美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。 美国政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，用于建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该技术利用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。这笔资金是2022年芯片和科学法案的一部分，该法案包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示，他们预计这项投资将帮助美国在芯片技术发展过程中转向更先进的技术，从而限制对外国供应链的依赖。美国国家标准与技术研究所所长劳里·E·洛卡西奥在与记者的电话会议中表示，数字孪生技术可以利用人工智能优化半导体制造。一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立且主要营业地点在美国境内的机构。

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究 正如你可能已经猜到的那样，这项投资是《CHIPS 和科学法案》的一部分，美国政府将花费价值数百亿美元的赠款，推动世界各地的公司在国内生产芯片。NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者的力量，加快创新步伐，降低参与半导体研发的门槛，并直接满足对熟练、多样化半导体劳动力的基本需求。该中心将帮助资助新芯片的设计和原型开发，此外还将为该行业培训工人，因为半导体领域对熟练劳动力的需求也非常大。NSTC 首席执行官迪尔德丽-汉福德（Deirdre Hanford）对彭博社说，该中心正在想方设法"让人们更容易在这个国家从事芯片设计，而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件"。除了 50 亿美元专用于 NSTC 外，商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09 亿美元，以及剩余的 27 亿美元资金，这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。美国政府希望这些投资能推动拜登总统的目标，即推动美国的研发工作，减少新技术商业化的时间和成本，加强美国的国家安全，并为工人找到好的半导体工作提供联系和支持。这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的，这些激励措施是为了鼓励台积电（TSMC）、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工厂。 ... PC版： 手机版：

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究 数字孪生体是模仿真实版本的物理芯片的虚拟代表，可以更容易地模拟芯片对功率提升或不同数据配置的反应。这有助于研究人员在新处理器投入生产前对其进行测试。商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）在一份新闻稿中说："数字孪生技术有助于在全国范围内激发半导体研究、开发和制造方面的创新，但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力。"数字孪生研究表明，它可以与生成式人工智能等其他新兴技术相结合，加速模拟或进一步研究新的半导体概念。拜登政府的官员表示，本月将与有关各方举行简报会，讨论资助机会。政府将资助研究所的运营活动、围绕数字孪生体的研究、实体和数字设施（如云环境访问）以及劳动力培训。2022 年通过的《CHIPS 法案》旨在促进美国半导体制造业的发展，但却难以满足资金需求。雷蒙多此前表示，制造商申请的补助金超过 700 亿美元，超过了政府预算的 280 亿美元投资。到目前为止，英特尔（Intel）和美光（Micron）等公司将通过《CHIPS 法案》获得美国政府的资助。拜登政府制定《CHIPS 法案》的部分目标是鼓励半导体公司在美国制造新型处理器，尤其是在人工智能热潮导致对高功率芯片需求增长的今天。 ... PC版： 手机版：

美国50亿美元芯片研发投资落地 英伟达市值逼近谷歌亚马逊

美国50亿美元芯片研发投资落地 英伟达市值逼近谷歌亚马逊 美国芯片股集体上涨与美国政府针对芯片研发的投资款项落地有关。2月9日，美国商务部长网站消息宣布，下一阶段对CHIPS研发计划的投资预计超过50亿美元，其中包括国家半导体技术中心（NSTC）的建设。CHIPS是美国芯片研发计划，NSTC的建设是美国芯片研发计划的核心部分。CHIPS的其他研发项目还包括：美国国家先进包装制造项目、CHIPS计量项目和CHIPS美国制造业研究所。这些计划为美国建立了必要的创新生态系统，以确保美国半导体制造设施可以生产世界上最复杂、最先进的技术。推动芯片研发是美国《芯片与科学法案》 的重要部分。该法案于2022年8月获得美国国会批准，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的芯片研发补贴，总共涉及补贴资金规模超过500亿美元。美国商务部还计划在两个月内为芯片制造提供资金。据美国商务部长雷蒙多介绍，NSTC将进行先进半导体技术的研究和原型设计，目前美国商务部正在与一些公司进行谈判，希望带动高端半导体制造相关供应链的发展。该中心还将设立投资基金，帮助新兴半导体公司推进技术商业化。另据介绍，这些投资都属于面向新一代技术的投资，无论从规模还是复杂性来看，都是空前的。美国政府对芯片研发制造投入巨额补贴，正处于半导体行业格局发生巨大变化之际。受人工智能芯片需求的推动，很多科技公司都开始加大芯片研发的力度，尤其是云计算巨头，谷歌、亚马逊和微软都已经公开了其自研芯片的计划。目前在高端AI芯片市场，英伟达仍然掌控了超过80%的份额。近日有消息称，英伟达正在建立一个新的业务部门，主要用于帮助云计算公司设计包括AI芯片在内的定制芯片。不过英伟达方面尚未就此作出回应。据研究公司650 Group的预测数据，数据中心定制芯片市场规模在2024年将增长至100亿美元，到2025年还将翻一番。目前，数据中心定制芯片设计市场主要由博通和Marvell两家公司主导。 ... PC版： 手机版：

拜登总统签署芯片和科学法案

拜登总统签署芯片和科学法案 北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。 该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。目前，全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。 有专家对第一财经记者表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。 第一财经

美国《CHIPS 和科学法案》资金去向汇总

美国《CHIPS 和科学法案》资金去向汇总 这些投资只涉及半导体制造设施的建设或扩建，不包括政府对其他芯片研究设施的资助。截至发稿时，英特尔、美光、全球晶圆代工厂、极地半导体、台湾半导体制造公司（TSMC）、三星、英国宇航系统公司和微芯科技公司已成为该法的直接受益者。这些项目包括英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂，耗资200 亿美元在俄亥俄州建造的工厂，以及美光耗资 1000 亿美元在纽约州锡拉丘兹建造的存储芯片工厂。英特尔通过《CHIPS 法案》获得了最大一笔直接投资，为其半导体项目提供了 85 亿美元。台积电获得了 66 亿美元的资金，而三星从美国政府获得了 64 亿美元，位列前三。CHIPS 法案旨在重启美国半导体产业，并开始与中国在芯片制造领域的主导地位竞争。然而，美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表示，为启动该产业而预留的金额不可能成为美国加快发展的唯一资金来源，因为该法案的目标"从来都不是为半导体产业提供其所要求的每一分钱"。雷蒙多说，尖端芯片制造商要求为芯片制造提供700 亿美元的资金，这比政府最初预计的花费还要多。她说，政府部门正在优先考虑那些将在 2030 年之前投入使用的项目，一些"非常有力"的公司提案可能永远无法通过该法案获得资金。制造芯片是一件昂贵的事情。台积电（TSMC）是《CHIPS 法案》的受益者之一，仅为扩大芯片制造能力，其 2022 年的专项资金就从 2021 年的 310 亿美元增加到了 440 亿美元。半导体行业协会在一封电子邮件中说，在《CHIPS 法案》公布后，该行业获得了超过 4500 亿美元的私人投资，而且预计还会进一步增长。随着主要使用功能强大的芯片进行训练的人工智能生成模型日益突出，对芯片的需求也随之增长。美国希望开始提供更多大功率芯片，甚至开始制造下一代半导体。拜登政府今年 2 月宣布，它还将开始资助基板封装技术的研究，这将有助于制造出更多尖端半导体。 ... PC版： 手机版：