英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU泄露 从英特尔的 Arrow Lake 系列开始，酷睿 Ultra 200 CPU 系列将横跨多个 PC 平台，包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分："S"（台式机）、"HX"（高端笔记本电脑）、"H"（高性能笔记本电脑）和"U"（低功耗设计）。虽然我们过去曾报道过英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU，但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。图片来源：nbd.ltd (via @harukaze5719)对于英特尔的高端 Arrow Lake-HX"Core Ultra 200"CPU，该公司将采用基于 Lion Cove 架构的 8 个 P 核心和基于 Skymont 核心架构的 16 个 E 核心。这些芯片将与台式机 SKU非常相似，并采用与我们过去看到的 HX 系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU 将采用标准的 14 核配置，最多 6 个 P 核和 8 个 E 核，这也与现有的 Raptor Lake-P/H SKU(via @harukaze5719)低功耗的 Arrow Lake-U 芯片将采用 10 核配置，多达 2 个 P 核和 8 个 E 核。以下是已泄露的全部芯片：Arrow Lake-S 24 核 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB 三级缓存Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-S 6 核 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 16 核 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 14 核 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-H 14 核 6+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-U 10 核 2+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-H CPU 将采用基于 Arc Alchemist Xe-LPG+ 图形架构的 GT2 级图形处理器，Arrow Lake-HX CPU 将保留现有的 Arc Xe-LPG iGPU，与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU 也将采用 Arc Xe-LPG+ iGPU，但仅限于 GT1 设计。这次泄露的信息中更有趣的是，它提到了 Arrow Lake-H 的 N3B 工艺节点，这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据@miktdt 的说法，计算芯片将使用 N3B 工艺节点，而 iGPU 芯片将基于 N4 工艺节点。除了英特尔的 Arrow Lake 之外，英特尔 Panther Lake"酷睿 Ultra 300"CPU（UH、UPH 和 P）也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估，英特尔最近表示，它已经在18A 节点上实现了 PTL 部件的"开机"。 (via @harukaze5719)此外，英特尔似乎将在面向轻薄平台的 Panther Lake-U 低功耗 SKU 中再次采用 LPDDR5X 封装的内存。英特尔已经确认，其 Panther Lake 产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模，并将提供更灵活的 DRAM 配置，因此将不再局限于 16 GB 或 32 GB LPDDR5X 容量。最近泄露的一份 Panther Lake 资料还 证实了基于 Celestial 图形 IP、配备 12 个 Xe 内核的"H"SKU。戴尔最近泄露的信息显示，英特尔 Arrow Lake-H/P/U CPU 将于 2025 年初发布，可能是在 2025 年的 CES 上，而 Panther Lake CPU 将于 2026 年初发布。 ... PC版： 手机版：

英特尔Lunar Lake处理器将是其首款Copilot+ PC芯片 2024 年第三季度推出

英特尔Lunar Lake处理器将是其首款Copilot+ PC芯片 2024 年第三季度推出 首批搭载骁龙 X 芯片的 Copilot+ PC 将于 6 月开始发货，而英特尔的新闻稿则称，用于笔记本电脑和搭载自家 AI 芯片的 Lunar Lake 处理器将于 2024 年第三季度的某个时候开始发货，时间应该会"赶上假期旺季"。英特尔补充说，Lunar Lake 处理器将搭载在约 20 家 PC 制造商生产的 80 多款 Windows 笔记本电脑中。英特尔补充道：Lunar Lake有望成为面向人工智能个人电脑的开创性移动处理器，其人工智能性能是上一代处理器的3倍以上。英特尔下一代处理器的NPU每秒运算量超过40TOPS，将为即将上市的Copilot+体验提供必要的功能。除了更高性能的 NPU 外，Lunar Lake 还将配备 60 多个 GPU TOPS，提供超过 100 个平台 TOPS。今年晚些时候，当首批 Lunar Lake 处理器在新笔记本电脑中推出时，将发布启用 Copilot+ PC 功能（包括Recall功能）的更新，以便它们能在这些笔记本电脑上运行。最终，英特尔表示今年将出货约 4000 万台 AI PC 处理器。虽然在 Copilot+ PC 芯片方面英特尔可能是第二家，但目前骁龙 X 笔记本电脑的高昂价格可能会抑制对它们的需求。让我们拭目以待 Lunar Lake 和 Snapdragon X 在基准测试中的表现。AMD 还在开发新的笔记本电脑芯片，该芯片采用基于 AI 的神经处理器，以 Strix 为品牌名称，但到目前为止，关于这些芯片的信息还不多。 ... PC版： 手机版：

英特尔：下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有超过 100 TOPS 的 AI 算力

英特尔：下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有超过 100 TOPS 的 AI 算力 其中 NPU 贡献了 45 TOPS；推测 GPU 约为 50 TOPS，CPU 核心为 5-10 TOPS

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片 新的"Lunar Lake"芯片与"Meteor Lake"一样，是组合式的处理器，CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上，称为Compute tile，采用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上，即SoC tile，采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"Arrow Lake"处理器的具体细节，只是提到该处理器将采用与"Moon Lake"处理器相同的"Lion Cove"P核和"Skymont"E核，但采用了大家更熟悉的环形总线配置，即E核集群与P核共享三级缓存（"月湖"处理器不采用这种配置）。"Arrow Lake"还采用了与"Moon Lake"相同的基于 Xe2 图形架构的 iGPU，并将配备符合微软 Copilot+ AI PC 要求的 NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024 年 2 月的报道提到，英特尔将利用台积电 3 纳米工艺制造"Arrow Lake"的分解图形芯片，但我们现在从"Moon Lake"中了解到，英特尔并不回避让台积电制造其 CPU 内核。首批采用"Moon Lake"的笔记本电脑预计将在 2024 年第三季度上架，"Arrow Lake"z则将在第四季度上市。 ... PC版： 手机版：

英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存

英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存 不过，值得注意的是，这一消息是基于泄露的信息，尚未得到官方证实。Lunar Lake-MX 平台专为超便携笔记本电脑设计，预计将在处理器封装上直接配备 16GB 或 32GB LPDDR5X-8533 内存。与传统的内存配置相比，这种封装内存的方法旨在最大限度地减小平台的物理尺寸，同时提高性能。凭借 Lunar Lake 对封装内存的独家支持，三星的 LPDDR5X-8533 产品可能会大大促进销售。虽然三星目前备受关注，但它是否会成为 Lunar Lake 唯一的 LPDDR5X 内存供应商仍不清楚。英特尔的策略是销售带有预验证内存的处理器，这就为美光和 SK 海力士等竞争对手的类似内存产品的潜在验证敞开了大门。由于采用了全新的微架构，英特尔将其 Lunar Lake 处理器宣传为每瓦性能效率的革命性飞跃。该处理器预计将采用 Foveros 技术的多芯片组设计，将 CPU 和 GPU 芯片组、片上系统芯片和双内存封装结合在一起。CPU 部分预计将包括多达八个内核（四个高性能 Lion Cove 内核和四个高能效 Skymont 内核），以及先进的图形、高速缓存和 AI 加速功能。苹果公司在其 M 系列芯片中使用封装内存（统一内存）的做法在业内开创了先例，而英特尔的 Lunar Lake MX 则可能将这一趋势推广到整个轻薄笔记本电脑市场。不过，在配置、维修和升级方面需要更多灵活性的系统可能会继续采用标准内存解决方案，如 SODIMM 和/或兼顾高性能和能效的新型CAMM2模块。 ... PC版： 手机版：