台积电公布灾害控制进展：晶圆厂设备的复原率更已超过80%

台积电公布灾害控制进展：晶圆厂设备的复原率更已超过80% 台积电表示，台湾于昨晨经历芮氏规模7.2 地震（为过去25 年来最强）。新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度级为5，台中和台南科学园区的最大震度级则为4。该公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，依公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位，详细影响正在确认中。台积电建厂工地状况检查初步正常，因安全考量，昨日台湾各地工地停工，确认安全后已于今日恢复施工。台积电表示，基于该公司在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备。在4 月3 日地震发生后仅10 小时内，晶圆厂设备的复原率超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率超过80％。今日晶圆厂设备的复原率更已超过80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在今晚皆可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有EUV 曝光机皆无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以回复自动化生产。台积公司已有资源到位以加速达到全面复原，且持续复工中，该公司也与客户保持密切沟通。将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。据相关报道，自1999 年台湾大地震发生后， 台积电就加强了地震防护。截至周三晚间，该公司表示，其工厂中超过 70% 的工具已在地震发生后 10 小时内恢复，一些较新工厂的恢复水平更高。台积电表示，受影响的工厂预计将在周三晚上恢复生产。截至周四，台积电表示预计将在当天结束前完全恢复其所有设施的运营。不过，它指出，“在遭受较大地震影响的地区，某些生产线预计需要更多时间进行调整和校准，然后才能恢复完全自动化生产。”即使某些芯片生产停工数小时也可能需要数周时间才能恢复。巴克莱分析师周三在一份投资者报告中表示，“一些高端芯片需要在真空状态下 24/7 无缝运行几周”，并补充说，运行停止可能意味着“一些正在生产的高端芯片可能会被损坏。” ”他们指出，台积电第二季度收益可能会因此次中断而受到 6000 万美元的影响。Gartner 分析师 Joe Unsworth 表示，科技行业潜在的更广泛连锁反应还取决于受影响的芯片制造类型，这一点周三还不清楚。依赖 GPU 芯片为人工智能应用提供动力的科技公司可能会密切关注对该生产领域的潜在影响，而这些芯片已经供不应求。GPU 领先设计商英伟达周三在一份声明中表示，“在与我们的制造合作伙伴协商后，我们预计台湾地震不会对我们的供应造成任何影响。”其他一些半导体和技术制造商包括规模较小的芯片制造商联华电子公司、内存和存储芯片制造商美光科技和苹果供应商富士康周三表示，他们也在评估地震对其台湾工厂的潜在影响，但表示预计影响不会很大。周三的地震可能只会给多年来在台湾以外地区发展芯片产能的努力增加压力。其他灾难，包括Covid-19 大流行和干旱，此前曾对该地区的半导体生产造成压力，并导致芯片短缺，从而抬高了消费品的价格。CFRA Research 分析师安吉洛·齐诺 (Angelo Zino) 在周三的一份投资者报告中表示：“我们认为这次地震应该提醒投资者，来自一个地区的铸造厂风险敞口如此之大所带来的风险。”2022年，美国总统乔·拜登签署《芯片和科学法案》成为法律，该法案在未来五年内拨款超过2000亿美元的投资，以帮助美国重新获得半导体制造领域的领导地位。近年来，台积电宣布了在日本、德国和美国新建半导体工厂的计划。但其位于亚利桑那州的第二家工厂的计划该计划于 2022 年宣布，原本预计今年投入运营却一再推迟。专家表示，这表明芯片供应链的多元化发展速度不够快，不足以应对继续集中在台湾的风险。新工厂的选址必须有公司或政府愿意并有能力投资数十亿美元建设设施，以及拥有先进半导体制造技能的大量劳动力。巴德表示：“我认为，我们正处于未来几年的关键时期，直到像台积电这样的大型晶圆厂找到一个地缘政治热点地区比台湾更小的地点。” “在我们等待这一切发生的过程中，我们确实在一个充满挑战的领域里工作了几年。”相关文章:台积电震后积极恢复芯片生产 分析师预测产能状况乐观台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产 ... PC版： 手机版：

台积电：主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损

台积电：主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损 台积电称，地震发生后10小时内，晶圆厂设备复原率已超过70%，新建的晶圆厂复原率已超80％。不过，业内人士“手机晶片达人”却表示，台积电的声明与他询问Fab工作的朋友得到的回复差别极大。该人士称，官方声明说的若无其事，好像没有任何损失，但是在台积电Fab工作的朋友却说影响很大，wafer（晶圆）受损蛮严重的，很多机台必须重新调校，会影响生产。有网友表示：“越先进的工艺，受影响越大”“估计损失可能要好几亿美元了，机台上的晶圆都废了”。 ... PC版： 手机版：

