价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试

价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试 考虑到三星据说将在即将推出的 Galaxy Tab S10 Plus 中引入 Dimensity 9300+，转用联发科可能并不是一个糟糕的主意。 传言没有具体说明将使用哪款联发科芯片，但三星可能会添加 Dimensity 9400，以匹配其他 Galaxy S25 变体。三星曾多次被报道将在发布 Galaxy S25 系列时采用双芯片组发布策略，但该公司自己的产品却一如既往地遇到了 3 纳米良品率问题，这意味着 Exynos 2500 可能无法及时出货。不过，随着韩国刊物《金融新闻》评论称可能使用联发科芯片组，三星维持双芯片组发布策略的梦想再次被点燃。测试 Galaxy S25 采用联发科芯片组的理由很充分。 随着高通公司（Qualcomm）不断提高其旗舰芯片组的价格，三星越来越难以维持较高的利润率。骁龙 8 Gen 4 已被暗示将比骁龙 8 Gen 3 更贵，这只能意味着三星将被迫在其他方面做出妥协，以弥补向高通支付的溢价。此外，鉴于联发科的 Dimensity 9400 据说采用了与骁龙 8 Gen 4 相同的台积电 3 纳米"N3E"工艺，无论三星选择哪款 Galaxy S25 机型搭载该 SoC，都有望获得几乎相同的性能和效率。有更多证据表明，联发科提供的芯片组价格低于高通公司。根据早前公布的 2024 年第一季度数据，这家台湾无晶圆厂半导体制造商在该季度的芯片组出货量最高，约为 1.14 亿套，但利润却高达 230 亿美元。而高通公司同期的芯片组出货量为 7500 万片，利润为 370 亿美元。联发科将有难得的机会向三星证明，其高端 SoC 可以媲美甚至击败高通的同类产品，从而促使这家韩国科技巨头为其未来推出的 Galaxy S 结成长期合作伙伴关系。虽然三星想减少芯片组开支，转用联发科是完全有可能的，但幕后发生的大量事件很可能阻碍该公司做出审慎的决定。 ... PC版： 手机版：

去年四季度高通芯片组收入的40%依赖于三星 预示未来可能有更多坏消息

去年四季度高通芯片组收入的40%依赖于三星 预示未来可能有更多坏消息 简而言之，如果三星能够改进其 Exynos 芯片组，使其不再需要高通公司的 SoC，那么情况就会变得十分严峻。Canalys 公布的数据显示，2023 年第四季度，三星带来了高通骁龙芯片组 40% 的收入。小米稳居第二，占总收入的 17%，但两家公司之间的差距很大。相比之下，联发科的前景更为均衡，三星带来的收入占其智能手机芯片组总收入的四分之一，小米紧随其后，占 17%。这意味着，即使韩国巨头放弃联发科今年所有的芯片设计，对这家台湾无晶圆厂半导体制造商的影响也不会像对高通那样大。就在不久前，我们曾报道过联发科已将除Google以外的几乎所有Android手机制造商纳入其产品组合，仅 2024 年第一季度就有约 15 款芯片组设计。就目前而言，三星别无选择，只能继续受制于高通公司。虽然与Exynos 2200相比，三星的Exynos 2400有了重大改进，但仍落后于骁龙8 Gen 3，与三星打算在今年晚些时候推出的Exynos同类产品相比，骁龙8 Gen 4可能是更好的选择。据说骁龙 8 Gen 4 的价格也会比骁龙 8 Gen 3 更贵，这将迫使三星在 Galaxy S25 系列的其他地方做出妥协，以获得更高的利润。与此同时，三星可以启动其代工业务，使其质量与台积电不相上下，从而批量生产改进型 Exynos SoC，但要在性能和能效方面与骁龙竞争对手真正同台竞技可能还需要一段时间。就在最近，有报道称这家韩国公司先进的 2nm 工艺只是第二代 3nm 节点的更名，这意味着它们不会是真正的 2nm 晶圆。高通很可能意识到与三星的合作关系有太大的风险，这也是此前高通要求三星和台积电分别提供2 纳米样品的原因，因为高通可能会对骁龙 8 Gen 5 采用双重采购策略，以降低生产成本，并鼓励三星恢复订单。这家圣迭戈芯片制造商本可以用华为未来的订单来抵消损失，但由于这家前中国巨头从现在起开始使用其麒麟 9000S，一位分析师估计，高通今年可能会失去多达 6000 万颗规模的超大订单，造成数十亿美元的收入减少。话又说回来，高通公司可能知道三星对其芯片的依赖性，而其 Exynos 系列可能会继续挣扎几年，所以从一家公司获得 40% 的收入分成可能并不可怕，前提是高通公司能在未来几年保持这种业务关系。 ... PC版： 手机版：

