可能会阻碍其推进采用2纳米工艺芯片，从而迫使其坚持使用较老一代的 3 纳米技术。 ... PC版： 手机版：