英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU泄露 从英特尔的 Arrow Lake 系列开始，酷睿 Ultra 200 CPU 系列将横跨多个 PC 平台，包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分："S"（台式机）、"HX"（高端笔记本电脑）、"H"（高性能笔记本电脑）和"U"（低功耗设计）。虽然我们过去曾报道过英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU，但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。图片来源：nbd.ltd (via @harukaze5719)对于英特尔的高端 Arrow Lake-HX"Core Ultra 200"CPU，该公司将采用基于 Lion Cove 架构的 8 个 P 核心和基于 Skymont 核心架构的 16 个 E 核心。这些芯片将与台式机 SKU非常相似，并采用与我们过去看到的 HX 系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU 将采用标准的 14 核配置，最多 6 个 P 核和 8 个 E 核，这也与现有的 Raptor Lake-P/H SKU(via @harukaze5719)低功耗的 Arrow Lake-U 芯片将采用 10 核配置，多达 2 个 P 核和 8 个 E 核。以下是已泄露的全部芯片：Arrow Lake-S 24 核 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB 三级缓存Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-S 6 核 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 16 核 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 14 核 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-H 14 核 6+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-U 10 核 2+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-H CPU 将采用基于 Arc Alchemist Xe-LPG+ 图形架构的 GT2 级图形处理器，Arrow Lake-HX CPU 将保留现有的 Arc Xe-LPG iGPU，与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU 也将采用 Arc Xe-LPG+ iGPU，但仅限于 GT1 设计。这次泄露的信息中更有趣的是，它提到了 Arrow Lake-H 的 N3B 工艺节点，这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据@miktdt 的说法，计算芯片将使用 N3B 工艺节点，而 iGPU 芯片将基于 N4 工艺节点。除了英特尔的 Arrow Lake 之外，英特尔 Panther Lake"酷睿 Ultra 300"CPU（UH、UPH 和 P）也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估，英特尔最近表示，它已经在18A 节点上实现了 PTL 部件的"开机"。 (via @harukaze5719)此外，英特尔似乎将在面向轻薄平台的 Panther Lake-U 低功耗 SKU 中再次采用 LPDDR5X 封装的内存。英特尔已经确认，其 Panther Lake 产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模，并将提供更灵活的 DRAM 配置，因此将不再局限于 16 GB 或 32 GB LPDDR5X 容量。最近泄露的一份 Panther Lake 资料还 证实了基于 Celestial 图形 IP、配备 12 个 Xe 内核的"H"SKU。戴尔最近泄露的信息显示，英特尔 Arrow Lake-H/P/U CPU 将于 2025 年初发布，可能是在 2025 年的 CES 上，而 Panther Lake CPU 将于 2026 年初发布。 ... PC版： 手机版：

Linux 6.9 预计周日发布 针对英特尔和AMD处理器都有重大改进

Linux 6.9 预计周日发布 针对英特尔和AMD处理器都有重大改进 对于英特尔（Intel）和 AMD（AMD）来说，最近和即将推出的平台的改动仍然相当大。Linux 6.9 中英特尔/AMD 的一些重大变化包括：- 针对现代 Ryzen 系统的 AMD P-State 首选内核处理。这是为了利用 CPU 内核之间的 ACPI CPPC 数据，改善 AMD Ryzen 系统上可实现更高频率的内核的任务分配，同时帮助在 Zen 4 和 Zen 4C 内核之间进行混合选择。这种 AMD 首选内核支持从去年开始开发。- 针对英特尔酷睿"流星湖"调整，可以在 Linux 6.9 上为那些使用新款英特尔笔记本电脑的用户带来不错的性能提升。- Linux 6.9 还显示了 AMD 第四代 EPYC 在 Linux 6.9 上的一些性能提升，以及英特尔至强 Max 在新内核上的一些人工智能工作负载的性能提升。- 英特尔 FRED 与未来的英特尔 CPU 合并，用于灵活返回和事件交付，以彻底改变 CPU 环路转换。- 合并了 AMD FRU 内存毒药管理器和其他工作，以更好地支持 AMD MI300 系列。- 重写了 x86 拓扑代码，以更好地处理英特尔酷睿混合 CPU。- 现在所有支持的显卡均已启用 Intel Fastboot 支持。- 支持在现代 4K+ 显示器上支持更大的帧缓存控制台字体。- AMD 继续向 AMDGPU 驱动程序上游提供更多 RDNA3+ 刷新和 RDNA4 图形硬件支持。- 继续开发实验性的英特尔 Xe DRM 内核图形驱动程序，英特尔的目标是为 Xe2 / Lunar Lake 做好准备。 ... PC版： 手机版：

【英特尔GPU取经路能否“通关”？】英特尔“老将”Rohit Verma将从AMD回到英特尔，担任英特尔GPU部门首席产品架构师

【英特尔GPU取经路能否“通关”？】英特尔“老将”Rohit Verma将从AMD回到英特尔，担任英特尔GPU部门首席产品架构师。在过去的八年间，Rohit Verma在AMD参与了台式机和笔记本的独显设计以及CPU、GPU、电源等更广泛的SoC架构设计。 #抽屉IT

