传ARM Cortex-X5架构性能不佳 存在功耗高、多核得分低的问题

传ARM Cortex-X5架构性能不佳 存在功耗高、多核得分低的问题 联发科技的 Dimensity 9400 等芯片组将受到最大影响,是因为因为它将放弃能效内核,转而使用 Cortex-X5 来提升原始性能。在之前的传言中,Dimensity 9400 的 CPU 集群被传包括 Cortex-X5,其中三个 Cortex-X4,将以近万分的多核成绩挑战骁龙 8 Gen 4。然而,虽然这些结果给我们留下了深刻印象,但如果不先了解功耗情况,我们就无法提供公正的概述。据 Revegnus on X 报道,来自中国的传言称,Cortex-X5 在性能和效率方面都表现不佳。据说,提高时钟速度会使 Cortex-X5 的功耗升至顶峰,而降低这些频率则会对整体多核性能产生不利影响,这意味着 ARM 和联发科需要进一步合作,对 Cortex-X5 进行调整,以实现理想的能效平衡。从这一传言来看,苹果的 A18 Pro 似乎更有前景,因为尽管它的跑分低于骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400,但苹果公司可能会优先考虑"每瓦性能",同时放弃一些性能以实现足够的电池续航时间。由于这只是另一则传言,希望读者谨慎对待,毕竟,Dimensity 9400 据说是在台积电第二代 3nm 工艺上量产的,因此效率的提高可能足以抵消 Cortex-X5 目前可能出现的功率激增。 ... PC版: 手机版:

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传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰 有传言称,与Dimensity 9300 一样,联发科 Dimensity 9400 也不提供效率核心,从而在多线程工作负载中占据优势。不过,由于加入了使用 ARM 新 BlackHawk 架构的 Cortex-X5,微博爆料人@数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标,但他提到 IPC 比苹果的 A17 Pro 和高通 Nuvia 高,后者很可能是骁龙 8 Gen 4。据说 Dimensity 9400 的芯片尺寸是智能手机中最大的,达到 150 平方毫米,内置 300 亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间,使其可以采用更大的缓存和其他改进,从而使 SoC 在竞争中处于领先地位。不过,早些时候有传言称 Cortex-X5 面临高功耗和过热问题。联发科和 ARM 有可能已经解决了这些问题,但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。除了Google和苹果之外,其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系,据说 vivo 是 Dimensity 9400 的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现,并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于 Dimensity 9300 给人留下的深刻印象,我们对 Dimensity 9400 寄予厚望,希望联发科可以继续提高竞争门槛。 ... PC版: 手机版:

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联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出 具备先进的AI功能 除了 Dimensity 9400,我们还将看到高通公司的骁龙 8 Gen 4,据说它也将采用台积电先进的 3 纳米工艺量产。Dimensity 9400 将采用与 Dimensity 9300 相同的 CPU 集群,同样没有高效内核;先进的 3 纳米工艺有助于降低功耗。虽然联发科首席执行官没有提供性能对比,但报道称Dimensity 9400 将配备改进的 AI 功能。下面的图片还分享了据称的 CPU 集群,显示与今年的高通不同,联发科将继续采用 ARM 的 CPU 设计,但会将其升级到 Cortex-X5。不过,有一个传言称,整个 CPU 集群将不仅仅由 Cortex-X5 内核组成,但确实提到 Dimensity 9400 将不采用任何效率核心,这是Dimensity 9300 采用的配置,从而提高了多核性能。至于高级人工智能功能,Dimensity 9400 在设备上执行任务时可能会远远超过 Dimensity 9300 在大型语言模型方面支持的 330 亿个参数。不过,与前代产品一样,我们可能会看到 Dimensity 9400 获得 LPDDR5T 内存支持,因为在设备上运行人工智能需要更快、更高效的内存。在 2024 年开始之前,联发科宣布已与台积电合作开发出全球首款 3 纳米芯片组,功耗降低了 32%,并将于 2024 年开始量产。虽然联发科没有明确提及 Dimensity 9400 这个名称,但这家台湾公司指的很可能是其旗舰 SoC。我们最近报道了据称是骁龙 8 Gen 4 的Geekbench 6 单核和多核跑分,它比骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 跑得更快。我们预计,Dimensity 9400 也将实现同样的性能飞跃,但要看到它的实际表现,还得等到 2024 年第四季度的正式发布。 ... PC版: 手机版:

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联发科天玑9400跑分成绩出炉 Arm Cortex-X5多核成绩5061 IPC(每时钟指令数)是CPU性能的重要指标之一,反映了CPU在相同频率下能够执行的指令数,IPC越高,CPU性能越强。不止于此,BlackHawk架构支持新的指令集,包括Armv9-A扩展指令集和SVE2矢量扩展指令集,进一步提升了芯片的性能和能效。这意味着首发搭载Arm Cortex-X5的天玑9400性能将会再创新高,这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。据数码闲聊站透露,天玑9400首发搭载于蓝厂设备,OPPO Find X8系列也将采用这一芯片,相关终端预计在Q4陆续发布。 ... PC版: 手机版:

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联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4 访问:NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 经过内部严格验证,Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越,超过了苹果A17 Pro和高通自研架构Nuvia。对于熟悉芯片技术的资深玩家而言,IPC是衡量芯片架构性能的重要指标,它决定了同等频率下芯片的性能表现,高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此,可以预见,天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。另外,天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程,在前代基础上继续优化功耗,这将是Android阵营第一颗3nm手机芯片。根据爆料,联发科今年则是稳扎稳打,天玑9400将采用Arm v9新一代IP打造的 Blackhawk黑鹰架构,让Cortex-X5超大核的性能大增,且能效表现也非常出众。“数码闲聊站”爆料称,天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品,会用上新一代台积电3nm,并且在前代基础上继续优化功耗。CPU部分仍然是全大核的设计方案,包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。据此前消息,联发科内部验证,天玑9400的IPC已获得积极认可,其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro,刷新行业纪录。高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现,类似于手机相机中的大底传感器,底越大图片质量越好。BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身,天玑9400或许会成为今年最强的Android手机芯片,非常值得期待。这颗芯片会在今年10月份前后登场,预计由vivo X200系列首发搭载。 ... PC版: 手机版:

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