NVIDIA、SK hynix和台积电结成联盟 为下一代AI标准加速GPU和HBM4开发

NVIDIA、SK hynix和台积电结成联盟 为下一代AI标准加速GPU和HBM4开发 SEMICON 就像半导体行业的 CES，SK hynix 和台积电等大公司都会在这里宣布他们的未来计划。据报道，英伟达公司（NVIDIA）首席执行官黄仁勋、SK hynix 总裁金珠善以及多家顶级公司的高管都将出席此次盛会。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的 HBM4 内存，它将开启市场的新纪元。HBM4 内存的推出将对人工智能领域产生巨大的影响，因为各家公司现在都在朝着转换战略的方向发展。SK hynix 是首批实现"多功能 HBM"的公司之一。在现代的实施过程中，先进的内存半导体被紧密地连接到不同的芯片上，如 GPU 芯片，以提高计算效率，而为了将一切连接起来，业界采用了著名的 CoWoS 等封装技术。由于这并不是一条最佳路线，SK hynix 此前透露，他们计划将内存和逻辑半导体整合到一个封装中，这意味着不需要封装技术，而且单个裸片将更接近这种实现方式，事实证明它的性能效率会更高。为了实现这一目标，SK hynix 计划建立一个战略性的"三角联盟"，由台积电（TSMC）负责半导体，英伟达（NVIDIA）负责产品设计，最终产品可能具有革命性意义。虽然我们现在还不确定 SK hynix 计划如何实现 HBM4 内存，但考虑到台积电和英伟达（NVIDIA）现在都与这家韩国巨头合作，反映出他们确实已经想好了办法。即将举行的 SEMICON 在这方面非常重要，因为它将为未来采用该内存标准的人工智能加速器定下基调。除此以外，这一联盟还表明，相关公司已准备好利用市场，不给竞争对手任何潜在增长或暴露的空间。在 HBM4 量产时间表方面，业界预计该联盟的解决方案将于 2026 年投入生产，这正好赶上 英伟达下一代 Rubin 架构的到来并在市场上大显身手。 ... PC版： 手机版：

台积电与SK hynix 结成AI战略联盟 共同推进面向下一代GPU的HBM4存储

台积电与SK hynix 结成AI战略联盟 共同推进面向下一代GPU的HBM4存储 目前，人工智能产业正在蓬勃发展，就财务方面而言，丰厚的收入吸引了我们能想到的所有大型科技公司。台积电和 SK hynix 是提供行业所需的基本要素的两家主要企业，一家在半导体领域遥遥领先，另一家则在 HBM 供应方面独领风骚。据报道，这两家公司已结成"渐进式"联盟，旨在联合开发下一代产品，最终使它们成为市场的焦点。Pulse News的报道披露，名为"One Team"的新联盟已经生效，目的是通过抢先开发新产品来挫败行业竞争。这次的主要重点是开发下一代 HBM 内存，即最先进的 HBM4，它在革新人工智能领域的计算能力方面潜力巨大，有望为英伟达下一代人工智能 GPU 提供存储支持，台积电的加入可能会催化这家韩国巨头在市场上的影响力。还有人说，结盟是为了对抗三星电子对市场日益增长的影响力，因为三星同时拥有半导体和存储器设施，这也是参与人工智能竞赛的公司青睐三星的原因，因为这样可以减少供应链的复杂性。现在，台积电和 SK hynix 作为一个整体运作，竞争将变得更加激烈和有趣。HBM4 的开发将加速NVIDIA和AMD下一代 GPU 的发展。预计 NVIDIA 将在其即将推出的 H200 和 B100 GPU中使用 HBM3E，但我们可以看到未来的 Blackwell 变体和下一代 Vera Rubin 芯片将充分发挥新 HBM 标准的潜力。 ... PC版： 手机版：

SK hynix披露2024年HBM供应已售罄 公司预计2025年业绩将大幅增长

SK hynix披露2024年HBM供应已售罄 公司预计2025年业绩将大幅增长 HBM内存的主要供货商 SK hynix 正式证实了其前几个月分析报告中"破纪录"的 HBM 销量，重申其在HBM领域的发展方针，并声称市场将出现反弹。SK hynix 副总裁 Kim Ki-tae 在一篇博客文章中分享了该公司在 HBM 市场上的做法，此外，他还重申了SK hynix迈向2024年的期望：随着生成式人工智能服务的多样化和进步，对人工智能内存解决方案 HBM 的需求也呈爆炸式增长。HBM 具有高性能和大容量的特点，是一款具有里程碑意义的产品，打破了内存半导体只是整个系统一部分的传统观念。其中，SK Hynix HBM 的竞争力尤为突出。2024 年，期待已久的"Upturn"时代即将到来。在这个新的飞跃时期，我们将全力以赴，创造最佳业绩。我希望SK hynix的成员们都能在这一年里梦想成真。此外，该公司还透露了 HBM 领域的惊人需求，声称今年的供应已经售罄，SK hynix 已经在为 2025 财年的主导地位做准备。这一点也不令人震惊，因为进入 2024 年，人工智能仍在蓬勃发展，英伟达（NVIDIA）和 AMD 等公司都在为下一代解决方案做准备，显然对 HBM 的需求也将是巨大的。随着 HBM3e 和 HBM4 产品的上市，我们可能会看到更多令人震惊的收入数字。 ... PC版： 手机版：