台积电震后产能恢复至七成以上 损失或达6200万美元

台积电震后产能恢复至七成以上 损失或达6200万美元 台积电并未对此置评。该公司在5日发出的最新声明中表示，除了位于震幅较大地区的部分生产线需要较长的时间调整、校正以回复自动化生产外，感谢公司同仁及供应商伙伴的共同努力，台湾晶圆厂内的设备已大致复原。台积电还表示，全年业绩展望以美元计仍将维持一月法说会的水平，全年营收预计增长低至中段二十位数百分比。据熟悉该公司情况的人士表示，台积电位于台南量产N3制程的晶圆厂，和位于新竹的另一家晶圆厂，在地震时受到了相关的损害；在台南量产N3制程的晶圆厂的部分出现横梁断裂，色谱管损坏、研发实验室墙壁破裂的情况，而新竹晶圆厂则有晶圆受损、管道破裂的情况。尽管如此，最重要的机器，包括EUV等并没有传出损坏的消息。虽然如今先进的现代晶圆厂可能承受住了地震，且受到的严重损害相对较小。但重要的是，有许多支持配套业务和运营可能面临更严重的破坏。因为晶圆厂还是需要持续可靠的电力以及精炼空气、水和化学品来保持平稳生产运作。目前，在台积电产能已经大致恢复的情况之下，相应的供应与支援应该也维持在正常水平。TrendForce集邦咨询指出，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上中国台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。（校对/武守哲） ... PC版： 手机版：

台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营

台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营 台积电、索尼半导体、电装株式会社，以及丰田汽车公司6日共同宣布，进一步投资台积电在日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM，以建设第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始运营。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于今年开始生产。为了应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始建设，生产规模扩增也有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。借助台积电熊本两座晶圆厂，JASM的每月总产能预计将超过10万片12寸晶圆。拟不超52.62亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司。

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营 JASM 占地 52 公顷，旨在通过 Fab 1 生产成熟的 40、22/28 和 12/16 纳米制造技术。晶圆厂 1 的初始月产能为 40000 片 300 毫米晶圆，近期可扩展到每月 50000 片。不过，台积电将扩建熊本工厂的 2 号厂房，该厂房将生产 7 纳米和 6 纳米节点，计划于 2027 日历年底开始运营。日本政府将为 Fab 2 的扩建提供约 50 亿美元的补贴。结合晶圆厂 1 和晶圆厂 2，一旦晶圆厂 2 开始生产，JASM 熊本工厂每月可生产 100000 个 300 毫米晶圆。市场研究公司 TrendForce 认为，在全球芯片短缺的情况下，JASM 为台积电提供了重要的额外产能。它还提高了日本国内芯片制造能力，减少了对进口的依赖。JASM 是日本第一座全新的外资晶圆厂。作为将更多半导体生产重新转移的国家战略的一部分，日本政府为熊本晶圆厂 1 的建设提供了补助金和税收减免，现在又为晶圆厂 2 的建设提供了补助金和税收减免。台积电还获得了索尼、SSS、电装和丰田等客户的补贴。台积电首席执行官魏哲家博士表示，JASM 将"塑造日本未来十年的半导体格局"。TrendForce 的分析师也认同此看法，指出 JASM 的先进节点将支持日本汽车和消费电子品牌的尖端芯片设计。台积电的合作伙伴、客户和政府代表将出席 2 月 24 日的落成典礼。预计 JASM 将在未来一年内提高产量。台积电还有其他非台湾投资项目，如位于亚利桑那州凤凰城的在建工厂，将于 2027 年底或 2028 年初开始大规模生产芯片。届时，全球半导体产能紧张的局面将大大缓解。相关文章:消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴 ... PC版： 手机版：

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造 张忠谋是在台积电在日本熊本建立的位于该国第一家制造工厂的落成典礼上作出上述表示的，他期待着这个亚洲国家出现新的"芯片复兴"。这位台积电创始人说，他与未具名的人工智能芯片公司代表进行了交谈，这些高管人物向这家台湾代工厂提出了一些前所未有的要求。张忠谋说："他们说的不是数以万计的晶圆，而是希望台积电建立新的制造工厂。按照这个速度，台积电将需要新建三座、五座、十座工厂。"GPU 和其他专用芯片基于高度并行设计，极大地推动了机器学习模型训练或基于推理的聊天机器人等人工智能应用。对这些芯片产品的需求比以往任何时候都要高；整个公司都在围绕新的行业热点重新调整业务重点，而作为人工智能热潮无可争议的先驱者，NVIDIA 公司最近也承认，仅凭一己之力无法满足全球对更多人工智能芯片的渴求。然而，即使对于台积电这样为数不多的世界级代工企业来说，建立一个全新的芯片制造工厂也是一项极其昂贵的投资。在狂轰滥炸的预测之后，张忠谋又对未来做出了更为温和的预测。这位台积电创始人预测，业界对新人工智能芯片的实际需求可能会"介于中间"，介于"数万片晶圆"和"数十座晶圆厂"之间。张忠谋在出席台积电日本新厂开幕典礼时说，他于 1968 年首次来到日本，创办了德州仪器和索尼的合资企业。在创建台积电之后，张忠谋看到了台湾和日本在文化和人才方面的相似性，这对当时刚刚起步的半导体产业来说非常重要。20 世纪 80 年代末，这个亚洲国家拥有全球十大芯片制造商中的六家。由于错过了个人电脑革命，日本的领先地位后来被来自美国、台湾和韩国的竞争对手蚕食。如今，全球最大的芯片制造商都不在日本，而日本本土的消费电子公司在图像传感器业务（索尼）、汽车应用（瑞萨、罗姆）和 NAND 闪存芯片（Kioxia）领域仍占有重要的市场份额。 ... PC版： 手机版：