最多192核心 AMD Zen5 EPYC已大规模出样

最多192核心 AMD Zen5 EPYC已大规模出样 她表示，Turin EPYC目前看起来非常棒，令人兴奋，必将会给云端市场带来显著的性能、能效提升，帮助AMD获得更大的市场份额。苏姿丰还称，基于Turin EPYC的平台设计相比第四代EPYC多了足足30％，并正在针对更广泛的负载场景进行优化。根据曝料，Turin EPYC将有两个部分，一是基于Zen5标准版架构的Turin Classic，预计最多128核心256线程，二是基于Zen5c精简版架构的Turin Dense，预计最多可达192核心384线程，相比现在分别增加1/3、1/4。之前我们已经看到多款新EPYC的型号、规格，其中EPYC 9845配备160个核心、640MB三级缓存，热设计功耗达500W。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5 EPYC下半年正式推出 192核心384线程

AMD Zen5 EPYC下半年正式推出 192核心384线程 与现有的Zen4 EPYC处理器相比，新一代Turin在性能上实现了显著飞跃，提供了2.5倍至5.4倍的性能提升。Turin系列的初步规格显示，它将包括至少20个不同的SKU，分别基于Zen 5和Zen 5C核心架构。同时这些处理器设计为与现有的Zen4 EPYC家族在SP5（LGA 6096）插槽上兼容，并支持更快的DDR5 6000 MT/s内存。AMD展示的SKU包括EPYC 9845（160核心/320线程）、9825（144核心/288线程）、9745（128核心/256线程）等，所有这些SKU都拥有64个以上的核心，超过256MB的L3缓存，TDP从320/400W到500W不等。特别值得一提的是，暂未公布具体型号的旗舰SKU则配备了12个CCD和1个IOD，提供了192个Zen 5C核心、384个线程和384MB的缓存，TDP高达500W。AMD的EPYC Turin系列CPU将支持高达DDR5 6000 MT/s的内存，最大容量可达4TB，在主板上提供多达128个PCIe Gen5通道。随着Zen 5和Zen 5C架构在桌面和客户端PC平台上的Granite Ridge和Strix Point的正式推出，预计Zen5 EPYC Turin家族将在年底前正式亮相。AMD已经确认，目前正在对Zen5 EPYC CPU进行大规模出样。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5锐龙9000系列正式发布：同频性能飙升16％ 功耗骤降38％

AMD Zen5锐龙9000系列正式发布：同频性能飙升16％ 功耗骤降38％ Zen5架构和之前的Zen3有些类似，属于一次大改版，深入底层变革，性能也有大幅度的提升，Zen2、Zen4则可以算作是小改版。照这样的规律看，Zen架构家族应该是遵循着1/3/5奇数代大改、2/4/6偶数代小改的原则和规律。Zen5架构的细节目前公开得很少，只说改进了分支预测精度和延迟、加宽流水线和矢量单元以提升吞吐量、加深整体窗口尺寸以提升并行度等。同时，新架构提升了前端指令带宽、二级缓存至一级缓存/一级缓存至浮点单元数据带宽、AVX-512指令吞吐量和AI性能，最高提升幅度可达2倍。制造工艺没有明确给出，可以参考之前的官方路线图。Zen4家族标注着5nm、4nm，而我们知道桌面版锐龙7000系列是CCD 5nm、IOD 6nm，而移动版锐龙7040/8040系列都是单芯片4nm。Zen5家族标注着4nm、3nm，按照这样的规律那应该是桌面版锐龙9000系列是CCD 4nm(IOD 5nm?)，而移动版升级为单芯片3nm。当然，这个还有待进一步验证，上市后官网就会有详细的参数表。平均而言，Zen5相比于Zen4 IPC(每时钟周期指令数)提升了大约16％，可以粗略地理解为在同样的频率下，新架构平均快了16％之多。既然是平均值，部分场景下的提升幅度还会更大，比如GeekBench 5.4 AES XTS指令测试成绩提升了超过35％，Blender提升超过23％，LOL游戏提升超过21％，GeekBench 6文字处理成绩提升19％，CineBench R23跑分提升17％……锐龙9000系列依然是chiplet小芯片设计，包括两个或一个CCD、一个IOD。首发一共四款型号，都是X系列，对比现在的锐龙7000X系列同等定位的型号，核心数和缓存没变、加速频率不变或略高(基准频率都未公布)，而在功耗上绝大部分都更低了，也就是能效大大提升。锐龙9 9950X：对比锐龙9 7950X，同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。也就是说，表面上看，两代旗舰的核心规格一模一样(基准频率不详)，但性能肯定会有相当大的提升，这就是新架构的贡献。锐龙9 9900X：对比锐龙7 7900X，同样是12核心24线程、12MB二级缓存、64MB三级缓存、5.6GHz加速频率，但是热设计功耗从170W降到了120W，幅度近30％。锐龙7 9700X：对比锐龙7 7700X，都是8核心16线程、8MB二级缓存、32MB三级缓存，加速频率增加了100MHz而来到5.5GHz，热设计功耗更是从105W骤降至65W，幅度达惊人的38％。锐龙5 9600X：对比锐龙5 7600X，都是6核心12线程、6MB二级缓存、32MB三级缓存，变化和锐龙7 9700X类似，也是加速频率提高100MHz，来到了5.4GHz，热设计功耗也从105W降至65W。其他方面，锐龙9000系列依然支持PCIe 5.0总线、DDR5内存，采用AM5封装接口。性能方面先看一组官方数据，锐龙9 9950X对比酷睿i9-14900K，号称生产力与内容创作领先最多达56％，游戏领先最多达23％。同时，锐龙9 9950X还有着领先一倍的PCIe 5.0图形带宽，大模型AI加速性能也可以领先20％。Intel下半年也会发布代号Arrow Lake的下一代高性能处理器，也就是第二代酷睿Ultra 200系列，重回高端桌面市场，和锐龙9000系列正面竞争，但时间上肯定会晚一些，预计要到秋季。如此一来，锐龙9000系列已经完全占据了先机。芯片图赏： ... PC版： 手机版：

