台积电：晶圆厂设备复原率已超过70%

台积电：晶圆厂设备复原率已超过70% 台湾晶圆代工龙头厂台积电在花莲外海地震发生后公布，晶圆厂设备的复原率已超过70%，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。 综合台湾《自由时报》和《联合报》报道，台积电星期三（4月3日）晚间发出声明称，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。 台积电强调，已有资源到位，以加速达到全面复原，且已在星期四（4日）持续复工中，并与客户保持密切沟通。公司将继续密切监控并适时与客户进行直接沟通相关影响。 台积电也说，部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外光刻设备皆无受损，并称公司在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备。 台湾花莲东部外海星期三上午7时58分发生里氏规模7.2强烈地震，威力相当于32颗原子弹，全台均感受明显摇晃。此次强震也引起外界关注晶片生产情况。 2024年4月4日 8:03 AM

台积电：晶圆厂设备复原率超八成 新建晶圆厂预计今晚可完全复原

台积电：晶圆厂设备复原率超八成 新建晶圆厂预计今晚可完全复原 4月4日消息，针对台湾花莲地震后公司最新情况，台积电今晚向记者表示，公司今日晶圆厂设备的复原率已超过 80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在今晚可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有 EUV 光刻机均无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产。

ASML新EUV三雄抢买 台积电、三星设备最快2026到位

ASML新EUV三雄抢买 台积电、三星设备最快2026到位 媒体报道，ASML近期对外秀出High NA EUV光刻机设备，一台要价3.5亿欧元，大小等同于一台双层巴士，重量更高达150公吨，相较于两架空中巴士A320客机，装机时间推估需要六个月，并需要250个货箱、250名工程人员才能安装完成，不仅价格高昂又相当耗时。英特尔早在去年12月已先行拿下一台High NA EUV光刻机设备，不过，英特尔原预期将该光刻机设备导入在自家18A的先进制程量产，不过，日前英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）宣布，不会在18A制程采用High NA EUV量产，代表暂时延后采用High NA EUV光刻机设备。至于台积电、三星等晶圆代工大厂在High NA EUV设备机器采购上，脚步则慢于英特尔。业界指出，由于High NA EUV光刻机价格是当前EUV光刻机的两倍，代表生产成本将大幅增加，由于明年即将量产的2纳米晶圆售价仍未大幅增加，成为台积电、三星不急于导入High NA EUV光刻机台的关键。业界人士推测，台积电预计最快在1.4纳米（A14）才导入High NA EUV光刻机台，代表2025年才可望有采购设备的消息传出，若按照台积电先前对外释出的1.4纳米量产时间将落在2027年至2028年计划下，台积电的High NA EUV光刻机台交货时间可能落在2026年开始陆续交机。不过，可以确定的是，ASML的High NA EUV光刻机台已成为英特尔、台积电及三星等晶圆制造大厂进军2纳米以下先进制程的必备武器，仅是大量采用的时间先后顺序差别。事实上，进入7纳米以下后，台积电就开始导入EUV光刻机设备，原因在于光罩曝光层数大幅增加，在至少20层以上的重复光刻需求下，孔径重复对准的精准度要求愈来愈高，让EUV光刻机成为必备设备，不仅提高良率，也能降低生产成本。 ... PC版： 手机版：

台积电押注EUV 继续领跑芯片制造

台积电押注EUV 继续领跑芯片制造 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 当台积电于 2019 年开始在其 N7+ 工艺（用于华为海思）上使用 EUV 光刻制造芯片时，它占据了全球 EUV 工具安装基数的 42％，即使 ASML 在 2020 年增加了 EUV 光刻机的出货量，台积电的 EUV 份额安装量实际上增加到了 50%。到 2024 年，台积电的 EUV 光刻系统数量将比 2019 年增加 10 倍，尽管三星和英特尔都在提高自己的 EUV 产量，但台积电目前仍占全球 EUV 安装基数的 56%。可以说，台积电很早就决定大力进军 EUV，因此他们今天仍然拥有 EUV 光刻机的最大份额。值得注意的是，台积电的EUV晶圆产量增幅更大；台积电目前生产的 EUV 晶圆数量是 2019 年的 30 倍。与工具数量仅增加 10 倍相比，台积电产量增长了 30 倍，凸显了台积电如何能够提高 EUV 生产力、减少服务时间和减少工具停机时间全面的。显然，这一切都是通过公司内部开发的创新技术实现的。台积电表示，自 2019 年以来，其 EUV 系统的日晶圆产能已提高两倍。为此，该公司优化了 EUV 曝光剂量及其使用的光刻胶。此外，台积电大幅改进了 EUV 光罩的薄膜，使其寿命提高了四倍（即增加了正常运行时间），将每个薄膜的产量提高了 4.5 倍，并将缺陷率大幅降低了 80 倍（即提高了生产率并增加了正常运行时间）。出于显而易见的原因，台积电没有透露它是如何如此显着地改进其薄膜技术的，但也许随着时间的推移，该公司的工程师将与学术界分享这一点。EUV 光刻系统也因其功耗而臭名昭著。因此，除了提高 EUV 工具的生产效率外，该公司还通过未公开的“创新节能技术”，将 EUV 光刻机的功耗降低了 24%。该公司还没有就此结束：他们计划到 2030 年将每个 EUV 工具每个晶圆的能源效率提高 1.5 倍。考虑到台积电目前已通过低数值孔径 EUV 光刻技术实现的所有改进，该公司对未来能够继续生产尖端芯片充满信心也就不足为奇了。尽管竞争对手英特尔已在其未来的 18A 以下节点中全力采用高数值孔径 EUV，但台积电正在寻求利用其高度优化且经过时间考验的低数值孔径 EUV 工具，以避免主要技术的潜在陷阱如此快的过渡，同时还获得了使用成熟工具的成本效益。 ... PC版： 手机版：