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相 2023 年 12 月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用 3D 堆叠 Foveros 技术的晶圆。2024 年 2 月，英特尔公司推出英特尔代工服务（Intel Foundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"Foundry Direct Connect"上发布的，该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）、Arm 首席执行官雷内-哈斯（Rene Haas）、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（Satya Nadella）、OpenAI 首席执行官山姆-阿尔特曼（Sam Altman）等。这些公告的要点如下：英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图，以 14A 工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试 (ASAT) 功能为特色，帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜：微软首席执行官萨提亚-纳德拉（Satya Nadella）透露，微软已选定了一款计划在 18A 工艺上生产的芯片设计。包括 Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权 (IP) 组合，以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图，其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表 18A-P 和 3-PT 等更高的性能，比其标准变体最多可提高 10%，而"T"代表使用 TSV 或硅通孔，这将是 3D Foveros Direct 技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展，主要针对特定客户。此外，该公司还宣布，其下一代 Clearwater Forest Xeon E-Core CPU已经开始封箱出货，而 18A 已准备好在 2024 年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至 5N4Y 之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A，此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认，其雄心勃勃的四年五节点（5N4Y）工艺路线图仍在按计划进行，并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计，英特尔将在 2025 年凭借英特尔 18A 重新夺回工艺领先地位。照片显示的是 2023 年 12 月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠 Foveros 封装技术的 DMX 取放工具。新路线图包括 3、18A 和 14A 工艺技术的发展。其中包括 3-T，该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化，并将很快进入生产准备阶段。此外，还重点介绍了成熟的工艺节点，包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点，并在此过程中进行节点演进，为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将Foundry FCBGA 2D+加入其全面的ASAT产品系列，其中包括FCBGA 2D、EMIB、Foveros和Foveros Direct。18A 上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在 Pat Gelsinger 的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉（Satya Nadella）表示，微软已经选择了一种芯片设计，计划在 18A 工艺上生产。"纳德拉说："我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括 18A、16 和 3 在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利，并在包括高级封装在内的代工厂 ASAT 能力方面拥有大量客户。总体而言，在晶圆和先进封装领域，英特尔代工厂的预期最终交易价值超过 150 亿美元。2023 年 12 月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用 3D 堆叠 Foveros 技术的晶圆。2024 年 2 月，英特尔公司推出英特尔代工厂（Intel Foundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司） ... PC版： 手机版：

英特尔至强处理器 2023 - 2025 路线图发布：全新 P-Core 和 E-Core 双系列，飙至 144 核

英特尔至强处理器 2023 - 2025 路线图发布：全新 P-Core 和 E-Core 双系列，飙至 144 核 英特尔宣布，将把至强系列分为 P-Core 和 E-Core 两个系列，前者就是之前的至强系列，后者是新增加的节能架构，将提供更好的电源效率 ====糊==== 纯E核的服务器U Xeon Phi?????

LG高管关注英特尔Lunar Lake CPU供应 担心会比高通和AMD慢半年

LG高管关注英特尔Lunar Lake CPU供应 担心会比高通和AMD慢半年 在讨论英特尔的产品计划时，这位专家对英特尔即将推出的 Lunar Lake CPU 提出了不一样的看法，他讨论了新架构的首次亮相，还对英特尔在下一代产品发布计划方面落后于竞争对手表示了担忧。我们担心的是，Lunar Lake 会比 AMD 和高通公司（骁龙 X 精英版）晚推出大约半年。英特尔是一家不经常出现产品发布延迟的公司，因此我认为英特尔也非常担心。产品发布时间表更多掌握在英特尔和微软手中，而不是我们手中。我们希望比其他公司更快发布下一个产品，但这取决于我们工程师的努力。就英特尔 Lunar Lake CPU 的发布而言，如果进展顺利，英特尔预计将在下一季度内发货。许多 ISV 已宣布将在未来几个月内推出笔记本电脑和手持设备。然而，当谈到英特尔落后于其他公司时，LG 对供应链的影响表示担忧。在 2024 年台北国际电脑展上，我们看到高通公司的骁龙 X Elite 平台抢尽了风头，尤其是当这一新架构与微软最新的 Copilot+ 人工智能电脑整合时，比 AMD 和英特尔要早得多。随后，在 Computex 上，AMD 发布了最新的 Ryzen Ryzen AI 300 CPU，这些 CPU 也完全符合 Copilot+ AI PC 标准，采用了最前沿的 Zen 5 架构等。Lunar Lake CPU 是英特尔在处理器设计方面的一次彻底转变，采用了全新的架构和全新的封装布局。它还采用台积电制造，两个主要节点是 N3B 和 N6。随着人工智能热潮的兴起，制造商必须迅速适应新的市场趋势。高通公司（Qualcomm）最新推出的骁龙 X 精英平台就是一个很好的例子，该平台凭借其一流的人工智能和计算性能，在首次亮相后的几个月内就获得了市场的广泛采用。因此，业界已将目光投向了英特尔，希望观察该公司的 Lunar Lake 平台能带来怎样的性能，并有可能产生怎样的影响。 ... PC版： 手机版：