【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】 3月3日消息，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准 创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的 PCI Express （PCIe） 和 Compute Express Link （CXL） 行业标准。这套标准将让不同制造商的小芯片之间的互通成为可能，允许不同厂商的芯片进行混搭。

英伟达将生产基于 Arm 的 PC 芯片，向英特尔发起重大新挑战

英伟达将生产基于 Arm 的 PC 芯片，向英特尔发起重大新挑战 英伟达主导着人工智能计算芯片的市场。现在它要来挑战英特尔在个人电脑领域长期的主导地位。 两位知情人士告诉路透社,英伟达已经悄悄开始设计可以运行微软 Windows 操作系统并使用 Arm 公司技术的中央处理器(CPU)。 据两位知情人士透露，AMD公司也计划使用 Arm 技术为 PC 制造芯片。 一位知情人士表示，英伟达和 AMD 最早可能会在 2025 年就开始销售 PC 芯片。英伟达和 AMD 将加入高通行列，高通自 2016 年开始就在为笔记本电脑制造基于 Arm 架构的芯片。

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD 而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”同时英特尔还会把Xeon团队开发的混合键合技术“Clearwater Forest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。 ... PC版： 手机版：

NVIDIA的AI芯片优势正成为谷歌、英特尔和Arm的目标

NVIDIA的AI芯片优势正成为谷歌、英特尔和Arm的目标 这个名为"统一加速基金会"（UXL）的组织表示，该项目的技术细节应在今年下半年达到"成熟"状态，但没有给出最终的发布目标。该项目目前包括英特尔开发的OneAPI开放标准，旨在消除特定编码语言、代码库和其他工具等要求，使开发人员不再受使用特定架构（如 NVIDIA 的 CUDA 平台）的束缚。上个月，英伟达（NVIDIA）成为首家市值达到 2 万亿美元的芯片制造商，在专注于为人工智能模型提供动力的硬件（如H100和即将推出的H200 GPU）之后，英伟达实现了快速增长。这些英伟达（NVIDIA）芯片将开发者锁定在使用英伟达（NVIDIA）的CUDA架构上，比其他芯片制造商目前生产的任何产品都要优越，但爆炸性的需求造成了产品稀缺，而竞争对手却在继续开发自己的替代品。在 2023 年的 Computex 主题演讲中，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，有 400 万开发者正在使用 CUDA计算模型。UXL表示，该项目最初的目标是为人工智能应用和高性能计算应用开放选项，但该小组计划最终也支持NVIDIA的硬件和代码。UXL 正在寻求更多芯片制造商以及微软和亚马逊等云计算公司的援助，以确保该解决方案可以部署在任何芯片或硬件上。据传，微软去年曾与 AMD合作开发替代人工智能芯片，以挑战 NVIDIA 在该行业的有效垄断地位。 ... PC版： 手机版：

【Chiplet 迎来重大拐点】英特尔 3 月 3 日称，将与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软

【Chiplet 迎来重大拐点】英特尔 3 月 3 日称，将与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软 Microsoft、高通 Qualcomm、三星电子 Samsung 和台积电宣布成立 UCIe 产业联盟，建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式 Chiplet 生态系统。 #抽屉IT