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及，根据传闻它将在2024年年中发布，是首款Zen5架构产品，可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频率低一些，同时GPU核心架构升级为RDNA3.5，CU单元数从12个增加到16个，热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5单核性能飙升40％+ 重现初代Zen的辉煌

AMD Zen5单核性能飙升40％+ 重现初代Zen的辉煌 根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法，SPEC基准测试中，Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40％。看起来，这个提升应该是工艺、架构、频率三方面综合的结果，但是IPC的提升幅度必然也不会小，毕竟工艺方面已经难有翻天覆地的变化，频率也不太可能大幅提高。另一方面，这个超40％的提升幅度不知道是平均值，还是最高值，如果是前者那就更让人亢奋了。这不由得让人想起了第一代Zen，官方设定的目标是IPC相比于挖掘机架构提升40％，最后竟然做到了52％当然也是因为挖掘机太弱了。Zen5锐龙已经开始周转测试，其中桌面端代号Granite Ridge，估计得等到第三甚至第四季度才会发布，最多16核心，最高TDP 170W。移动端今年晚些时候首发Stirx Point，最多4个Zen5加8个Zen5c核心、16个RDNA3+ GPU核心，TDP 28-54W。明年还有高端的Fire Range，移植自桌面版Granite Ridge，TDP控制到55-75W。还有个终极的Strix Halo，最多16个Zen5、40个RDNA3+ GPU核心，TDP 55-120W。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5桌面版、移动版同时出现 8核功耗达170W

AMD Zen5桌面版、移动版同时出现 8核功耗达170W 传闻显示，Zen5桌面版继续采用Chiplet设计、AM5凤凰接口，还是最多16核心，GPU部分或许继续两个RDNA2单元，热设计功耗范围65-170W，比现在提高了不少。这一次，应该会放弃DDR4内存的支持了。预计会在5月底开幕的台北电脑展上有官方消息，但实际产品发布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。移动版有两个系列，一是代号“Stirx Point”的主流系列，一看锐龙9，一款锐龙7，核心数量不明，都是B0步进、28W热设计功耗。该系列将会首发，基本锁定台北电脑展，最多12个核心(8个Zen5加4四个Zen5c)，最多16个单元的RDNA3+ GPU，还有第二代XDNA2架构的NPU，热设计功耗范围28-45W。二是代号“Fire Range”的高端系列，一款16核心的锐龙9，一款8核心的锐龙7，都是B0步进、55W热设计功耗。该系列要到明年初的CES 205才会发布了，其实就是桌面版Granite Ridge移植到移动端，就像现在的锐龙7000HX系列，热设计功耗55-75W系列。 ... PC版： 手机版：