SK hynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片的封装技术

SK hynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片的封装技术 SK hynix 表示，与全球顶级代工厂台积电的合作将带来更多的 HBM 技术创新。通过产品设计、代工厂和存储器供应商之间的三方合作，此次合作有望在存储器性能方面实现突破。两家公司将首先致力于提高安装在 HBM 封装最底部的基础芯片的性能。HBM 是在采用 TSV 技术的基底芯片上堆叠核心 DRAM 芯片，并通过 TSV 将 DRAM 堆叠中的固定层数与核心芯片垂直连接成 HBM 封装。位于底部的基础芯片连接到 GPU，由 GPU 控制 HBM。SK hynix 采用专有技术制造 HBM3E 以下的基础芯片，但计划在 HBM4 的基础芯片上采用台积电的先进逻辑工艺，这样就可以在有限的空间内封装更多的功能。这也有助于 SK hynix 生产定制的 HBM，满足客户对性能和能效的需求。SK hynix和台积电还同意合作优化SK hynix的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，同时合作应对客户在HBM方面的共同要求。K hynix 总裁兼 AI Infra 负责人 Justin Kim 说："我们期待与台积电建立强大的合作伙伴关系，帮助我们加快与客户的开放式合作，并开发出业界性能最佳的 HBM4。有了这次合作，我们将通过增强在定制存储器平台领域的竞争力，进一步巩固我们作为全面人工智能存储器供应商的市场领导地位。""多年来，台积电和 SK hynix 已经建立了牢固的合作伙伴关系。多年来，台积电与SK hynix已经建立了稳固的合作关系，我们共同致力于整合最先进的逻辑和最先进的HBM，提供全球领先的人工智能解决方案。展望下一代 HBM4，我们有信心继续紧密合作，提供最佳集成解决方案，为我们的共同客户开启新的人工智能创新。" ... PC版： 手机版：

SK 海力士、台积电 宣布合作开发 HBM4 芯片，预期2026年投产

SK 海力士、台积电 宣布合作开发 HBM4 芯片，预期2026年投产 在此次合作前，所有的海力士HBM芯片都是基于公司自己的制程工艺，包括制造封装内最底层的基础裸片，然后将多层DRAM裸片堆叠在基础裸片上。 从HBM4产品开始，海力士准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。 另外，双方还计划合作优化 HBM 产品和台积电独有的 CoWoS 技术融合（2.5D封装）。

SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产

SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产 （来源：SK海力士）背景：什么是高带宽内存众所周知，高带宽内存是为了解决传统DDR内存的带宽不足以应对高性能计算需求而开发。通过堆叠内存芯片和通过硅通孔（TSV）连接这些芯片，从而显著提高内存带宽。SK海力士在2013年首次宣布HBM技术开发成功，后来被称为HBM1的芯片通过AMD的Radeon R9 Fury显卡首次登陆市场。后续，HBM家族又先后迎来HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3E。SK海力士介绍称，HBM3E带来了10%的散热改进，同时数据处理能力也达到每秒1.18TB的水平。（HBM3E芯片成品，来源：SK海力士）技术的迭代也带来了参数的翻倍。举例而言，根据英伟达官方的规格参数表，H100产品主要搭载的是80GB的HBM3，而使用HBM3E的H200产品，内存容量则达到几乎翻倍的141GB。找台积电做些什么？在此次合作前，所有的海力士HBM芯片都是基于公司自己的制程工艺，包括制造封装内最底层的基础裸片，然后将多层DRAM裸片堆叠在基础裸片上。（HBM3E演示视频，来源：SK海力士）两家公司在公告中表示，从HBM4产品开始，准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。通过超细微工艺增加更多的功能，公司可以生产在性能、共享等方面更满足客户需求的定制化HBM产品。另外，双方还计划合作优化HBM产品和台积电独有的CoWoS技术融合（2.5D封装）。通过与台积电的合作，SK海力士计划于2026年开始大规模生产HBM4芯片。作为英伟达的主要供应商，海力士正在向AI龙头提供HBM3芯片，今年开始交付HBM3E芯片。对于台积电而言，AI服务器也是在消费电子疲软、汽车需求下降的当下，维持公司业绩的最强劲驱动因素。台积电预计2024财年的总资本支出大约在280-320亿美元之间，约有10%投资于先进封装能力。三巨头激战HBM市场根据公开市场能够找得到的信息，目前国际大厂里只有SK海力士、美光科技和三星电子有能力生产与H100这类AI计算系统搭配的HBM芯片。而眼下，这三家正隔着太平洋展开激烈的竞争。大概比SK海力士早大半个月，美光科技也在今年宣布开始量产HBM3E芯片。今年2月，正在加紧扩展HBM产能的三星也发布了业界容量最大的36GB HBM3E 12H芯片。英伟达上个月表示正在对三星的芯片进行资格认证，以用于AI服务器产品。研究机构Trendforce估算，2024年的HBM市场里，SK 海力士能够占到52.5%的份额，三星和美光则占42.4%和5.1%。另外，在动态随机存取存储器（DRAM）行业内，HBM的收入份额在2023年超过8%，预计在2024年能达到20%。对于SK海力士与台积电合作一事，普华永道高科技行业研究中心主任Allen Cheng认为是“明智的举措”。他表示：“台积电几乎拥有所有开发尖端AI芯片的关键客户，进一步加深伙伴关系，意味着海力士能吸引更多的客户使用该公司的HBM。” ... PC版： 手机版：