英伟达成台积电第二大客户 为台积电贡献了11%的收入

英伟达成台积电第二大客户 为台积电贡献了11%的收入 长期以来，苹果一直是台积电的最大客户，并且在未来几年可能会继续保持这一地位。尽管近期来自AMD、联发科和高通的订单量有所增加，但台积电的净收入中没有其他任何客户超过10%。由于英伟达加速卡H100和A100的需求强劲，以及人工智能技术的蓬勃发展，英伟达的订单数量激增。由于对人工智能GPU的需求不断增长，2024年英伟达为台积电贡献的收入份额将进一步上升。该公司已预留了硅和CoWoS产能，以确保其高端AI处理器的一致供货。AMD今年能否占到台积电净收入的10%以上还有待观察。由于AMD数据中心领域的EPYC处理器销售强劲，并且据报道其Instinct MI300系列AI和HPC产品需求强劲，AMD在台积电的份额可能会上升。对人工智能GPU的需求增加也可能会影响以消费者为中心的显卡，例如即将发布的基于“Blackwell”架构的GeForce RTX 5000系列，这并不奇怪，因为大多数领先制造商都依赖台积电。然而，需求超过台积电的制造能力只是时间问题，这最终会导致价格高于去年并且消费者级显卡出现短缺。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆 而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。 ... PC版： 手机版：

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底 AI、HPC需求目前正快速高涨，当中又以英伟达的HPC芯片投片力道最为强劲，当中新产品B100将会采用台积电3纳米制程。其他与如苹果、英特尔、联发科及高通等大客户将会因应AI高算力需求打造智能手机、PC等运算芯片，在台积电3纳米制程先后在上下半年逐步加大投片力道，成为台积电今年3纳米家族需求强劲的关键。台积电为了因应客户需求，已经决议将会在今年大举扩增3纳米制程产能。业界推估，台积电3纳米制程产能今年年底前将可望达到月产能10万片规模，相比2023年的6万片将近达到翻倍水准，主要扩产厂区将会落在位在南科的Fab 18厂。据了解，台积电3纳米家族是继5纳米后需求最为强劲的先进制程节点，目前已经量产包含N3、N3E，未来将会陆续导入N3P、N3X及锁定车用电子市场的N3AE等制程，成为台积电在今年营收成长的主要动能。法人指出，台积电去年开始量产3纳米制程后，随着良率逐步拉升，今年良率至少有80%以上水准，且随着六大客户今年陆续开始大量投片台积电3纳米制程，将可望使台积电在3纳米制程的产能利用率冲上80%以上，使产能有望一路旺到年底。根据台积电在近期法说会中释出的讯息指出，3纳米制程营收在去年下半年进入量产后，占整体营收比重已经达到6%，预期今年将可望达14～16%，代表相关营收将会三级跳。总裁魏哲家当时更在法说会上指出，几乎全世界所有智能手机、AI及HPC等相关客户都跟台积电3纳米制程合作，显示台积电具备业界最领先技术。 ... PC版： 手机版：

传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用

传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用 根据台积电官方介绍，其3D封装（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，产能吃紧的是CoWoS，台积电除了扩充自身工厂外，也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。台积电SoIC的重要应用包括AMD Instinct MI300系列芯片，不仅采用台积电5nm制程工艺，还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合，如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合，采用CoWoS封装方式。虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息，但业界消息称，苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术，甚至不排除移动端A系列处理器也将采用。 ... PC版： 手机版：

台积电恐三度调降全年营收预估至减12%

台积电恐三度调降全年营收预估至减12% 今年已两度下修全年营收展望的台积电，难逃半导体产业大逆风，恐怕将第三次调降全年营收预估至年减12%。 台湾《工商日报》星期一（8月21日）报道，台积电受到成熟制程杀价抢单动作持续，人工智慧（AI）晶片订单恐难力挽狂澜，法人圈传出，公司7月20日将全年营收目标（美元）预估由今年4月首次年减1%至6%，调降至减10％，但因近期景气持续低迷，如今恐有三度降调全年营收预估至年减12％的可能。 AI晶片占台积电营收比重并不高，以辉达热卖的H100晶片来看，仅贡献台积电四纳米制程业绩，无法抵挡消费性产品于三纳米、七纳米制程续弱颓势，市场传出台积电将面临三度调降财测的风险。 对此，台积电表示，对市场需求的看法与展望，均依7月法说会内容为准，目前无更新讯息可提供。另外，台积电也不评论市场传闻或客户业务变化。

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单 台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单，3nm 订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下，3nm 营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看，苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面，Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台，预计将大幅增强 AI 应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以 3nm 制程投片，预期下半年面世。