英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

英特尔解释Lunar Lake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能

英特尔解释Lunar Lake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能 如果你还记得，英特尔在第 12 代 Alder Lake 处理器上推出了性能混合或"大-大"架构，将"大"性能内核或 P 核心与"大"效率内核或 E 核心相结合，这样，较重的任务将由 P 核心处理，而较轻的工作负载将由 E 核心处理。不过，尽管引入了线程指令硬件调度程序监，英特尔还是注意到了改进的机会，因为操作系统调度程序通常会将任务最后发送给超线程，因为物理内核总是优先处理。英特尔称，在 Lunar Lake 移动 CPU 上，其全新优化的 P 核心（不含 HT）在单线程性能和效率方面有了显著提升。英特尔表示，超线程技术更适用于多线程性能更为重要的应用场景。下面的幻灯片详细介绍了英特尔通过禁用 HT 在 Lunar Lake P 核心上观察到的性能和能效改进：英特尔补充说，这是其精简 Lunar Lake 架构的更广泛努力的一部分，即砍掉对所需性能或能效无益的部分。英特尔在下面的幻灯片中解释了这些架构的目标。如果你想知道，Lion Cove 是 Lunar Lake P 核架构，而 Skymont 是 E 核架构。Lunar Lake 的另一个变化是引入了新的L0 D 级缓存（0 级数据缓存）。Lunar Lake P 核（Lion Cove）每个内核有 2.5MB 的二级缓存和多达 12MB 的共享三级缓存。同时，E 核（Skymont）拥有 4MB 共享二级缓存。它们由四个 P 核和四个 E 核组成集群，这种 8 核混合设计构成了一个 Lunar Lake 计算磁盘。它还拥有高达 32GB 的内置内存，有助于加快数据访问速度并减少延迟。英特尔还对英特尔线程指令（ITD）进行了修改。与前几代产品不同的是，现在只要工作负载可以由 E 核处理，ITD 就会将任务优先安排给 E 核。据该公司称，采用这种方法后，Microsoft Teams 的功耗降低了 35%。微软 Windows 核心操作系统高级软件工程师 Tapan Ansel 和 Windows 核心操作系统首席软件工程主管（能效）Bret Barkelew 说：英特尔线程指导技术可识别 Lunar Lake 平台上最节能的 CPU，Windows 操作系统可利用该技术创建一个"控制区"，将工作限制在这些 CPU 上，并保持其他性能优越的 CPU 处于停机/闲置状态，仅在需要时使用。这为团队视频会议场景节省了大量功耗，而这些场景都非常适合在 Lunar Lake 上的"控制区"内运行。与流星湖 P 核（Redwood Cove）相比，Lunar Lake P 核（Lion Cove）的 IPC 提高了 14%（AMD 声称其新 Zen 5 的 IPC 提高了16%）：在 E 核方面，英特尔称 Lunar Lake 的 Skymont 甚至比 Raptor Lake（第 13 代）上的 P 核还要快；与 Meteor Lake 的 LP E 核相比，Skymont 快 68%，浮点（FP）吞吐量比整数吞吐量有更大的提升。最后是 NPU 或神经处理单元。英特尔公司声称，其新的 NPU 4 设计有了巨大的改进。我们已经知道，英特尔公司在早些时候发布的一项声明中已经成功地达到了 Copilot+ PC 所需的 40 TOPS。如上图所示，48 峰值 TOPS（pTOPS）比必要的 40 TOPS 高出 20%，略低于 AMD 昨天发布的新 Ryzen AI 300 系列的 50 TOPS。不过，英特尔宣称平台总性能（CPU + GPU + NPU）为 120 TOPS。而 AMD 的"处理器总性能"为 80 TOPS。英特尔表示，由于 Lunar Lake 的人工智能处理能力比 Meteor Lake 有了大幅提升，因此 Stable Diffusion 在前者上的能效也得到了大幅提高。 ... PC版： 手机版：

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x 英特尔的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品，将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域，而 Lunar Lake 则面向低功耗平台，在设计和封装方面采用了更明确的方法。以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性：专为轻薄笔记本电脑设计Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构4+4 内核配置（MX 系列）最多 64 个执行单元封装 LPDDR5x 内存NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍2024 年末发射，2025 年量产英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B（3 纳米）节点，为各种 IP 提供动力。有报道称，计算芯片将采用 3nm 工艺，我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺，剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术，但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置，最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构，Arrow Lake 也将采用该架构，而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架构，但由于采用了更新的 NPU，Lunar Lake 芯片的 AI性能将大幅提升，是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架构，它是 Alchemist"Xe-LPG"架构的后续，也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成，共有 64 个执行单元。我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片，但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SoC 包括三个芯片，旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格，尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SoC I/O 幻灯片，向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能，例如：eDP1.5HDMI2.1、DP2.1（通过 USB Type-C）集成 Wi-Fi 7 + BT6GbE 局域网SPI/THC - 触控TBT4/USB4（通过 USB Type-C）PCIe Gen5PCIe Gen4USB 2/3UFS 3.1昨天，我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一，它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样，英特尔 Lunar Lake CPU预计将于今年晚些时候限量发售，明年的 CES 之后，2025 年初的供应量将更加合理，我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。 ... PC版： 手机版：

