台积电：晶圆厂设备复原率已超过70%

台积电：晶圆厂设备复原率已超过70% 台湾晶圆代工龙头厂台积电在花莲外海地震发生后公布，晶圆厂设备的复原率已超过70%，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。 综合台湾《自由时报》和《联合报》报道，台积电星期三（4月3日）晚间发出声明称，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。 台积电强调，已有资源到位，以加速达到全面复原，且已在星期四（4日）持续复工中，并与客户保持密切沟通。公司将继续密切监控并适时与客户进行直接沟通相关影响。 台积电也说，部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外光刻设备皆无受损，并称公司在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备。 台湾花莲东部外海星期三上午7时58分发生里氏规模7.2强烈地震，威力相当于32颗原子弹，全台均感受明显摇晃。此次强震也引起外界关注晶片生产情况。 2024年4月4日 8:03 AM

台积电：晶圆厂设备复原率超八成 新建晶圆厂预计今晚可完全复原

台积电：晶圆厂设备复原率超八成 新建晶圆厂预计今晚可完全复原 4月4日消息，针对台湾花莲地震后公司最新情况，台积电今晚向记者表示，公司今日晶圆厂设备的复原率已超过 80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在今晚可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有 EUV 光刻机均无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产。

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产 作为安全系统的一部分，苹果芯片供应商台积电停止了一些生产线的生产，并从一些工厂疏散了员工。虽然一些员工最初被允许返回工作岗位，但一天后公司的状况已大为改观。据彭博社报道，地震发生后不到 10 个小时，台积电就恢复了 70% 至 80% 的机器运转。台积电在周三晚些时候发表的一份声明中表示："我们的关键工具（包括所有极紫外光刻工具）没有受到任何损害。上述工具用于生产台积电的一些最小工艺，如苹果和 NVIDIA 的芯片。"这些设施并非毫发无损，因为一些地方仍有少量工具受损。尽管如此，台积电表示正在努力尽快全面恢复。由于台湾生产的芯片数量巨大，有人担心台湾地震会对全球计算机产业造成严重破坏。目前还不清楚现有的生产是否中断，因为根据芯片的不同，生产需要不间断的时间和电力，需要几天或几周的时间。巴克莱银行（Barclays）的分析师在地震发生后不久撰文指出，任何停滞都可能给需要在真空中隔离数周的工艺带来问题。随后，花旗集团乐观地表示，地震对台积电的影响应该是"可控的"，杰富瑞也预计影响"有限"。相关文章:台积电：主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损 ... PC版： 手机版：

台积电：主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损

台积电：主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损 台积电称，地震发生后10小时内，晶圆厂设备复原率已超过70%，新建的晶圆厂复原率已超80％。不过，业内人士“手机晶片达人”却表示，台积电的声明与他询问Fab工作的朋友得到的回复差别极大。该人士称，官方声明说的若无其事，好像没有任何损失，但是在台积电Fab工作的朋友却说影响很大，wafer（晶圆）受损蛮严重的，很多机台必须重新调校，会影响生产。有网友表示：“越先进的工艺，受影响越大”“估计损失可能要好几亿美元了，机台上的晶圆都废了”。 ... PC版： 手机版：

台湾地震后，台积电短暂疏散部分工厂并暂停建筑施工

台湾地震后，台积电短暂疏散部分工厂并暂停建筑施工 台积电称，在台湾的一次强烈地震后，台积电短暂疏散了部分工厂，建筑工地停工。周三台湾东部发生强烈地震，引发台湾北部和日本冲绳部分地区海啸警报。台积电表示，已按照公司程序疏散了部分生产设施，以确保人员安全。该公司说，上午疏散的人员现在已开始返回工作岗位。该公司目前正在确认受影响的详细情况，并表示其安全系统运行正常。台积电称，初步检查显示其建筑工地一切正常，但已决定建筑工地停工一天，待进一步检查后再恢复运行。

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营 JASM 占地 52 公顷，旨在通过 Fab 1 生产成熟的 40、22/28 和 12/16 纳米制造技术。晶圆厂 1 的初始月产能为 40000 片 300 毫米晶圆，近期可扩展到每月 50000 片。不过，台积电将扩建熊本工厂的 2 号厂房，该厂房将生产 7 纳米和 6 纳米节点，计划于 2027 日历年底开始运营。日本政府将为 Fab 2 的扩建提供约 50 亿美元的补贴。结合晶圆厂 1 和晶圆厂 2，一旦晶圆厂 2 开始生产，JASM 熊本工厂每月可生产 100000 个 300 毫米晶圆。市场研究公司 TrendForce 认为，在全球芯片短缺的情况下，JASM 为台积电提供了重要的额外产能。它还提高了日本国内芯片制造能力，减少了对进口的依赖。JASM 是日本第一座全新的外资晶圆厂。作为将更多半导体生产重新转移的国家战略的一部分，日本政府为熊本晶圆厂 1 的建设提供了补助金和税收减免，现在又为晶圆厂 2 的建设提供了补助金和税收减免。台积电还获得了索尼、SSS、电装和丰田等客户的补贴。台积电首席执行官魏哲家博士表示，JASM 将"塑造日本未来十年的半导体格局"。TrendForce 的分析师也认同此看法，指出 JASM 的先进节点将支持日本汽车和消费电子品牌的尖端芯片设计。台积电的合作伙伴、客户和政府代表将出席 2 月 24 日的落成典礼。预计 JASM 将在未来一年内提高产量。台积电还有其他非台湾投资项目，如位于亚利桑那州凤凰城的在建工厂，将于 2027 年底或 2028 年初开始大规模生产芯片。届时，全球半导体产能紧张的局面将大大缓解。相关文章:消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴 ... PC版： 手机版：