华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术 据知情人士透露，华为技术有限公司及其合作伙伴中芯国际去年是依靠美国技术在中国生产的先进芯片。知情人士称，上海中芯国际使用美国应用材料公司和和半导体生产设备制造商泛林集团的设备，于2023年为华为生产先进的7纳米芯片。由于细节未公开，该人士要求匿名。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得的这些设备。

美两党议员要求阻止华为供应商购买美国芯片设备

美两党议员要求阻止华为供应商购买美国芯片设备 美国两党的主要议员正在向拜登政府施压，要求阻止华为供应商购买美国芯片制造设备。 据彭博社报道，美国众议院中国特设委员会的共和党和民主党高层星期三（10月16日）在致商务部长吉娜·雷蒙多的信中，概述了他们的担忧。 这些议员援引彭博社的报道称，中国公司鹏新旭技术、升维旭技术、青岛思恩和“潜在很多其他”（potentially many others）公司可能是华为“秘密网络”（clandestine network）的成员。 美国及其盟友阻止向中国出售的最先进芯片和制造设备，来自三家美国公司应用材料、泛林集团和KLA以及荷兰光刻机巨头阿斯麦和日本制造商东京电子。 华盛顿还对华为和中芯国际等中国公司施加了额外制裁，禁止在没有美国政府许可的情况下购买美国技术。不在所谓的实体名单上的中国公司仍然可以在没有美国批准的情况下获得相当成熟的芯片设备。 美国商务部发言人称，已经收到了这封信，并将通过适当渠道做作出回应。 #华为 #中美关系-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

美国要求荷兰供应商停止向中国出售芯片制造设备

美国要求荷兰供应商停止向中国出售芯片制造设备 据熟悉此事的人士称，美国正在推动荷兰禁止ASML Holding NV向中国出售制造世界上很大一部分芯片所必需的主流技术，以扩大其遏制中国崛起的运动。 华盛顿提出的限制措施将扩大现有的暂停向中国出售最先进系统的范围，以试图挫败中国成为世界芯片生产领导者的计划。 如果荷兰同意，它将大大扩大现在禁止运往中国的芯片制造设备的范围和类别，有可能对从中芯国际集成电路制造有限公司到华虹半导体有限公司的中国芯片制造商造成严重打击。

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 美国的贸易禁令让华为走上了一条自给自足的道路，但这条道路将布满坑洼、路障和其他障碍，更何况该公司的路线需要大量资金。据《日经新闻》（Nikkei）报道，华为正在上海附近新建一个研发中心，主要目标是开发出能与 ASML、佳能和尼康生产的机器相媲美的芯片制造工具。目前，华为的晶圆代工合作伙伴中芯国际和华虹都被禁止购买可用于制造 14nm FinFET 和 16nm FinFET 工艺芯片的工具。相反，这两家半导体制造公司只能获得 28 纳米光刻系统，与美国相比处于严重劣势。另一个问题是，这个市场的 90% 由 ASML 控制，这也是为什么华为要开发这个研发设施的原因。到目前为止，该公司已投资约 120 亿日元，约合 16.6 亿美元，建成后面积将相当于 224 个足球场，可容纳 35000 多名员工。此外，据说华为还提供了极具吸引力的薪资待遇，以吸引半导体领域的顶尖人才。然而，在制裁重压下，没有一家中国公司可以招聘掌握相关技能的美国公民，这使得华为只能雇用当地人才。中芯国际与华为之间的合作关系在该工厂竣工后能否保持健康发展尚不得而知，但就目前而言，如果华为想在自己的主场保持连胜势头，它需要，也会获得一切可以得到的帮助。访问日经新闻了解更多。 ... PC版： 手机版：

华为笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片

华为笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片 中国电信通讯设备巨企华为技术有关公司最新笔记本电脑经拆解后，发现所使用的芯片由台积电制造，粉碎了有关中国再取得技术突破的传言。 彭博社星期五（1月5日）引述半导体行业观察机构TechInsights拆解华为擎云L540笔记本电脑报告报道，内含一枚台积电在2020年生产的五纳米芯片，当时适逢美国实施制裁切断华为与台积电的联系。这一发现反驳了有关华为国内芯片制造伙伴中芯国际或已实现了制造技术重大飞跃的猜测。 去年8月，华为低调发布最新旗舰手机Mate 60 Pro，掀起一阵旋风。彭博社引述专业机构TechInsights拆解报告报道，这款手机使用了总部位于上海的中芯国际制造的国产七纳米芯片。这款新型麒麟9000s芯片，采用中芯国际司最先进的七纳米芯片技术，仅落后美国极力阻止华为获得的尖端技术几年。这引起中国科技界热烈欢腾，也令美国质疑所实施的制裁措施是否收效。 在最新的华为设备拆解中，TechInsights发现了华为采用台积电五纳米制程制造的麒麟9006C处理器，在2020年第三季度左右封装。业内专家此前猜测中芯国际通过开发变通办法实现了此里程碑，如果属实，即华为在数月时间里取得的第二次技术胜利。 华为和台积电的代表接受彭博社询问时，均未立即予以置评。 2024年1月5日 1:24 PM

华为在上海建设大型芯片设备研发中心

华为在上海建设大型芯片设备研发中心 中国科技巨头华为技术公司正在上海建设一个大型半导体设备研发中心，这家中国科技巨头继续加强其芯片供应链以应对美国的打压。 该中心的使命包括建造光刻机，这是生产尖端芯片的重要设备。华盛顿的出口管制大幅减少了华为获得该设备的机会，该设备的生产仅由三个公司主导：荷兰的ASML以及日本的尼康和佳能。