英特尔 CEO 基辛格确认 Lunar Lake 部分芯粒将用台积电 N3B 工艺

英特尔 CEO 基辛格确认 Lunar Lake 部分芯粒将用台积电 N3B 工艺 基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔 Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及 GPU 和 NPU 芯片的订单，并会采用 N3B 工艺生产

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU泄露 从英特尔的 Arrow Lake 系列开始，酷睿 Ultra 200 CPU 系列将横跨多个 PC 平台，包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分："S"（台式机）、"HX"（高端笔记本电脑）、"H"（高性能笔记本电脑）和"U"（低功耗设计）。虽然我们过去曾报道过英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU，但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。图片来源：nbd.ltd (via @harukaze5719)对于英特尔的高端 Arrow Lake-HX"Core Ultra 200"CPU，该公司将采用基于 Lion Cove 架构的 8 个 P 核心和基于 Skymont 核心架构的 16 个 E 核心。这些芯片将与台式机 SKU非常相似，并采用与我们过去看到的 HX 系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU 将采用标准的 14 核配置，最多 6 个 P 核和 8 个 E 核，这也与现有的 Raptor Lake-P/H SKU(via @harukaze5719)低功耗的 Arrow Lake-U 芯片将采用 10 核配置，多达 2 个 P 核和 8 个 E 核。以下是已泄露的全部芯片：Arrow Lake-S 24 核 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB 三级缓存Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-S 6 核 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 16 核 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 14 核 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-H 14 核 6+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-U 10 核 2+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-H CPU 将采用基于 Arc Alchemist Xe-LPG+ 图形架构的 GT2 级图形处理器，Arrow Lake-HX CPU 将保留现有的 Arc Xe-LPG iGPU，与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU 也将采用 Arc Xe-LPG+ iGPU，但仅限于 GT1 设计。这次泄露的信息中更有趣的是，它提到了 Arrow Lake-H 的 N3B 工艺节点，这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据@miktdt 的说法，计算芯片将使用 N3B 工艺节点，而 iGPU 芯片将基于 N4 工艺节点。除了英特尔的 Arrow Lake 之外，英特尔 Panther Lake"酷睿 Ultra 300"CPU（UH、UPH 和 P）也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估，英特尔最近表示，它已经在18A 节点上实现了 PTL 部件的"开机"。 (via @harukaze5719)此外，英特尔似乎将在面向轻薄平台的 Panther Lake-U 低功耗 SKU 中再次采用 LPDDR5X 封装的内存。英特尔已经确认，其 Panther Lake 产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模，并将提供更灵活的 DRAM 配置，因此将不再局限于 16 GB 或 32 GB LPDDR5X 容量。最近泄露的一份 Panther Lake 资料还 证实了基于 Celestial 图形 IP、配备 12 个 Xe 内核的"H"SKU。戴尔最近泄露的信息显示，英特尔 Arrow Lake-H/P/U CPU 将于 2025 年初发布，可能是在 2025 年的 CES 上，而 Panther Lake CPU 将于 2026 年初发布。 ... PC版： 手机版：

英特尔18A Panther Lake CPU将于2025年中推出 有望大幅提升AI性能

英特尔18A Panther Lake CPU将于2025年中推出 有望大幅提升AI性能 这一下一代芯片架构看起来是英特尔最近对人工智能计算性能关注的顶峰。Gelsinger做出了一些大胆的宣称，他表示 Panther Lake 的人工智能能力将比今年晚些时候推出的 Arrow Lake 芯片实现翻倍。如果英特尔能实现这样的逐代提升，我们可能会看到一些惊人的人工智能吞吐量数字。继流星湖（Meteor Lake）和箭湖（Arrow Lake）之后，豹湖（Panther Lake）代表了英特尔酷睿 Ultra 系列分解设计的第三次迭代。这种模块化方法将处理组件分割成多个平铺芯片，与公司之前在 Alder Lake 和 Raptor Lake 中使用的混合架构有所不同。向芯片组的转变让英特尔可以更广泛、更大胆地使用以人工智能为重点的组件。Gelsinger表示，公司的"执行引擎"时间表正在全面启动，在短短四年内就有五个新工艺节点投产，这是一个令人难以置信的积极节奏。"英特尔20A为英特尔18A铺平了道路，将于今年下半年与箭湖一起开始量产[......]我们预计将在本季度发布英特尔18A的1.0 PDK。此外，我们的主导产品 Clearwater Forest 和 Panther Lake 已经进入晶圆厂，预计将于 25 年上半年开始在这些产品中量产英特尔 18A，并于明年年中发布产品。"此前，在 2023 年第四季度的财报电话会议上，Gelsinger透露，英特尔正致力于在未来几代产品中将其 x86 处理器的人工智能性能提升多达六倍。如果英特尔真的能如期完成任务，那么这些人工智能加速芯片升级的快节奏就能帮助它在白热化的人工智能军备竞赛中，在与NVIDIA 和 AMD 等竞争对手的竞争中取得关键性的优势。与此同时，英特尔正在大力推动 12 月推出的酷睿 Ultra 系列产品的采用。随着供应紧张的缓解，该公司预计本季度的 CPU 出货量将翻一番。到今年年底，英特尔的目标是在其Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake产品堆栈中部署超过4000万台人工智能增强型PC。我们还将看到英特尔推出新的服务器芯片，Sierra Forest Xeon 6 系列基于英特尔 3 工艺，拥有 288 个核心。128 核的 Granite Rapids 将紧随 Sierra Forest 之后，用于数据中心部署。 ... PC版： 手机版：