曝英特尔与Xbox合作被坑 高层质疑下一代产品竞争力

曝英特尔与Xbox合作被坑 高层质疑下一代产品竞争力 我不清楚AMD是否拿到了合同，但据我所知，我们不是唯一一家被微软的把戏搞到恼火的公司。”另一个消息则源自微软，此人对微软高层的决策持质疑态度。他表示：“在芯片（SoC）开发方面，我们现在至少比索尼晚了一年。高层似乎也看到了一些指标，这让他们怀疑我们是否有能力与其它公司的下一代主机竞争。”与此同时，第三个消息也来自微软内部，他告诉媒体确信Xbox会发布下一代主机，最早可能是在2027年。当然，上述信息目前仍是消息人士的爆料，真实性有待确认，大家也应该理性对待。 ... PC版： 手机版：

微软下一代 Xbox 主机或晚于 PS6 发布，大概率继续采用 AMD 芯片

微软下一代 Xbox 主机或晚于 PS6 发布，大概率继续采用 AMD 芯片 油管博主@Moore's Law is Dead说到微软直至上月尚未与AMD签署下一代游戏主机芯片的合同，因为微软试图寻找其他芯片供应商迫使AMD降低芯片价格。这意味着微软的下一代Xbox游戏主机可能最近才进入设计阶段，而反观索尼已经与AMD签订多个关于PS5后世代的合作合同。

谷歌云宣布采用 ARM 芯片：施压英特尔和AMD

谷歌云宣布采用 ARM 芯片：施压英特尔和AMD Alphabet 旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。谷歌表示，该公司的新服务将基于 Ampere Computing 的 Altra 芯片。Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD 而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”同时英特尔还会把Xeon团队开发的混合键合技术“Clearwater Forest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。 ... PC版： 手机版：

英特尔和 AMD 移动 CPU 路线图泄露：Arrow Lake-HX 和 X3D 版 Fire Range 处理器明年登场

英特尔和 AMD 移动 CPU 路线图泄露：Arrow Lake-HX 和 X3D 版 Fire Range 处理器明年登场 黑客组织 RansomHub 本周二发布声明，宣布攻击了笔记本公模厂商蓝天并窃取了 200GB 内部机密信息，主要涉及笔记本设计文件 / 产品路线图等信息。 根据 RansomHub 放出的 PPT，蓝天已经拿到了 AMD、英特尔、英伟达下一代芯片的 CPU 和 GPU 路线图。

英特尔至强"Granite Rapids-SP"80核工程样品信息泄露

英特尔至强"Granite Rapids-SP"80核工程样品信息泄露 CPU-Z v2.09 已识别出基本信息：英特尔 Granite Rapids-SP 处理器，规格为 80 个内核、2.5 GHz 最大频率、672 MB 三级缓存和 350 W 最大 TDP 额定值。320 个线程的计算似乎是 CPU-Z 的检测失误，因为之前泄露的英特尔超线程技术配置信息当中并未提及如此惊人的表现。从 CPU-Z 对单核和多核性能的跟踪来看，这款至强芯片的原型状态非常明显与当前一代的最终成绩（由竞争对手的芯片提供）相比，基准测试结果偏离了标准。英特尔团队的下一代至强系列很可能会赶上 AMD EPYC 的大核策略，因为"Granite Rapids"已与英特尔 3 代工节点联系在一起，上个月的报道显示，XCC 型处理器的配置"可达到 56 核/112 线程"。与此搭配的是美光正在准备下一代"高规格"内存模块，其设计考虑到了未来的企业处理器平台，包括英特尔的至强可扩展"Granite Rapids"系列。观察人士认为，英特尔将在未来几个月内推出这一系列产品。 ... PC版： 手机版：