联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户

联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户 据报道,Dimensity 9300 已为联发科贡献了 10 亿美元的收入,联发科的目标是通过 Dimensity 9400 巩固其在高端Android手机市场的地位。自 2023 年 10 月以来,Dimensity 9300 的出货量一直保持强劲势头,联发科目前的旗舰芯片组为公司创造了约 10 亿美元的收入。毫无疑问,联发科希望通过定于 2024 年下半年推出的 Dimensity 9400 继续保持这一势头。显然,vivo 已经开始与竞争对手展开竞争,成为即将推出的 SoC 的首家客户。遗憾的是,该报道并没有强调这家中国手机制造商首批获得了多少部Dimensity 9400,我们也暂时无从得知芯片的价格。不过,根据首批供货量,联发科可能会给 vivo 提供适当的优惠,而且如果 Dimensity 9400 的价格比骁龙 8 Gen 4 更实惠的话,它将为这家无晶圆厂半导体制造商提供一个从其他客户那里获得更多订单的绝佳机会。报告还提到,Dimensity 9400 的性能比 Dimensity 9300 提升了 20%,但这一说法相当含糊,因为报告并未提及这一性能差异是在单核、多核、图形、人工智能还是其他方面,因此最好对这一数字持谨慎态度。不过也有不好的消息传出 Dimensity 9400 中的 Cortex-X5 有过热和性能不佳的问题。和上一代产品一样,联发科即将推出的旗舰芯片没有任何效率核心,采用了与 Dimensity 9300 类似的结构,因此在维持可接受的温度方面可能会遇到问题,导致芯片在撞温度墙时性能下降。当然,这需要一些调整,让我们继续观察联发科和 vivo 是否闭门合作,对 Dimensity 9400 进行了足够的优化。 ... PC版: 手机版:

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传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰 有传言称,与Dimensity 9300 一样,联发科 Dimensity 9400 也不提供效率核心,从而在多线程工作负载中占据优势。不过,由于加入了使用 ARM 新 BlackHawk 架构的 Cortex-X5,微博爆料人@数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标,但他提到 IPC 比苹果的 A17 Pro 和高通 Nuvia 高,后者很可能是骁龙 8 Gen 4。据说 Dimensity 9400 的芯片尺寸是智能手机中最大的,达到 150 平方毫米,内置 300 亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间,使其可以采用更大的缓存和其他改进,从而使 SoC 在竞争中处于领先地位。不过,早些时候有传言称 Cortex-X5 面临高功耗和过热问题。联发科和 ARM 有可能已经解决了这些问题,但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。除了Google和苹果之外,其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系,据说 vivo 是 Dimensity 9400 的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现,并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于 Dimensity 9300 给人留下的深刻印象,我们对 Dimensity 9400 寄予厚望,希望联发科可以继续提高竞争门槛。 ... PC版: 手机版:

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联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没 总体而言,联发科的财务状况良好,这应该会让高通等竞争对手感到紧张。联发科季度利润为 43.5 亿美元,增长 22.9%,首席执行官认为 2024 年智能手机出货量将达到 12 亿部。Dimensity 9400 发布在即,这又将是一个激动人心的里程碑。早前的一份报告提到,除了Google和苹果,其他所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系,这也为联发科不断增长的财富锦上添花。奇怪的是,这家芯片组制造商本次财报并未提及 Dimensity 9300 在本季度令人印象深刻的统计数据,但公司早些时候称该旗舰 SoC在 2023 年为 70% 的收入增长做出了贡献。据估计,仅该芯片单品就带来了超过 10 亿美元的收入,这表明一些智能手机合作伙伴对在其旗舰产品中使用 Dimensity 9300 充满信心。这一数字也可能暗示联发科的合作伙伴非常愿意将即将推出的 Dimensity 9400 添加到他们的手机中,据说 vivo 已经获得了第一批。预计到 2024 年,全球智能手机出货量将达到 12 亿部,这一复苏水平将有助于改善联发科未来的财务状况。联发科没有预测 Dimensity 9400 上市后公司收入的增长情况,但摩根士丹利(Morgan Stanley)的分析师对 Dimensity 9300 赞赏有加,预测后者将有助于把联发科 2024 年的全球芯片组市场份额提高到 35%。如果 Dimensity 9400 在其后继产品的基础上有所改进,我们没有理由不相信这家台湾公司为什么不能在今年年底之前占据智能手机 SoC 市场的最大份额。 ... PC版: 手机版:

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联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出 具备先进的AI功能 除了 Dimensity 9400,我们还将看到高通公司的骁龙 8 Gen 4,据说它也将采用台积电先进的 3 纳米工艺量产。Dimensity 9400 将采用与 Dimensity 9300 相同的 CPU 集群,同样没有高效内核;先进的 3 纳米工艺有助于降低功耗。虽然联发科首席执行官没有提供性能对比,但报道称Dimensity 9400 将配备改进的 AI 功能。下面的图片还分享了据称的 CPU 集群,显示与今年的高通不同,联发科将继续采用 ARM 的 CPU 设计,但会将其升级到 Cortex-X5。不过,有一个传言称,整个 CPU 集群将不仅仅由 Cortex-X5 内核组成,但确实提到 Dimensity 9400 将不采用任何效率核心,这是Dimensity 9300 采用的配置,从而提高了多核性能。至于高级人工智能功能,Dimensity 9400 在设备上执行任务时可能会远远超过 Dimensity 9300 在大型语言模型方面支持的 330 亿个参数。不过,与前代产品一样,我们可能会看到 Dimensity 9400 获得 LPDDR5T 内存支持,因为在设备上运行人工智能需要更快、更高效的内存。在 2024 年开始之前,联发科宣布已与台积电合作开发出全球首款 3 纳米芯片组,功耗降低了 32%,并将于 2024 年开始量产。虽然联发科没有明确提及 Dimensity 9400 这个名称,但这家台湾公司指的很可能是其旗舰 SoC。我们最近报道了据称是骁龙 8 Gen 4 的Geekbench 6 单核和多核跑分,它比骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 跑得更快。我们预计,Dimensity 9400 也将实现同样的性能飞跃,但要看到它的实际表现,还得等到 2024 年第四季度的正式发布。 ... PC版: 手机版:

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联发科天玑9400性能首度曝光 领先苹果A17 Pro 这颗芯片集成了Immortalis G9系列GPU,CPU设计性能单核成绩2700分、多核9800分。作为对比,苹果A17 Pro多核成绩在7500分左右,远不及天玑9400的性能表现。另外,联发科天玑9400运行GFXBench Aztec的成绩是110fps,上一代芯片的成绩是99fps,对比来看天玑9400的性能提升明显。按照惯例,联发科会在今年年底推出天玑9400芯片,它的对手是同期亮相的骁龙8 Gen4以及苹果A18系列。考虑到vivo X系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。 ... PC版: 手机版:

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