台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营

台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营 台积电、索尼半导体、电装株式会社，以及丰田汽车公司6日共同宣布，进一步投资台积电在日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM，以建设第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始运营。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于今年开始生产。为了应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始建设，生产规模扩增也有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。借助台积电熊本两座晶圆厂，JASM的每月总产能预计将超过10万片12寸晶圆。拟不超52.62亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司。

台积电公布灾害控制进展：晶圆厂设备的复原率更已超过80%

台积电公布灾害控制进展：晶圆厂设备的复原率更已超过80% 台积电表示，台湾于昨晨经历芮氏规模7.2 地震（为过去25 年来最强）。新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度级为5，台中和台南科学园区的最大震度级则为4。该公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，依公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位，详细影响正在确认中。台积电建厂工地状况检查初步正常，因安全考量，昨日台湾各地工地停工，确认安全后已于今日恢复施工。台积电表示，基于该公司在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备。在4 月3 日地震发生后仅10 小时内，晶圆厂设备的复原率超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率超过80％。今日晶圆厂设备的复原率更已超过80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在今晚皆可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有EUV 曝光机皆无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以回复自动化生产。台积公司已有资源到位以加速达到全面复原，且持续复工中，该公司也与客户保持密切沟通。将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。据相关报道，自1999 年台湾大地震发生后， 台积电就加强了地震防护。截至周三晚间，该公司表示，其工厂中超过 70% 的工具已在地震发生后 10 小时内恢复，一些较新工厂的恢复水平更高。台积电表示，受影响的工厂预计将在周三晚上恢复生产。截至周四，台积电表示预计将在当天结束前完全恢复其所有设施的运营。不过，它指出，“在遭受较大地震影响的地区，某些生产线预计需要更多时间进行调整和校准，然后才能恢复完全自动化生产。”即使某些芯片生产停工数小时也可能需要数周时间才能恢复。巴克莱分析师周三在一份投资者报告中表示，“一些高端芯片需要在真空状态下 24/7 无缝运行几周”，并补充说，运行停止可能意味着“一些正在生产的高端芯片可能会被损坏。” ”他们指出，台积电第二季度收益可能会因此次中断而受到 6000 万美元的影响。Gartner 分析师 Joe Unsworth 表示，科技行业潜在的更广泛连锁反应还取决于受影响的芯片制造类型，这一点周三还不清楚。依赖 GPU 芯片为人工智能应用提供动力的科技公司可能会密切关注对该生产领域的潜在影响，而这些芯片已经供不应求。GPU 领先设计商英伟达周三在一份声明中表示，“在与我们的制造合作伙伴协商后，我们预计台湾地震不会对我们的供应造成任何影响。”其他一些半导体和技术制造商包括规模较小的芯片制造商联华电子公司、内存和存储芯片制造商美光科技和苹果供应商富士康周三表示，他们也在评估地震对其台湾工厂的潜在影响，但表示预计影响不会很大。周三的地震可能只会给多年来在台湾以外地区发展芯片产能的努力增加压力。其他灾难，包括Covid-19 大流行和干旱，此前曾对该地区的半导体生产造成压力，并导致芯片短缺，从而抬高了消费品的价格。CFRA Research 分析师安吉洛·齐诺 (Angelo Zino) 在周三的一份投资者报告中表示：“我们认为这次地震应该提醒投资者，来自一个地区的铸造厂风险敞口如此之大所带来的风险。”2022年，美国总统乔·拜登签署《芯片和科学法案》成为法律，该法案在未来五年内拨款超过2000亿美元的投资，以帮助美国重新获得半导体制造领域的领导地位。近年来，台积电宣布了在日本、德国和美国新建半导体工厂的计划。但其位于亚利桑那州的第二家工厂的计划该计划于 2022 年宣布，原本预计今年投入运营却一再推迟。专家表示，这表明芯片供应链的多元化发展速度不够快，不足以应对继续集中在台湾的风险。新工厂的选址必须有公司或政府愿意并有能力投资数十亿美元建设设施，以及拥有先进半导体制造技能的大量劳动力。巴德表示：“我认为，我们正处于未来几年的关键时期，直到像台积电这样的大型晶圆厂找到一个地缘政治热点地区比台湾更小的地点。” “在我们等待这一切发生的过程中，我们确实在一个充满挑战的领域里工作了几年。”相关文章:台积电震后积极恢复芯片生产 分析师预测产能状况乐观台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产 ... PC版： 手机版：