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB 根据Geekbench 列表显示，Galaxy Z Flip 6 美国版本搭载了高通骁龙 8 Gen 3 处理器。考虑到该公司为下半年推出的可折叠手机所采取的传统芯片组策略，这在意料之中。据传，它与Galaxy S24 Ultra 上的芯片组相同，即 Galaxy SoC 的骁龙 8 Gen 3。说到分数，据称 Galaxy Z Flip 6 美国版在 Geekbench 的 GPU 测试中获得了 15084 分，暗示三星对软件进行了大幅优化，因为性能数据甚至接近Galaxy S24 Ultra。不过，页面显示该设备配备了 8GB RAM 这有点令人失望，因为即使是三星的中端智能手机，如 Galaxy A55 和 Galaxy M55也配备了 12GB RAM。有人猜测三星可能会在今年的 Galaxy Z Flip 6 中提高 RAM 容量，现在看这只是谣传。Galaxy Z Flip 6 上的软件不出所料是Android 14，而即将推出的可折叠手机预计将首次搭载One UI6.1.1。由于距离发布还有两个多月的时间，因此三星还有时间可以在发布会之前进行更多的优化和性能改进。三星预计将推出 Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6 和传闻中的 Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外，还有传言称，可以给粉丝们省下一笔钱的 Galaxy Z Fold 6 FE（粉丝版）也将于今年亮相。 ... PC版： 手机版：

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略 芯片组原型开发需要 6 至 12 个月的时间，因此据报道高通公司已提前订购了 2nm 样品。尽管距离该公司的 2nm 芯片发布估计还有一年时间，但据报道，高通公司希望抢占先机，以确保三星和台积电成为其可能的代工合作伙伴。据 ETNews 报道，性能和提高产量是高通公司的首要任务，目前正在进行芯片组原型开发阶段。这一阶段有助于公司确定哪些技术可用于大规模生产，通常被称为"多项目晶圆（MPW）"，即在单个晶圆上创建多个原型。假设高通公司成功邀请三星和台积电量产骁龙8 Gen 5，韩国巨头的2纳米技术很可能将专门用于Galaxy S26系列，该系统芯片将被命名为"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至于台积电的 2nm 节点，很可能会被其他智能手机品牌所采用。至于为什么说高通公司将在骁龙 8 代 5 上采用双重采购策略，据传该公司曾在骁龙 8 Gen 4 上计划采用这一策略，但由于良品率不佳，三星未能获得任何 3nm 订单。引入三星和台积电作为代工合作伙伴有助于高通降低芯片组成本，因为其旗舰芯片的价格正在缓慢上升，迫使智能手机合作伙伴要么提高产品价格，要么牺牲利润。另外，这些合作伙伴也可以与联发科结盟，后者的 Dimensity 9300 芯片正在旗舰芯片领域展开良性竞争，据说 Dimensity 9400 芯片也将延续这一势头，而高通公司无力承担。据估计，目前高通公司的合作伙伴供应的每颗骁龙 8 Gen 3 的成本为 200 美元，该公司的一位高管暗示，由于向定制 Oryon 内核过渡，骁龙 8 Gen 4 的成本将更高。使用先进制造工艺的隐患之一是成本高昂，因此高通将这两家半导体巨头纳入考虑，但这完全取决于它是否对 2 纳米样品感到满意。 ... PC版： 手机版：

