消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 美国的贸易禁令让华为走上了一条自给自足的道路，但这条道路将布满坑洼、路障和其他障碍，更何况该公司的路线需要大量资金。据《日经新闻》（Nikkei）报道，华为正在上海附近新建一个研发中心，主要目标是开发出能与 ASML、佳能和尼康生产的机器相媲美的芯片制造工具。目前，华为的晶圆代工合作伙伴中芯国际和华虹都被禁止购买可用于制造 14nm FinFET 和 16nm FinFET 工艺芯片的工具。相反，这两家半导体制造公司只能获得 28 纳米光刻系统，与美国相比处于严重劣势。另一个问题是，这个市场的 90% 由 ASML 控制，这也是为什么华为要开发这个研发设施的原因。到目前为止，该公司已投资约 120 亿日元，约合 16.6 亿美元，建成后面积将相当于 224 个足球场，可容纳 35000 多名员工。此外，据说华为还提供了极具吸引力的薪资待遇，以吸引半导体领域的顶尖人才。然而，在制裁重压下，没有一家中国公司可以招聘掌握相关技能的美国公民，这使得华为只能雇用当地人才。中芯国际与华为之间的合作关系在该工厂竣工后能否保持健康发展尚不得而知，但就目前而言，如果华为想在自己的主场保持连胜势头，它需要，也会获得一切可以得到的帮助。访问日经新闻了解更多。 ... PC版： 手机版：

华为上海青浦项目全部建成，正式命名为华为练秋湖研发中心

华为上海青浦项目全部建成，正式命名为华为练秋湖研发中心 据上观新闻，2024 年 7 月 9 日，华为上海青浦项目已全部建成，正式命名为华为练秋湖研发中心。研发中心内，“练秋湖研发中心” 分区标识牌全部安装到位，研发中心分多个区，内部道路、小火车、高架立交桥等全部贯通；横跨练秋湖的月亮桥、彩虹桥、拱桥等桥梁工程正在进行收尾工作；园区内边边角角绿化工程也在收尾，练秋湖开始蓄水。

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术 据知情人士透露，华为技术有限公司及其合作伙伴中芯国际去年是依靠美国技术在中国生产的先进芯片。知情人士称，上海中芯国际使用美国应用材料公司和和半导体生产设备制造商泛林集团的设备，于2023年为华为生产先进的7纳米芯片。由于细节未公开，该人士要求匿名。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得的这些设备。

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片 要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。 彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（Applied Materials）和半导体生产设备制造商泛林集团（Lam Research）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。 知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。 美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。 不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构Tech Insights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。 美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。 但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（Peter Wennink）也认同这一说法。 温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。 2024年3月8日 11:18 AM

中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产

中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产 中芯国际和华为计划量产5纳米芯片，该计划有助于中国实现芯片自给自足的目标。中国多家龙头芯片企业预计，最早将于今年生产出下一代智能手机芯片。两位知情人士表示，中国最大的芯片制造商中芯国际已在上海建立一些新的半导体生产线，以量产由科技巨头华为设计的芯片。据知情人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备来生产更小型的5纳米芯片。该生产线将生产由华为海思部门设计的麒麟芯片，并将用于其新版本的高端智能手机。 、

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备 美国一份指出，在美国实施并收紧对华出口限制来阻挠中国半导体业发展前进之际，中国企业仍能买到美国芯片制造设备来制造先进半导体。 作为美国政府独立机构的美中经济与安全审查委员会星期二（11月14日）发表741页的年度报告，指美国商务部2022年10月宣布禁止对华出口制造小于14纳米的半导体的设备，但如果中国进口商声称有关设备将用于较旧的生产线，则通常能够买到。由于检查设备最终用途的能力有限，很难核实它们是否用于生产先进芯片。 美国正着力调查中国通讯科技巨头华为新款手机Mate 60 Pro使用的国产7纳米芯片是如何制造出来的。华为和制造该芯片的中国芯片制造企业中芯国际分别在2019年和2020年被美国列入实体管制清单，美国供应商未经许可不得向它们提供半导体技术和产品。 观察人士推测，中芯国际可能使用了去年10月出口管制措施出台前获得的设备来制造上述芯片，但该公司还有其他从海外获得设备的途径。 、