分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4

分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4 三星在 Galaxy S22 系列中使用了自主研发的 Exynos 2200 处理器。然而，过热和性能迟缓等问题导致评价不高，这让三星的产品策略发生了明显转变，随后几年所有Galaxy S系列都将采用高通骁龙SoC。但回到今年，韩国、印度和中东等地区的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 机型也采用了 Exynos 2400 处理器。不过，高端 Galaxy S24 Ultra 采用的是高通骁龙 8 Gen 3 处理器。不过，整个 Galaxy S24 系列都配备了 Galaxy AI 功能，不仅高通处理器，Exynos 处理器也能很好地处理这些功能。这让人们对 Exynos 处理器的品质充满信心。值得注意的是，骁龙 8 Gen 3 处理器在性能上依然领先，但高性价比的 Exynos 也有接近的竞争力。三星是全球首家量产3nm Gate All Around（GAA）工艺的公司，也是首家在半导体芯片中采用该技术的公司。本月早些时候，有报道称三星正与全球电子设计自动化（EDA）公司 Synopsys 联手大规模生产 3 纳米芯片。现在，根据BusinessKorea 的最新报道，三星计划量产采用 3nm GAA 技术的 Exynos 2500用于明年的 Galaxy S25 系列。业内分析人士认为，采用 3nm 工艺生产的 Exynos 2500 采用了 GAA 技术，有助于限制能量泄漏和增加驱动电流，帮助其超越高通骁龙 8 Gen 4 处理器，尤其是在能效方面。由于三星拥有GAA 技术并将生产 Exynos 处理器，而骁龙芯片组则由台湾台积电生产，因此 Exynos 工艺将凭借有利的 GAA 技术比竞争对手更具优势。有报道称，台积电将采用第二代 3 纳米工艺和 FinFET 晶体管生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器。不过，我们现在还不能下结论，因为实际结果将取决于 Exynos 和骁龙处理器在 Galaxy 设备上的优化使用情况。 ... PC版： 手机版：

高通公司正在为 Windows PC 开发低成本版骁龙芯片

高通公司正在为 Windows PC 开发低成本版骁龙芯片 天风国际证券著名科技分析师郭明𫓹最近在其 Medium 网站上撰文称，到 2024 年底，搭载骁龙 X Elite和骁龙 X Plus芯片的 Windows 11 Copilot+ PC 将在 200 万台笔记本电脑中出货。正如我们之前报道的那样，微软 、戴尔、惠普、联想、三星 、宏碁和华硕都将从本周二开始出货搭载这些芯片的新笔记本电脑（一些用户已经收到了他们的设备）。高通公司还证实，其骁龙 X Elite 处理器今后将应用于 各种外形的个人电脑。郭明𫓹还称，与 2024 年相比，2025 年采用骁龙 X 系列的个人电脑数量预计将增加 100% 到 200%。不过，他接下来写的内容更有意思。他通过未具名的消息来源声称，高通公司正在开发骁龙 X Elite 和 Plus 芯片的改良版，新品将让"终端产品价格下降"。至于这些芯片将如何修改，他在说明中并未透露、最后，郭明𫓹称，高通公司将在 2025 年第四季度推出一款基于 ARM 的新 Windows 处理器。他说，这款芯片的代号是 Canim，将使用台积电的 N4 节点制造。根据他的说明，这款芯片将用于起价在 599 美元到 799 美元之间的主流 PC。相比之下，本周将推出的最便宜的基于高通 X 的笔记本电脑售价为 999 美元。郭明𫓹还表示，虽然 Canim 处理器将用于廉价 PC，但它仍将保持与 Snapdragon X Elite 和 Plus 芯片相同的 40 TOPS 处理能力。这无疑会使它对普通个人电脑消费者更具吸引力。 ... PC版： 手机版：